公开(公告)号：AU2003256008A8

公开(公告)日：2004-03-29

申请号：AU2003256008

申请日：2003-08-28

Applicant: IBM

Inventor： SCHMID HEINZ ,  DELAMARCHE EMMANUEL ,  BIETSCH ALEXANDER ,  WOLF HEIKO ,  MICHEL BRUNO

IPC: B01J19/00 ,  B01L99/00 ,  B41K1/30 ,  B41M3/00 ,  C40B30/08 ,  C40B40/18 ,  C40B60/14 ,  G01N35/10 ,  H05K3/12 ,  B41K3/02 ,  B41K3/12 ,  B41K3/18 ,  G01N1/40 ,  B41K3/04 ,  G01N1/34

Abstract: A stamp for transferring a pattern to a substrate in the presence of a third medium, includes a permeable hydrophilic matrix for guiding excess third medium away from the surface of the stamp.

公开(公告)号：DE69624934D1

公开(公告)日：2003-01-02

申请号：DE69624934

申请日：1996-09-06

Applicant: IBM

Inventor： BIEBUYCK HANS ,  DELAMARCHE EMMANUEL ,  MICHEL BRUNO

IPC: G01N33/543 ,  B01J19/00 ,  B05D1/18 ,  B05D1/28 ,  C07K17/14 ,  C40B40/06 ,  C40B40/10 ,  C40B60/14

Abstract: PCT No. PCT/IB96/00908 Sec. 371 Date Apr. 29, 1998 Sec. 102(e) Date Apr. 29, 1998 PCT Filed Sep. 6, 1996 PCT Pub. No. WO98/09735 PCT Pub. Date Mar. 12, 1998A method is proposed with which chemically defined bodies can be deposited on a substrate. Therefor, the bodies are fixed with a predetermined orientation on a stamping means which is then approached to the substrate whereby the bodies are deposited. While releasing the stamping means the bodies remain on the substrate keeping their orientation.

公开(公告)号：DE69524247T2

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：DE69524247

申请日：1995-08-04

Applicant: IBM

Inventor： BIEBUYCK ANDRE ,  MICHEL BRUNO

IPC: B41K1/02 ,  B41C1/02 ,  B41K1/00 ,  C23F1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F9/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/306 ,  H01L21/768

Abstract: A hybrid stamp structure for lithographic processing of features below 1 micron is described, comprising a deformable layer (14) for accommodating unevenness of the surface of a substrate, and a patterned layer on the deformable layer in which a lithographic pattern is engraved. The stamp structure is further enhanced by comprising a third layer (16), which acts as rigid support for the stamp, thus preventing an undesired deformation of the stamp under load.

公开(公告)号：DE69522934T2

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：DE69522934

申请日：1995-02-07

Applicant: IBM

Inventor： BOURGOIN MARIE ,  JOHNSON BRUCE ,  MICHEL BRUNO

IPC: G01B21/30 ,  G01B7/34 ,  G01L1/04 ,  G01N27/00 ,  G01N37/00 ,  G01Q10/06 ,  G01Q20/00 ,  G01Q30/00 ,  G01Q60/04 ,  G01Q60/26 ,  G01Q60/30 ,  G01Q60/32 ,  G01Q60/34 ,  H01J37/28 ,  H01L21/66

Abstract: PCT No. PCT/EP95/00431 Sec. 371 Date Oct. 3, 1996 Sec. 102(e) Date Oct. 3, 1996 PCT Filed Feb. 7, 1995 PCT Pub. No. WO96/24819 PCT Pub. Date Aug. 15, 1996A new method and an apparatus for measuring the deflection of or the force exerted upon a cantilever-type micromechanical element is presented which is based on detecting radiation emitted from the gap between the cantilever (220) and a second surface (230, 231). The radiation, while occurring spontaneously at high frequencies when appropriately biasing the cantilever and the second surface by a voltage, can be enlarged by using external energy sources. The new method and apparatus is also applied to surface investigation, particularly to dopant profiling.

公开(公告)号：DE112016000565B4

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：DE112016000565

申请日：2016-03-09

Applicant: IBM

Inventor： BURG BRIAN ,  MICHEL BRUNO ,  PAREDES STEPHAN

IPC: F01K25/04 ,  F01K7/16

Abstract: Einheit (4) zum Umwandeln von Wärme in mechanische Energie, wobei die Einheit (4) aufweist:ein Arbeitsfluid (6), wobei das Arbeitsfluid (6) eine Flüssigkeit (7) mit einer Siedetemperatur im Bereich zwischen 30 und 250 °C bei einem Druck von 1 bar und Nanopartikel (8), die in der Flüssigphase der Flüssigkeit (7) dispergiert oder suspendiert sind, aufweist, wobei die Nanopartikel (8) als Kondensations- und/oder Siedekeime dienen und wobei die Oberfläche der Nanopartikel (8) so beschaffen ist, dass sie das Kondensieren und/oder Sieden unterstützt; undeine Zuflusskondensatoreinheit (5), um das Arbeitsfluid (6) zumindest teilweise zu kondensieren und dadurch dem Arbeitsfluid (6) Wärme zu entziehen;wobei die in dem Arbeitsfluid (6) enthaltenen Nanopartikel (8) dazu dienen, eine Kondensationsfläche insgesamt zu erhöhen, um einen Kondensationsprozess zu unterstützen und zu beschleunigen, und wobei der Kondensationsprozess so umgesetzt wird, dass ein Teil eines Flüssigkeits-Gas-Gemischs des Arbeitsfluids (6) an den Nanopartikeln (8) kondensiert,wobei die Einheit (4) ferner ein bewegliches Bauteil aufweist, das so angeordnet ist, dass das Flüssigkeits-Gas-Gemisch des Arbeitsfluids (6) eine innere und/oder kinetische Energie des Flüssigkeits-Gas-Gemischs des Arbeitsfluids (6) zumindest teilweise in mechanische Energie umwandelt, die dem beweglichen Bauteil zugehörig ist,und wobei die Zuflusskondensatoreinheit (5) eine Mehrzahl stationärer Wärmetauscher (16a,b) aufweist, die in Bezug auf eine Strömungsrichtung des Arbeitsfluids (6) in Reihe angeordnet sind, um dem Arbeitsfluid (6) Wärme zu entziehen, und wobei das bewegliche Bauteil in Bezug auf die Strömungsrichtung des Arbeitsfluids (6) zwischen zwei stationären Wärmetauschern der Zuflusskondensatoreinheit angeordnet ist.

公开(公告)号：DE112016000565T5

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：DE112016000565

申请日：2016-03-09

Applicant: IBM

Inventor： BURG BRIAN ,  MICHEL BRUNO ,  PAREDES STEPHAN

IPC: F01K25/04 ,  F01K7/16

Abstract: Es wird eine Arbeitsflüssigkeit (6) für eine Einheit (4) zum Umwandeln von Wärme in mechanische Energie offenbart. Die Arbeitsflüssigkeit (6) weist eine Flüssigkeit (7) mit einer Siedetemperatur im Bereich zwischen 30 und 250°C bei einem Druck von 1 bar und Nanopartikel (8) auf, die in der Flüssigkeit der Flüssigkeit (7) dispergiert oder suspendiert sind. Die Nanopartikel (8) dienen als Kondensations- und/oder Siedekeime, und die Oberfläche der Nanopartikel (8) dient dazu, das Kondensieren und/oder Sieden zu unterstützen.

公开(公告)号：DE112013001784T5

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：DE112013001784

申请日：2013-03-08

Applicant: EGYPT NANOTECHNOLOGY CT EGNC ,  IBM

Inventor： ESCHER WERNER ,  GHANNAM RAMI ,  MICHEL BRUNO ,  PAREDES STEPHAN

IPC: H02S40/44 ,  F24S10/50 ,  F24S10/55 ,  F24S20/20 ,  F24S23/70

Abstract: Die Erfindung zielt insbesondere auf Verfahren zum Betreiben von photovoltaischen thermischen hybriden Systemen (10) ab. Ein derartiges System (10) weist auf: einen hybriden Solarempfänger (20) mit einem photovoltaischen Modul (21), das mit dem System operativ gekoppelt ist, um eine elektrische Ausgangsleistung (Po) für einen Nutzer von Leistung zu liefern; sowie einen thermischen Kollektor (22), der von dem photovoltaischen Modul getrennt ist. Das photovoltaische Modul und/oder der thermische Kollektor sind verschiebbar in dem System angebracht. Das System weist des Weiteren einen thermischen Speicher (42) eines Kollektors, der mit dem thermischen Kollektor thermisch verbunden ist, um Wärme zu speichern, die an dem thermischen Kollektor eingefangen wird; sowie positionierende Mittel (30) auf, die dafür geeignet sind, das photovoltaische Modul und/oder den thermischen Kollektor zu verschieben. Das Verfahren weist ein Anweisen (S30) der positionierenden Mittel auf, das photovoltaische Modul und/oder den thermischen Kollektor zu verschieben, um ein Verhältnis einer Strahlungsintensität, die an dem photovoltaischen Modul empfangen wird (S10), zu einer Strahlungsintensität zu ändern, die an dem thermischen Kollektor empfangen wird (S10).

公开(公告)号：GB2500703A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：GB201205732

申请日：2012-03-30

Applicant: IBM

Inventor： PAREDES STEPHAN ,  MICHEL BRUNO ,  ESCHER WERNER

IPC: H01L31/058 ,  F24S23/71 ,  H01L31/052

Abstract: A chip module cooling device (25, figure 1) comprises an inlet fluid circuit and an outlet fluid circuit, each comprising an arrangement of orifices O and channel portions CP forming a tree structure that extends through at least three levels, wherein branches of the tree structure represent the orifices and nodes represent the channel portions, the circuits being in fluidic connection with each other via channel portions corresponding to leaf nodes, several nodes having a same parent node being sibling nodes, which are parallel to each other and are not parallel to a channel portion corresponding to their parent node, and channel portions of the inlet and outlet fluid circuits being parallel to and interdigitated with each other. Preferably channel portions corresponding to sibling nodes are parallel to channel portions corresponding to a grandparent node of said sibling nodes. Also disclosed is a photovoltaic receiver (20, figure 10) comprising a photovoltaic module (21) to which the cooling device of the invention is thermally connected.

公开(公告)号：GB2498892A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：GB201308320

申请日：2011-10-21

Applicant: IBM

Inventor： HUBER ANDREAS ,  HARRER HUBERT ,  NIGGEMEIER TIM ,  SUPPER JOCHEN ,  MICHEL BRUNO ,  BRUNSCHWILER THOMAS J ,  PAREDES STEPHAN ,  BAROWSKI HARRY

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10

Abstract: A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

公开(公告)号：GB2498310A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：GB201307552

申请日：2011-10-21

Applicant: IBM

Inventor： BAROWSKI HARRY ,  HUBER ANDREAS ,  HARRER HUBERT ,  NIGGEMEIER TIM ,  SUPPER JOCHEN ,  MICHEL BRUNO ,  BRUNSCHWILER THOMAS ,  PAREDES STEPHAN

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/36

Abstract: A mechanism is provided for integrated power delivery and distribution via a heat sink. The mechanism comprises a processor layer coupled to a signaling and input/output (I/O) layer via a first set of coupling devices and a heat sink coupled to the processor layer via a second set of coupling devices. In the mechanism, the heat sink comprises a plurality of grooves on one face, where each groove provides either a path for power or a path for ground to be delivered to the processor layer. In the mechanism, the heat sink is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism and the signaling and I/O layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the process layer.