Abstract:
본 발명은 적외선 감지용 픽셀 및 그 제조방법에 관한 것으로, 읽어내기 회로를 포함하는 반도체 기판, 반도체 기판 상부에 공간적으로 분리되어 위치하며 적외선을 감지하는 감지부 및 반도체 기판과 감지부를 연결하며, 외부에 절연 기둥 및 내부에 전도성 브릿지의 이중 실린더 모양으로 된 복수개의 지지대를 포함하고, 감지부로부터 감지된 신호는 전도성 브릿지를 통해 반도체 기판의 읽어내기 회로에 전달되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 구조가 제조되기에 용이하며 열적 및 전기적 특성도 종래의 구조보다 양호하고, 감지기의 면적 효율이 높은 효과가 있다.
Abstract:
강유전체 메모리 전계 효과 트랜지스터의 게이트 스택 제조방법을 제공한다.본 발명은 반도체 기판 상에 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 및 실리콘 산화막이 순차적으로 적층된 확산 차폐층을 형성하는 것을 포함한다. 상기 확산 차폐층 상에 비스무스-란탄-티타늄-산화물을 포함하는 금속 유기물 용액을 코팅한 후, 상기 코팅된 금속 유기물 용액을 건조시켜 금속 유기물을 형성한다. 상기 금속 유기물을 450℃ 내지 550℃ 온도에서 1차 열처리하여 후에 형성되는 강유전체막의 c축 방향의 결정성을 증가시킨다. 상기 1차 열처리된 금속 유기물을 2차 열처리함으로써 상기 금속 유기물을 결정화시켜 비스무스-란탄-티타늄-산화물로 구성된 강유전체막을 형성한다. 상기 강유전체막 상에 상부 전극을 형성한다. 본 발명은 적절한 확산 차폐층의 선택과 강유전체막의 제조 방법을 최적화하여 강유전체 메모리 전계 효과 트랜지스터의 특성을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A non-volatile ferroelectric memory cell and a layout and an array structure thereof are provided to improve the stability of read and write operations by preventing a loss of recorded information due to interference of signals upon a write operation. CONSTITUTION: A bit line(40) is in parallel with a word line(10). A write signal line(20) is orthogonal to the word line(10) and the bit line(40). A read signal line(30) is in parallel with the write signal line(20) and orthogonal to the word line(10) and the bit line(40) to limit a unit cell. A MOS(Metal Oxide Semiconductor) transistor(100) switches a signal of the word line(10) upon driving the write signal line(20). A ferroelectric transistor(200) transmits the signal of the bit line(40) to the write signal line(20) in response to an output of the MOS transistor(100). A voltage source(300) is connected to the ferroelectric transistor(200) to supply a constant voltage continuously.
Abstract:
PURPOSE: A gate stack of a ferroelectric memory FET(Field Effect Transistor) and a manufacturing method thereof are provided to be capable of optimizing the electrical characteristics of the device. CONSTITUTION: A gate stack(25) of a ferroelectric memory FET is provided with a semiconductor substrate(11) and a diffusion barrier(19) formed on the semiconductor substrate. At this time, the diffusion barrier is completed by sequentially forming a silicon oxide layer(13), a silicon nitride layer(15), and a silicon oxide layer(17). The gate stack further includes a Bi-La-Ti-O ferroelectric layer(21) formed on the diffusion barrier and an upper electrode(23) formed on the ferroelectric layer. Preferably, a (BixLa1-x)4Ti3O12 layer is used as the ferroelectric layer.
Abstract:
PURPOSE: A pixel array for an infrared ray detector having a TFT(Thin Film Transistor) structure and a manufacturing method thereof are provided to be capable of restraining the attenuation of detected infrared ray information in short time due to thermal conductivity. CONSTITUTION: A pixel array for an infrared ray detector includes a semiconductor substrate(31) having an IC(Integrated Circuit) for reading infrared rays. At this time, the IC for reading infrared rays includes an electrode(32). The pixel array for an infrared ray detector further includes an infrared ray detecting part spaced apart from the semiconductor substrate as much as the height of an air gap(48), and a conductive connection electrode(37a) for connecting the infrared ray detecting part with the electrode. Preferably, the infrared ray detecting part includes a plurality of infrared ray detecting layers(40).
Abstract:
PURPOSE: A ferroelectric device and a fabricating method therefor are provided to form a Pb(Zr,Ti)O3 layer having a high state of remnant polarization and the low leakage current by using a silicon nitride layer in a bottom electrode structure. CONSTITUTION: A silicon nitride layer(13) is formed on an upper portion of a silicon substrate(11) in order to change a characteristic of a ferroelectric layer(16). A bottom electrode(15) is formed on an upper portion of the silicon nitride layer(13). The ferroelectric layer(16) is formed on an upper portion of the bottom electrode(15). An upper electrode(17) is formed on an upper portion of the ferroelectric layer(16). The ferroelectric layer(16) includes a red zirconium titanium oxide layer. A composition ratio of Zr and Ti of the red zirconium titanium oxide layer is 25:75 to 30:70.