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公开(公告)号：US20150146395A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：US14554598
申请日：2014-11-26
Applicant: LOTES Co., Ltd
Inventor： Ted Ju , Kai Tze Huang , Chien Chih Ho , Tien Chih Yu , Chin Chi Lin
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/026 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/2414 , H05K1/09 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3457 , H05K2201/0364 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984 , H05K2201/10992 , H05K2203/0278 , H05K2203/0475 , H05K2203/0495 , Y10T428/256 , Y10T428/31678
Abstract: An electrically conductive material includes a liquid gallium alloy mixed with multiple solid particles, so as to form an electrically conductive material in which solid and liquid coexist. The electrically conductive material is disposed between and electrically connecting a first conductor and a second conductor. The first conductor is disposed on a first electronic element, and the second conductor is disposed on a second electronic element.
Abstract translation: 导电材料包括与多个固体颗粒混合的液体镓合金，以形成固体和液体共存的导电材料。 导电材料设置在电连接第一导体和第二导体之间。 第一导体设置在第一电子元件上，第二导体设置在第二电子元件上。
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52.发明授权Device components with surface-embedded additives and related manufacturing methods 有权具有表面嵌入添加剂的器件组件及相关制造方法公开(公告)号：US08749009B2
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：US13205526
申请日：2011-08-08
Applicant: Michael Eugene Young , Arjun Daniel Srinivas , Matthew R. Robinson , Alexander Chow Mittal
Inventor： Michael Eugene Young , Arjun Daniel Srinivas , Matthew R. Robinson , Alexander Chow Mittal
IPC: H01L31/00 , H01L31/048 , H01L31/0216
CPC classification number: H05K1/09 , H01L31/02167 , H01L31/0481 , H01L31/05 , H01L31/055 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/10977 , Y02E10/52 , Y02E10/54 , Y02E10/542
Abstract: Active or functional additives are embedded into surfaces of host materials for use as components in a variety of electronic or optoelectronic devices, including solar devices, smart windows, displays, and so forth. Resulting surface-embedded device components provide improved performance, as well as cost benefits arising from their compositions and manufacturing processes.
Abstract translation: 活性或功能添加剂嵌入主体材料的表面，用作各种电子或光电子器件中的组件，包括太阳能装置，智能窗户，显示器等。 所得到的表面嵌入式设备组件提供了改进的性能，以及由其组成和制造过程产生的成本优势。
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公开(公告)号：WO2016010025A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/JP2015/070118
申请日：2015-07-14
Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社
Inventor： 高地 正彦
CPC classification number: H05K1/189 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F2017/006 , H01Q1/38 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K2201/0364 , H05K2201/05 , H05K2201/055 , H05K2201/086 , H05K2201/10098
Abstract: 本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有し、合成樹脂を主成分とする１又は複数の絶縁層と、回路パターンを有する１又は複数の導電層とを備え、上記回路パターンが一連の渦巻き状パターンを含み、この渦巻き状パターンの一端側と他端側とが近接するよう湾曲した湾曲部を有する。
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷基板装备有一个或多个柔性的绝缘层，并具有合成树脂作为主要部件，以及一个或多个具有电路图案的导电层。 电路图案包括连续的螺旋图案，并且柔性印刷基板具有弯曲部分，其弯曲成使得该螺旋图案的一端和另一端彼此靠近。
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公开(公告)号：WO2014061211A1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：PCT/JP2013/005791
申请日：2013-09-27
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/565 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49833 , H01L24/17 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0212 , H05K1/0243 , H05K1/0296 , H05K3/3447 , H05K7/2089 , H05K2201/0364 , H05K2201/06 , H05K2201/09972 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ（１２Ａ，１２Ｂ）がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材（１４）と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材（１７）及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材（１７ａ，１７ｂ）を配置したプリント基板（１６）とを備え、前記導電パターン部材（１４）は幅狭部（１４ｂ）と幅広部（１４ａ）とで形成され、少なくとも１つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材（１７ｂ）で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。
Abstract translation: 提供了一种半导体器件，其具有对应于高速切换的低电感，同时具有小尺寸。 半导体器件设置有：多个导电图案构件（14），每个导电图案构件具有安装在其上的一个或多个功率半导体芯片（12A，12B）; 和布置在其表面上的印刷电路板（16），所述表面面向导电图案部件，用于芯片的棒状导电连接部件（17），所述棒状导电连接部件连接到功率半导体芯片， 以及用于图案的棒状导电连接构件（17a，17b），所述棒状导电连接构件连接到导电图案构件。 每个导电图案构件（14）由小宽度部分（14b）和大宽度部分（14a）构成，至少一个导电图案部件和印刷电路板的小宽度部分是 通过用于图案的棒状导电连接构件（17b）彼此连接，并且通过条形导电连接构件在导电图案构件和连接到印刷电路板的功率半导体芯片之间形成电流通路， 芯片。
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55.发明申请DEVICE COMPONENTS WITH SURFACE-EMBEDDED ADDITIVES AND RELATED MANUFACTURING METHODS 审中-公开具有表面嵌入添加剂的器件组件和相关的制造方法
公开(公告)号：WO2012021460A3
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：PCT/US2011046969
申请日：2011-08-08
Applicant: YOUNG MICHAEL EUGENE , SRINIVAS ARJUN DANIEL , ROBINSON MATTHEW R , MITTAL ALEXANDER CHOW
IPC: H01L31/048
CPC classification number: H05K1/09 , H01L31/02167 , H01L31/0481 , H01L31/05 , H01L31/055 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/10977 , Y02E10/52 , Y02E10/54 , Y02E10/542
Abstract: Active or functional additives are embedded into surfaces of host materials for use as components in a variety of electronic or optoelectronic devices, including solar devices, smart windows, displays, and so forth. Resulting surface-embedded device components provide improved performance, as well as cost benefits arising from their compositions and manufacturing processes.
Abstract translation: 活性或功能性添加剂嵌入主体材料的表面中，用作各种电子或光电子器件（包括太阳能器件，智能窗，显示器等）中的部件。 由此产生的表面嵌入式设备部件提供了改进的性能以及由其组成和制造工艺引起的成本效益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6129769B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2014045684
申请日：2014-03-07
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H01L51/5212 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
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公开(公告)号：JP2016032066A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014154857
申请日：2014-07-30
Applicant: イビデン株式会社
Inventor： 高橋 延也
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L23/49866 , H01L23/5386 , H01L24/17 , H05K1/0313 , H05K3/16 , H05K3/18 , H01L21/4857 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/0391 , H05K2201/0769 , H05K2201/09236 , H05K2201/0929 , H05K2201/094 , H05K2201/09654 , H05K2201/097 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K3/4007
Abstract: 【課題】導体パッド間に形成された導体配線パターンの隣接する配線のイオンマイグレーションを低減することができるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】プリント配線基板は、第2絶縁層26と、第2絶縁層26の上に形成された複数の導体パッド34,34と、導体パッド34,34間に形成された第1導体パターン30および第2導体パターン40を有した導体配線パターン60とを備え、第1導体パターン30は複数の第1配線31,31,…を有し、第2導体パターン40は複数の第2配線41,41,…を有し、第1配線31,31,…と第2配線41,41,…とは、第2絶縁層26の上で交互に配列されており、第1配線31には、第2絶縁層26との界面に第1金属層33が設けられ、第2配線41には、第2絶縁層26との界面に第2金属層43が設けられ、第1金属層33と第2金属層43とは異なる金属からなる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够减少形成在导体焊盘之间的导体布线图案的相邻布线之间的离子迁移的印刷布线板。解决方案：印刷布线板包括第二绝缘层26，多个导体焊盘34 形成在第二绝缘层26上的导体布线图案60以及形成在导体焊盘34,34之间的具有第一导体图案30和第二导体图案40的导体布线图案60.第一导体图案30具有多个第一 互连31,31 ...和第二导体图案40具有多个第二互连41,41。第一互连31,31和...和第二互连41,41，...交替布置在第二互连 绝缘层26.第一互连件31具有设置在与第二绝缘层26的界面处的第一金属层33，第二互连件41具有第二金属层43 在与第二绝缘层26的界面处。第一金属层33和第二金属层43由彼此不同的金属构成。图2
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公开(公告)号：JP5988974B2
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：JP2013524152
申请日：2011-08-08
Applicant: ティーピーケイ ホールディング カンパニー リミテッド
Inventor： ヤング, マイケル ユージン , スリニバス, アージュン ダニエル , ロビンソン, マシュー アール. , マイタル, アレクサンダー チョウ
IPC: H01L31/048
CPC classification number: H05K1/09 , H01L31/02167 , H01L31/0481 , H01L31/055 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/10977 , Y02E10/52 , Y02E10/54 , Y02E10/542
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59.发明专利Transparent conductive film, conductive element, composition, input device, display device, and electronic apparatus 有权透明导电膜，导电元件，组合物，输入装置，显示装置和电子装置
公开(公告)号：JP2013214507A
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：JP2013042961
申请日：2013-03-05
Applicant: Dexerials Corp , デクセリアルズ株式会社
Inventor： MIZUNO MOTOHISA , KANEKO NAOTO , IWATA RYOSUKE , ISHII YASUHISA
CPC classification number: H01B1/22 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , G06F1/16 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01L51/5206 , H01L51/5234 , H01L51/5281 , H01L2251/5315 , H01L2251/5369 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/0364 , Y10T428/31678
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive film capable of suppressing irregular reflection of light on a metal filler surface while suppressing increase of resistance.SOLUTION: A transparent conductive film 12 includes a metal filler 21 and a colored compound 23 provided at a surface of the metal filler 21. The colored compound provided at a surface of the metal filler 21 is at least one kind of thiols, sulfides, and disulfides.
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制金属填料表面上的不规则反射的透明导电膜，同时抑制电阻增加。解决方案：透明导电膜12包括金属填料21和设在表面的着色化合物23 设置在金属填料21的表面的着色化合物是硫醇，硫化物和二硫化物中的至少一种。
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公开(公告)号：KR1020160055944A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020167011092
申请日：2015-08-27
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.
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