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公开(公告)号：CN102762777B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201080055009.2
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
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公开(公告)号：CN103946927A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201380003986.1
申请日：2013-03-13
Applicant: 东海橡塑工业株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K7/06 , C08K2201/001 , C08L21/00 , C09D5/24 , C09D7/70 , C09D11/02 , C09D11/52 , H01B1/24 , H05K1/0283 , H05K1/095 , H05K1/11 , H05K9/0083 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/31663 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供导电性高、涂料化容易的导电性组合物以及导电性高、即使在伸长时电阻也难以增加的导电膜。本发明通过包含弹性体成分、具有石墨结构且纤维直径为30nm以上的纤维状炭材料、以及具有结构的导电性炭黑来调节导电性组合物。由该导电性组合物形成导电膜。
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公开(公告)号：CN103109586A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180045519.6
申请日：2011-09-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： G.周 , J.A.M.拉德马克斯 , P.A.H.斯诺伊森 , J.H.G.巴克斯 , F.A.范阿比伦 , L.范皮伊特森
CPC classification number: H05K1/0283 , F21K9/20 , F21V21/00 , H05K1/0277 , H05K1/038 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2203/0152 , Y10T29/4913
Abstract: 一种制造电子纺织品（1）的方法，包括以下步骤：提供包括多个导线（6a-b）的纺织品载体（2）；将纺织品载体（2）可释放地附着（101）到刚性支撑板（20）；以在纺织品载体（2）上形成多组连接垫（5a-b）的模式在纺织品载体（2）上提供（102）导电物质，每组连接垫限定了用于放置电子组件（3）的组件放置位置，并且每组连接垫（5a-b）包括覆盖导线之一的连接垫，该连接垫在平行于导线的方向上具有连接垫长度（Lcp）并且在垂直于导线的方向上具有连接垫宽度（Wcp），其中连接垫宽度（Wcp）是纺织品载体（2）在垂直于导线的方向上的延伸（Wtc）的至少百分之一；将电子组件（3）自动地放置（103）在组件放置位置处；固化（104）导电物质以将电子组件（3）附着到纺织品载体（2），从而形成电子纺织品（1）；以及将电子纺织品从刚性支撑板移除（105）。
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公开(公告)号：CN101903485B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880121626.0
申请日：2008-12-04
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 迈克尔·A·克罗普 , 罗伯特·L·D·曾纳
CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/36 , C08K9/02 , C08L2666/54 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K2201/0281 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明公开了一种导电粘合剂前体，其具有聚环氧化合物、能自由基聚合的(甲基)丙烯酸酯、导电纤维、导电的大致球形颗粒、触变胶、光引发剂和热固化剂。所述导电粘合剂前体可以固化以形成用于将两个基底粘结在一起的导电粘合剂。
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公开(公告)号：CN102712173A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101593750B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910126963.5
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/485 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。
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公开(公告)号：CN102160471A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136654.4
申请日：2009-09-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R.巴塔查亚
CPC classification number: H05K1/038 , D03D1/0088 , D10B2401/16 , H05K1/0289 , H05K1/162 , H05K1/189 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明涉及用于确定电子织物（100；200）的功能区域的方法。电子织物包括具有第一多个导体（108a-b；202a-d）、第二多个导体（104a-c；204a-d）和多个电容器（112；212a-p）的织物衬底，每个电容器包括由电介质（103a）分隔的来自第一多个导体（108a-b；202a-d）的导体和来自第二多个导体（104a-c；204a-d）的导体，电容器（112；212a-p）跨过该电子织物的基本上整个表面分布，其中每个电容器（112；212a-p）具有至少10pF的电容。对于每个电容器，该方法包括下述步骤：（a）在与该电容器关联的来自所述第一多个导体的导体和与该电容器关联的来自所述第二多个导体的导体之间施加（301）电压，（b）检测（302）表示该电容器的电容的电特性，（c）评估（303）所检测的电特性，以及（d）基于该评估，确定（304）该电容器是否包括在该电子织物的功能区域中。由于该方法利用了电子织物中固有的物理特性，比如形成于电子织物中的导体之间的电容器，因此无需将电子装置布置在电子织物上以确定功能区域。
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公开(公告)号：CN101409984B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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公开(公告)号：CN101409985B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
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公开(公告)号：CN101919320A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880106721.3
申请日：2008-08-07
Applicant: AIN株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板；具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。
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