Abstract:
A biosensor using a silicon nano wire is provided to form the silicon nano wire in a repetitive form of same pattern and widen the area in which a probe molecule is fixed. A biosensor using a silicon nano wire comprises a source electrode(S), drain electrode(D), silicon nano(13A, 13b), probe molecules(40). A method for manufacturing the biosensor using the silicon nano wire comprises: a step of forming a buffer layer on the upper side of semiconductor substrate in which insulating layer(12) and silicon layer is sequencially formed; a step of forming electrode pattern and silicon nano wire pattern on the upper sided of buffer layer through the lithography process; a step of etching the buffer layer and silicon layer; a step of forming the electrode in the electrode pattern area; a step of removing the buffer layer of upper side to exposes the silicon nano wire; and a step of probe molecule on the exposed silicon nano wire.
Abstract:
A bio sensor using nano dot is provided to reduce production cost by using a CMOS process and improve the sensitivity by easily changing electric conductivity of silicon nano line. A bio sensor using nano dot comprises: source(S) and drain(D) which is formed at the upper side of substrate(110); a silicon nano line(150) which is formed between the source and drain; and a probe molecule(P) which is fixed on the silicon nano line. A method for producing the bio sensor using the nano dot comprises: a step of forming the source and drain; a step of forming the silicon nano line; a step of fixing the probe molecule on the silicon nano line; and a step of injecting charged nano dot with the target molecule.
Abstract:
A gas storage medium is provided to improve efficiency of gas storage capability by sufficiently securing a surface area for gas storage, a gas storage apparatus having the gas storage medium is provided, and a gas storage method using the gas storage apparatus is provided. A gas storage medium is characterized in that materials with variable ionic values are spaced from one another to form a multilayered structure, and the materials comprise excess electrons that do not participate in chemical bond. A gas storage apparatus comprises: a chamber(104); a gas storage medium(101) in which materials with variable ionic values are spaced from one another to form a multilayered structure, and the materials comprise excess electrons that do not participate in chemical bond; a heating member(105) for heating the gas storage medium; and a cooling member(106) for cooling the gas storage medium. The chamber has an inlet(104A) installed therein to flow a material to be stored into the gas storage medium, and an outlet(104B) formed therein to discharge the material to be stored from the gas storage medium. The gas storage apparatus further comprises a supporting member(103) for supporting the materials with variable ionic values.
Abstract:
A method for selectively reforming a non-modified solid surface and a method for immobilizing an active material on the reformed solid surface are provided to immobilize the active material strongly and stably, such as a bio-material or a functional material, on the non-modified solid surface. A non-modified solid surface, which is not oxidized or nitrified, is reformed with light-sensitive functional groups. The functional group-reformed solid surface is contacted with compounds including reactive functional groups and aldehyde protection groups. A light is applied to the solid surface to form surface-carbon couple, surface-nitrogen couple, or surface-sulfur couple. An end of the solid surface is reformed with aldehyde protection groups. Protection groups are removed from the aldehyde-reformed surface to reform the solid surface with aldehyde.
Abstract:
본 발명은 기판 표면뿐만 아니라 기판 자체에도 단차가 있는 반도체 기판의 단차를 제거하기 위한 반도체 기판의 평탄화 방법에 관한 것으로, 표면에 하나 이상의 단차가 있는 반도체 기판을 준비하는 단계와, 상기 반도체 기판의 상부에 자기 정렬 마스크(self aligned hard mask)를 형성하는 단계와, 상기 자기 정렬 마스크를 통해 노출된 단차를 식각 공정을 통해 제거하는 단계와, 상기 식각 공정 후 상기 자기 정렬 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 기판 자체에 단차가 있는 경우나 국부적인 영역에 대해 평탄화가 필요한 경우와 같이 기존의 CMP 공정으로는 평탄화가 불가능한 경우에도 공정이 가능하다. 화학 기계적 연마, CMP, 자기 정렬 마스크,self aligned hard mask, HSQ, RIE, 단차, 평탄화
Abstract:
A silicon-based light emitting diode using a lateral reflector is provided to utilize effectively lateral reflecting light and to enhance light emitting efficiency by forming a reflector on an inner lateral surface of a substrate. A plurality of grooves are formed on a p type silicon substrate(100). A light emitting device layer(200) is formed by laminating an active layer(220), an n type doping layer(240), and a transparent electrode layer(260) on the p type silicon substrate within the groove. A metal electrode includes a lower metal electrode formed on a bottom surface of the p type silicon substrate, and an upper metal electrode formed on an upper surface of the light emitting device layer. A lateral surface of the groove is separated from the light emitting device layer to be utilized as a reflecting mirror.
Abstract:
본 발명은 수 나노미터(nm) 이하의 폭을 갖는 나노갭(nano-gap)을 사이에 두고 두 개의 전극이 접해 있는 나노갭 전극소자의 제작 방법에 관한 것으로, 서로 다른 식각비를 갖는 반도체층들을 이용하여 공기중에 부양된 구조의 나노 구조물을 형성하고, 반도체층으로부터 나노 구조물까지의 높이, 나노 구조물의 폭 및 금속의 증착 각도를 조절하여 나노갭을 형성한다. 나노갭의 위치와 폭을 용이하게 조절할 수 있고 반복되는 구조를 갖는 어레이 형태의 나노갭을 동시에 형성할 수 있다. 나노 구조물, 증착 각도, 나노갭, 전극소자, 어레이
Abstract:
본 발명의 초박막의 에스오아이 모스 트랜지스터(SOI MOSFET)는, 반도체기판과, 반도체기판 위에서 중앙부를 제외한 나머지 부분이 리세스된 매몰절연막과, 리세스된 매몰절연막 위에 배치되는 초박막의 단결정실리콘막패턴과, 초박막의 단결정실리콘막패턴 위에서 게이트절연막패턴 및 게이트도전막패턴이 순차적으로 적층되어 구성되는 게이트스택과, 게이트스택 측벽에 배치되는 게이트스페이서막과, 그리고 리세스된 매몰절연막 위에 배치되어 초박막의 단결정실리콘막의 하부면 중에서 리세스된 매몰절연막의 중앙부와 중첩되지 않는 하부면과 중첩되는 리세스된 소스/드레인영역을 구비한다.
Abstract:
본 발명의 초박막의 에스오아이 모스 트랜지스터(SOI MOSFET)는, 반도체기판과, 반도체기판 위에서 중앙부를 제외한 나머지 부분이 리세스된 매몰절연막과, 리세스된 매몰절연막 위에 배치되는 초박막의 단결정실리콘막패턴과, 초박막의 단결정실리콘막패턴 위에서 게이트절연막패턴 및 게이트도전막패턴이 순차적으로 적층되어 구성되는 게이트스택과, 게이트스택 측벽에 배치되는 게이트스페이서막과, 그리고 리세스된 매몰절연막 위에 배치되어 초박막의 단결정실리콘막의 하부면 중에서 리세스된 매몰절연막의 중앙부와 중첩되지 않는 하부면과 중첩되는 리세스된 소스/드레인영역을 구비한다.
Abstract:
본 발명은 (110) 면방향을 갖는 SOI (Silicon-On-Insulator) 기판을 이용한 초미세 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 실리콘 기판, 매몰 산화층 및 실리콘층이 적층된 구조의 기판을 준비하는 단계와, 소스 및 드레인이 형성될 영역의 상기 실리콘층에 불순물 이온을 주입하는 단계와, 채널이 형성될 영역의 상기 실리콘층을 소정 깊이 식각하여 도랑을 형성하는 단계와, 상기 도랑의 양측벽에 불순물 이온이 도핑된 산화막 측벽을 형성하는 단계와, 상기 실리콘층에 주입된 이온과 상기 실리콘 측벽에 도핑된 이온의 내부 확산에 의해 상기 도랑 양측부의 상기 실리콘층에 소스 및 드레인 영역이 형성되는 동시에 상기 산화막 측벽 하부의 상기 실리콘층에 소스 및 드레인 확장영역이 형성되도록 열처리하는 단계와, 전체 상부면에 게이트 절연막을 형성한 후 채널영역의 상기 게이트 절연막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함한다.