公开(公告)号：KR100553369B1

公开(公告)日：2006-02-20

申请号：KR1020030098926

申请日：2003-12-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유찬세 ,  이우성 ,  강남기

IPC: H03F1/00

Abstract: 본 발명은 듀얼밴드 파워증폭기 모듈에 관한 것으로서, 칩인덕터와 칩 커패시터들 그리고 RFC를 세라믹 기판을 사용해 3차원적으로 적층 및 형성함으로써 모듈전체의 크기를 줄이도록 하는데, 이를 위해 상호간에 일정거리만큼 이격되도록 제1주파수대역의 파워증폭용MMIC와 제2주파수대역의 파워증폭용MMIC가 실장되는 각각의 위치에 소정의 전극패턴이 형성되며, 해당 주파수대역의 파워증폭용MMIC 각각의 양측에 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴이 형성된 최상부레이어부;상기 최상부레이어부의 하부에, 상기 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴과 대응되는 소정의 전극패턴이, 형성된 레이어를 원하는 값에 따라 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 입/출력매칭레이어부;상기 입/출력매칭레이어부의 하부에 DC바이어스 인가용 RFC(Radio Frequency Choke)스트립 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, RFC 레이어부;상기 RFC레이어부의 하부에 상기 스트립 패턴과 연동하여 DC 바이어스 회로를 구성하는 소정의 바이패스 커패시터 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 바이패스 레이어부;상기 바이패스 레이어부의 하부에 외부의 입/출력포트와 인터페이스하도록 소정의 전극패턴이 형성된 인터페이스 레이어부를 포함하여 이루어지도록 한다.

公开(公告)号：KR1020060002123A

公开(公告)日：2006-01-09

申请号：KR1020040051043

申请日：2004-07-01

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김준철 ,  강남기 ,  조현민 ,  이영신

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P3/18 ,  H03H7/0115

Abstract: 본 발명은 이동통신단말기 송/수신부용 적층 필터에 관한 것으로서, 본 발명은, 고유전율의 유전체 시트에 커패시터 패턴을 형성하고 그 이외의 부분은 저유전율의 유전체 시트에 각기 필요한 패턴을 인쇄하여 적층 형성함으로써, 설계의 자유도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 기본 주파수대역인 통과 대역으로부터 고조파 대역이 멀리 떨어져 나타나게 할 수 있으며 동시에 고조파 대역에서 양호한 대역저지특성도 구현할 수 있어 스퓨리어 특성을 향상시킨다.
적층, 필터, 유전율, 시트, 대역, 특성

公开(公告)号：KR1020050067480A

公开(公告)日：2005-07-04

申请号：KR1020030098465

申请日：2003-12-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유명재 ,  강남기 ,  남산 ,  김민한

IPC: C04B35/453

CPC classification number: H01B3/12 ,  C04B35/14 ,  C04B35/453 ,  C04B35/62605

Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1의 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 유전체 세라믹 조성물은 800℃ 이하의 저온에서도 소결이 가능할 뿐만 아니라 유전율(
r )이 30~40이고, 품질계수(Q×f
0 )가 5,000~9,000 GHz이며, 공진 주파수 온도계수(
f )의 범위가 -20∼-30 ppm/℃이어서 고주파용 유전체 세라믹 부품의 재료로 사용될 수 있는 우수한 특성을 갖는다.
[화학식 1]
Bi
12 SiO
20 ·x B
2 O
3
(상기 식에서 2몰% x

公开(公告)号：KR200375086Y1

公开(公告)日：2005-02-05

申请号：KR2020040031567

申请日：2004-11-08

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기

IPC: A63H13/00

Abstract: 본 고안은 센서 감응형 상하이동 장난감에 관한 것으로, 보다 자세하게는 유아들의 성취감을 고취시키는 동작을 하는 장난감으로서, 유아가 N회 접근하는 동안 이동하는 동작을 취하며 N+1회째 접근 시 동작을 중지함으로써 유아들의 성취감을 달성시키며 정서발달에 도움을 주도록 제작되는 센서 감응형 상하이동 장난감에 관한 것이다.
본 고안의 센서 감응형 상하이동 장난감은 유아의 감정상태 또는 심리적 발달단계 등을 고려하여 보호자에 의해 N 값을 입력할 수 있도록 하고 유아를 유도하며 유아의 N회째 접근시까지 이동하여 회피하는 동작을 취하며 N+1회째 접근시 동작을 멈추어 유아에게 잡힘으로써, 유아의 호기심과 탐색심리를 고취시키며 자기의지에 대치되는 회피동작에 자연스럽게 적응할 수 있어 유아의 자기 고집을 보다 협동적인 방향으로 지도할 수 있고 이동하면서 회피하던 장난감을 잡았을 때 유아에게 성취감을 줄 수 있는 장점 및 효과가 있다. 또한, 유아들의 기어다니는 운동 및 걸음마 등을 촉진시킴으로서 하체 및 뇌의 발달에 도움을 준다.

公开(公告)号：KR100453970B1

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：KR1020010074238

申请日：2001-11-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  조현민

IPC: H01L23/28

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a window structure and an apparatus for fixing the window structure are provided to be capable of reducing manufacturing cost and simplifying manufacturing processes by carrying out the manufacturing processes without a photolithography process. CONSTITUTION: Mask paste(61) is printed on the center portion of the upper surface of a disc(60), wherein the disc(60) is used as a window of a photo diode package. After drying the mask paste(61), a metal layer(62) is deposited on the entire surface of the resultant structure. After carrying out a planarization process for exposing the mask paste(61), a groove is formed on the upper portion of the disc(60) by removing the mask paste(61). Preferably, the mask paste(61) has a viscosity of 2000-300000 cps.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造窗户结构的方法和用于固定窗户结构的设备，其能够通过在没有光刻工艺的情况下执行制造工艺来降低制造成本并且简化制造工艺。 构成：在光盘（60）的上表面的中心部分印制掩模糊（61），其中光盘（60）用作光电二极管封装的窗口。 在干燥掩模糊（61）之后，在所得结构的整个表面上沉积金属层（62）。 在进行用于使掩模糊剂（61）露出的平坦化工序之后，通过去除掩模糊剂（61）而在圆盘（60）的上部形成槽。 优选地，掩模糊（61）具有2000-300000cps的粘度。

公开(公告)号：KR100424408B1

公开(公告)日：2004-03-25

申请号：KR1020020008453

申请日：2002-02-18

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  조현민 ,  박성대

IPC: H04B3/46 ,  G01R31/28

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for measuring a characteristic of an RF(Radio Frequency) signal transmission line are provided to accurately measure the transmission line of an RF signal inputted in a distributed feedback laser diode chip by measuring the characteristic of the RF signal in a package module. CONSTITUTION: A package module, having a transmission line in which an RF signal is inputted, is safely received in a PCB(Printed Circuit Board)(140). A microstrip line(120) is formed at one side of an upper surface of the PCB(140), and is electrically connected with a lead connected to one side of the transmission line of the package module. A connector(110) is connected with the microstrip line(120) by a conductor(111). A coaxial cable(130) is electrically connected with the other side of the transmission line by a conductor(131). A network analyzer(200) is connected with the coaxial cable(130) at the its first port, and is connected with a coaxial cable(150) connected with the connector(110), at the its second port, for measuring the RF signal.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测量RF（射频）信号传输线的特性的设备和方法，以通过测量分布反馈激光二极管芯片中输入的RF信号的特性来准确测量输入到分布反馈激光二极管芯片中的RF信号的传输线 一个封装模块。 构成：具有其中输入RF信号的传输线的封装模块被安全地接收在PCB（印刷电路板）（140）中。 微带线（120）形成在PCB（140）的上表面的一侧，并且与连接到封装模块的传输线的一侧的引线电连接。 连接器（110）通过导体（111）与微带线（120）连接。 同轴电缆（130）通过导体（131）与传输线的另一侧电连接。 网络分析仪（200）在其第一端口与同轴电缆（130）连接，并且在其第二端口连接有与连接器（110）连接的同轴电缆（150），用于测量RF信号 。

公开(公告)号：KR1020030043187A

公开(公告)日：2003-06-02

申请号：KR1020010074238

申请日：2001-11-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  조현민

IPC: H01L23/28

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a window structure and an apparatus for fixing the window structure are provided to be capable of reducing manufacturing cost and simplifying manufacturing processes by carrying out the manufacturing processes without a photolithography process. CONSTITUTION: Mask paste(61) is printed on the center portion of the upper surface of a disc(60), wherein the disc(60) is used as a window of a photo diode package. After drying the mask paste(61), a metal layer(62) is deposited on the entire surface of the resultant structure. After carrying out a planarization process for exposing the mask paste(61), a groove is formed on the upper portion of the disc(60) by removing the mask paste(61). Preferably, the mask paste(61) has a viscosity of 2000-300000 cps.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造窗户结构的方法和用于固定窗户结构的设备，以便能够通过在没有光刻工艺的情况下进行制造工艺来降低制造成本并简化制造工艺。 构成：将掩模膏（61）印刷在盘（60）的上表面的中心部分，其中盘（60）用作光电二极管封装的窗口。 干燥掩模膏（61）后，在所得结构的整个表面上沉积金属层（62）。 在进行用于曝光掩模膏（61）的平坦化处理之后，通过去除掩模膏（61）在盘（60）的上部形成凹槽。 优选地，掩模膏（61）的粘度为2000〜300000cps。

公开(公告)号：KR1020030006639A

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：KR1020010042483

申请日：2001-07-13

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임욱 ,  박종철 ,  강남기 ,  임진규 ,  유찬세 ,  이영신

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/0047 ,  C03C3/072 ,  C03C8/24 ,  G03F7/0007 ,  H01B1/22 ,  H05K9/0096

Abstract: PURPOSE: A photosensitive paste composition and a method for forming a micro line using the composition are provided, to obtain the clean edge of micro line and to improve the characteristic of micro line having via hole by optimizing the ratio of a photoinitiator and a photosensitive monomer. CONSTITUTION: The photosensitive paste composition comprises 25-40 wt% of alumina and aluminate powder; 25-40 wt% of glass frit; 10-30 wt% of a primary monomer containing an acid pendent novolac epoxy acrylate as a main component; 5-10 wt% of a secondary monomer containing a carboxy polyester acrylate as a main component; 0.1-3 wt% of a photoinitiator; 0.1-0.5 wt% of a lubricant; and 0.1-25 wt% of a solvent. Preferably the ratio of the mixture of the primary and secondary monomers and the photoinitiator is 29:3 by weight. The method comprises the steps of screen printing the photosensitive paste composition; drying the screen printed photosensitive dielectric paste; putting a mask where the micro line is formed on the dried paste and exposing it; and removing the mask and etching the exposed paste to form the micro line.

Abstract translation: 目的：提供一种感光性糊剂组合物和使用该组合物形成微细线的方法，以获得微细线条的清洁边缘，并通过优化光引发剂和感光性单体的比例来改善具有通孔的微细线的特性 。 构成：感光膏组合物包含25-40重量％的氧化铝和铝酸盐粉末; 25-40重量％玻璃料; 10-30重量％的以酸性侧链酚醛环氧丙烯酸酯为主要成分的初级单体; 5-10重量％的以羧基聚酯丙烯酸酯为主要成分的二次单体; 0.1-3重量％的光引发剂; 0.1-0.5重量％的润滑剂; 和0.1-25重量％的溶剂。 优选地，初级和次级单体和光引发剂的混合物的重量比为29:3。 该方法包括丝网印刷感光浆料组合物的步骤; 干燥丝网印刷光敏电介质浆料; 在干糊状物上放置微线形成掩模并将其曝光; 并去除掩模并蚀刻暴露的糊料以形成微细线。

公开(公告)号：KR1020020066134A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：KR1020010006400

申请日：2001-02-09

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  강남기 ,  이우성 ,  이영신 ,  곽승범 ,  유찬세

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/22 ,  H01G4/005

Abstract: PURPOSE: A layered ceramic capacitor is provided to minimize interference between elements. CONSTITUTION: A layered ceramic capacitor comprises many first and many second sheets(10,20) subsequently layered. Electrodes(11,21) are printed with Ag on the top sides of the first and the second sheets(10,20). A port(14) having a via hole(13) at its left is coupled to the first sheet(10). A port(23) having a via hole(24) at its right is coupled to the second sheet(20). The via holes(13,23) are filled with conductive paste. Only the first sheets(10) are electrically coupled to each other by the conductive paste. Only the second sheets(20) are electrically coupled to each other by the conductive paste. The layered ceramic capacitor is formed by capacitors, each formed by one of the first sheets(10) and one of the second sheets(20).

Abstract translation: 目的：提供层状陶瓷电容器，以最大限度地减少元件之间的干扰。 构成：层状陶瓷电容器包括随后分层的许多第一和许多第二片（10,20）。 电极（11,21）在第一和第二片（10,20）的顶侧上印有Ag。 在其左侧具有通孔（13）的端口（14）联接到第一片（10）。 在其右侧具有通孔（24）的端口（23）联接到第二片（20）。 通孔（13,23）填充有导电浆料。 只有第一片（10）通过导电膏彼此电耦合。 只有第二片（20）通过导电膏彼此电耦合。 层状陶瓷电容器由电容器形成，每个电容器由第一片材（10）中的一个和第二片材（20）之一形成。

公开(公告)号：KR100225066B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960025193

申请日：1996-06-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 장동석 ,  강남기 ,  조형진

IPC: H01F1/16

Abstract: 본 발명은 적층 칩인덕터의 내부 전극과 외부단자 전극간의 접합 강도를 증진시키면서 동시에 외부단자 전극 부착 공정의 양산성을 높힌 적층 침 인덕터의 구조와 그 제조방법에 관한 것으로, 그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 전극도료를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계; 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주고 여러 개의 칩을 포함한 막대 형태로 절단하는 단계; 상기 막대 형태로 절단된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전극을 도포하는 단계; 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계; 및 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함한다. 다른 실시예로 상기 소결단계전에 절단하는 단계를 수행하는 대신에, 상기 절단 홈이 가공된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 적층체를 여러 개의 칩을 포함하도록 막대 형태의 적층체로 절단하는 단계를 수행할 수도 있다. 상기 내부전극을 인쇄하는 단계에서 최하층 및 최상층의 외면에 연결전극을 인쇄하고, 상기 적층단계에서는 여러 장의 그린시트를 열간가압하여 적층하여, 미세 비어홀이 형성되고 내부 전극이 형성된 각 시트를 적층하고 그 적층체의 양단에 외부전극을 부착하며, 상기 내부 전극과 외부 전극의 사이에 연결 전극이 형성된 칩인덕터의 구조를 얻을 수 있다.