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51.

发明公开
薄膜电容器、薄膜电容器内置型高密度组装衬底、及薄膜电容器的制造方法失效

公开(公告)号：CN1612273A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410089821.3

申请日：2004-11-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 , 冲电气工业株式会社 , 东京応化工业株式会社

Inventor： 逢坂哲弥 , 小岩一郎 , 桥本晃 , 佐藤善美

IPC: H01G4/33 , H01G4/06 , H01L21/822 , H01L27/04

CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/008 , H01G4/1227 , H01G13/006 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2203/016 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169

Abstract: 本发明提供不损害高密度组装衬底的电特性和尺寸特性，可内置在衬底内、并且具有充分的电容的薄膜电容器、薄膜电容器内置型高密度组装衬底、以及薄膜电容器的制造方法。制造下述结构的薄膜电容器，作为半导体布线板的内置用无源部件使用：至少具有高介电层和从上下夹住它的上部电极层和下部电极层而构成，上述上部和下部电极层的触点部引出到上述上部电极之上，上述高介电层的膜厚为200nm－50nm。

52.

发明公开
多层电路板的形成方法及多层电路板失效

公开(公告)号：CN1496216A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03145809.2

申请日：2003-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 , 冢原法人 , 大谷博之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165

Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩膜过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩膜；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩膜(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表成被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩膜(14)。

53.

发明公开
嵌入的能量储存器件无效

公开(公告)号：CN1333995A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN99803447.9

申请日：1999-01-27

Applicant: 埃内格纽斯公司

Inventor： 唐纳德·T·斯塔菲尔

IPC: H05K1/16 , H01L27/13

CPC classification number: H01L27/0805 , H01M2/1066 , H01M6/40 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09309 , H05K2201/09318 , H05K2201/09509 , H05K2201/10037

Abstract: 本发明涉及嵌入如印刷电路板或IC芯片等的层叠电器件内的电储存器件。层叠电器件包括外表面。电能量储存器件被部分或全部地嵌入层叠电器件内。此电能量储存器件包括夹有高容量电介质的至少两个导电层,并连接到层叠电器件上的其它电路。

54.

发明授权
包括电容器元件的电路板及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN1051668C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 , 理查德·F·弗兰肯尼 , 特里·F·海登 , 罗纳德·L·艾姆肯 , 珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K1/00 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 , H01L2224/81385 , H05K1/162 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2203/0307 , Y10T29/435 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置构件、信号配置构件和电容去耦合构造。利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

55.

发明授权
柔性显示装置和弯曲显示装置有权

公开(公告)号：CN104637953B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410617583.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 权世烈 , 尹相天 , 河安娜

IPC: H01L27/12 , G02F1/1368

CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/78696 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/16 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166

Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。

56.

发明授权
多层印制线路板失效

公开(公告)号：CN102438401B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201110258372.0

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 , 持田晶良

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。

57.

发明授权
多层印制线路板失效复审申请

公开(公告)号：CN1853452B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 , 持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

58.

发明授权
多层印制线路板失效

公开(公告)号：CN101827490B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 , 持田晶良

IPC: H05K1/00 , H05K1/16 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

59.

发明授权
利用连续在线真空沉积工序平坦化导通孔的接触区域的系统及方法失效

公开(公告)号：CN101180714B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200680003398.8

申请日：2006-01-26

Applicant: 阿德文泰克全球有限公司

Inventor： 托马斯·P·布罗迪 , 约瑟夫·A·马尔卡尼奥

IPC: H01L21/4763

CPC classification number: H01L21/768 , H01L21/6715 , H01L21/67173 , H01L21/67207 , H01L21/76802 , H05K1/0393 , H05K3/143 , H05K3/4076 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开一种多层式电子器件，包括：绝缘基板(212)；气相沉积的第一导体层(312)，其位于所述绝缘基板(212)上；气相沉积的第一绝缘层(314)，其位于所述第一导体层(312)上，所述第一绝缘层(314)中具有至少一个过孔(316)；以及气相沉积的导电填充剂(320)，其位于所述第一绝缘层(314)的过孔(316)中。优选的是，所述导电填充剂(320)沉积在所述第一绝缘层(314)的过孔(316)中，使得所述导电填充剂(320)的与所述第一导体层(312)相对的表面相对于所述第一绝缘层(314)的与所述第一导体层(312)相对的表面基本上共面。