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公开(公告)号：CN101567345B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910132131.4
申请日：2009-04-21
Applicant: 海力士半导体有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L23/482 , H01L23/52 , H01L25/00
CPC classification number: H05K3/4046 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/0347 , H05K2201/10242 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种穿通电极、电路板、半导体封装及堆叠半导体封装。该堆叠半导体封装包括具有第一半导体芯片的第一半导体封装，该第一半导体芯片具有第一焊垫和穿过对应于焊垫的部分的穿通孔；设置在第一半导体封装上方并包括第二半导体芯片的第二半导体封装，该第二半导体芯片具有设置在对应于第一焊垫的部分处并阻挡穿通孔的第二焊垫；以及设置在穿通孔内的穿通电极，具有被第二焊垫支撑的柱状芯、设置在芯的表面之上并与第二焊垫电连接的穿通电极单元、插设在芯和穿通电极单元之间的第一金属层以及插设在第一半导体芯片的由穿通孔形成的内表面与穿通电极单元之间的第二金属层。
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公开(公告)号：CN101802261B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200880101976.0
申请日：2008-06-06
Applicant: 动态细节公司
Inventor： 拉杰瓦特·辛格·西图
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/243 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 印刷电路板具有电路层，该电路层具有一个或多个具有铜包覆的填充通孔，以及制造该印刷电路板的方法。本发明的实施方式提供一种方法来增强印刷电路板的通孔的包覆镀层的连贯性，该印刷电路板需要通过填充为印刷电路板提供额外的可靠性，并且确保印刷电路板的设计者和/或制造者可以设计和制造具有相对好的特性和/或紧凑尺寸的板。
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公开(公告)号：CN101563794B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780046995.3
申请日：2007-12-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/58 , H01L33/64 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0347 , H05K2201/09381 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2224/05599
Abstract: 提出了一种照明设备(100)，包括安装在透明衬底(110)的LEDs(130)，该透明衬底设有透明的导电层(120)和触板(140)。所述触板具有远离第一部分(141)而延伸的第二部分(142)，以用于进一步减少导电层(120)中的电流密度。这有利于使得照明设备对大功耗特别是在高电流试验条件下具有鲁棒性。而且，由于降低了透明导电层上的电压降，照明设备的效率得到提高。
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公开(公告)号：CN101606446B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200780048396.5
申请日：2007-12-25
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K3/0061 , H05K3/244 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09518 , H05K2201/09527 , H05K2201/0959 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 交替地层叠导体层(11)和树脂制的绝缘层(12)而形成层叠电路部(13)，与最下层的绝缘层(12)接触地设置金属基板(14)。导体层(11)、绝缘层(12)和金属基板(14)被热压着。为了连接配置电子部件(31)的最上层的导体层(11)和最下层的绝缘层(12)，通过镀铜等方式在内表面形成导体层(22)，设置在内部填充有树脂(23)的散热通路(21)。在最上层的导体层(11)上实施有以镀镍层为基底的镀金(15)。在最上层的导体层(11)上配置电动机驱动用电子部件(31)，则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。
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公开(公告)号：CN101754585B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200810305777.3
申请日：2008-11-27
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/105 , C23C18/1608 , C23C18/2086 , C23C18/44 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , H05K2203/1157 , H05K2203/125
Abstract: 本发明涉及一种导电线路的制作方法，其包括以下步骤：将包括银盐溶液和连接料的油墨通过喷墨打印方式在基板表面形成打印线路，所述连接料为聚乙烯基吡咯烷酮或聚乙烯醇，所述连接料在所述油墨中质量百分含量为0.1％至30％，所述连接料用于在加热状态下还原银盐溶液中的银离子；加热所述打印线路，以使所述打印线路中银盐溶液的银离子还原为银粒子，从而获得预制线路；在所述预制线路的表面镀覆金属，以形成导电线路。采用上述方法，可以避免采用还原剂，简化了导电线路的制作工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101599446B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200910142735.7
申请日：2009-06-02
CPC classification number: H05K3/281 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/246 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/0347 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , Y10T428/24612 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。
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公开(公告)号：CN102056403A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010528716.0
申请日：2010-10-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0265 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。
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公开(公告)号：CN101692442A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910129921.7
申请日：2009-04-01
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0347 , H05K2201/09745 , H01L2224/05599
Abstract: 一种多层陶瓷衬底，在一侧的最表面上表面安装源元件和无源元件，其特征在于，上述多层陶瓷衬底层叠有多个陶瓷衬底层而成，并具有：设置在至少一侧的最表面的陶瓷衬底层的导通孔中、由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成的表层端子电极；和连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线的导通布线，连接上述有源元件的表层导通电极的导通孔径比连接上述无源元件的表层端子电极的导通孔径小。
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公开(公告)号：CN101641461A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880005688.5
申请日：2008-02-20
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0201 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及具有多个电路层以及一个或多个穿透孔的印刷电路板及其制造方法。本发明的实施方式的一方面提高了印刷电路板填充穿透孔的热性能，使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板有多个穿透孔，以连接印刷电路板不同电路层中的铜图形。这里，至少有一个穿透孔两端镀铜封闭，穿透孔至少70％的容积镀铜以提高穿透孔的热性能，从而使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板包括表面导体(或者罩)，它直接在填铜滚镀穿透孔上进行电镀。
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公开(公告)号：CN100579782C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200610114888.7
申请日：2006-08-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
CPC classification number: H05K1/183 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14491 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K3/368 , H05K2201/0347 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2203/167
Abstract: 一种器件安装结构，具备：基体；单元，其具有搭载有器件的搭载区域；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体上，安装所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接。所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。
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