電気信号劣化を抑制するように構成される回路及びその形成方法
    55.
    发明专利
    電気信号劣化を抑制するように構成される回路及びその形成方法 审中-公开
    配置为抑制电信号检测的电路及其形成方法

    公开(公告)号:JP2015216363A

    公开(公告)日:2015-12-03

    申请号:JP2015079929

    申请日:2015-04-09

    Inventor: 日高 康雄

    Abstract: 【課題】 電気信号劣化を抑制するように構成され得る回路を提供する。 【解決手段】 当該回路は、第1のグランドプレーンと第2のグランドプレーンとの間に、ブロードサイド結合され得る第1の配線及び第2の配線を含み得る。第1及び第2の配線は、それぞれ、差動信号の第1及び第2の信号を搬送するように構成され得る。当該回路はまた、第1の配線と第2の配線との間に配置された第1の誘電体材料を含み得る。さらに、当該回路は、第1の配線と第1のグランドプレーンとの間に配置され且つ第2の配線と第2のグランドプレーンとの間に配置された第2の誘電体材料を含み得る。第1の誘電体材料の第1の誘電率と第2の誘電体材料の第2の誘電率との間の差が、ディファレンシャルモードからコモンモードへの差動信号のモード変換を抑圧し得る。 【選択図】 図1A

    Abstract translation: 要解决的问题:提供可配置为抑制电信号劣化的电路。解决方案:电路可以包括在第一接地平面和第二接地平面之间可以被宽侧耦合的第一分配线和第二分配线。 第一和第二分配线路可配置为分别传送差分信号的第一和第二信号。 电路还可以包括设置在第一分配线和第二分配线之间的第一介电材料。 该电路还可以包括设置在第一配线和第一接地平面之间并且设置在第二配电线和第二接地面之间的第二电介质材料。 第一介电材料的第一介电常数和第二介电材料的第二介电常数之间的差异可以抑制差分信号从差分模式到共模的模式转换。

    다층프린트 배선판 및 다층프린트 배선판과 커넥터와의 접속구조
    56.
    发明公开
    다층프린트 배선판 및 다층프린트 배선판과 커넥터와의 접속구조 审中-实审
    多层打印接线板和多层印刷线路板和连接器的连接结构

    公开(公告)号:KR1020160149999A

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:KR1020160053384

    申请日:2016-04-29

    Inventor: 곤도하야토

    Abstract: 본발명은, 바이어홀의임피던스를상승시키는다층프린트배선판을제공하는것을목적으로한다. 이러한목적을달성하기위하여, 다층프린트배선판(P)은접지층(L1) 및바이어홀(V1)을구비한다. 접지층(L1)은배선층(L11) 및제1임피던스조정층(L12)을포함한다. 배선층(L11)은, 도전라인(L114)이베타도체(L111)에형성된개구부(L112) 및통로(L113) 안에배치된구성이다. 조정층(L12)은, 개구부(L112)가베타도체(L121)에형성된구성이다. 바이어홀(V1)은, 개구부(L112) 및개구부(L122) 안에위치하도록접지층(L1) 및절연층(L2)에형성되며, 또한, 도전라인(L114)과접속되어있다. 거리(R1)〈거리(R2)이다. 거리(R1)는, 개구부(L112)의외형선(α1)으로부터바이어홀(V1)까지의 Y-Y'방향의거리이다. 거리(R2)는개구부(L122)의외형선(α2)으로부터바이어홀(V1)까지의 Y-Y'방향의거리이다.

    Abstract translation: 本发明提供一种具有阻抗增加的通孔的多层印刷线路板。 多层印刷线路板P包括接地层L1和通孔V1。 接地层L1包括布线层L11和第一阻抗调节层L12。 布线层L11包括具有开口L112和通道L113的实心导体L111,并且在开口L112和通道L113的内部提供导电线L114。 调整层L12包括具有开口L122的实心导体L121。 通孔V1设置在接地层L1和绝缘层L2中,使得通孔V1位于开口L112和开口L122内部并连接到导线L114。 距离R1小于距离R2,其中距离R1是YY方向上从开口L112的轮廓±1到通孔V1的距离,距离R2是YY方向上的距离 开口L122到通孔V1的轮廓±2。

    영상표시기기의 모듈 인식 장치 및 방법
    57.
    发明公开
    영상표시기기의 모듈 인식 장치 및 방법 无效
    用于识别(AN)图像显示装置的模块的方法和装置

    公开(公告)号:KR1020080004130A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:KR1020060062718

    申请日:2006-07-04

    Inventor: 강민구

    CPC classification number: H04N5/63 H05K13/0023 H05K2201/07

    Abstract: An apparatus and a method for recognizing the module of an image display device are provided to have no need to compose each main PCB(Printed Circuit Board) by module manufacturer and use the main PCB of modules manufactured by different manufacturers in common, thereby saving management expenses and improving user's satisfaction in resource management because a user manages only one main board in common. An apparatus for recognizing the module of an image display device includes first and second display modules(100,200) and a main board(300). The first and second display modules have different driving power. The main board determines whether any module of the first and second display modules is connected and supplies selectively driving power suitable for a corresponding module. The main board includes a connection unit(101,201,311,312), an SMPS(Switching Mode Power Supply)(310), a voltage detection unit(340), and a microcomputer(320). The connection unit has first and second connection terminals for connecting separately the first and second display modules. The SMPS supplies different driving power to the first display module or the second display module. The voltage detection unit outputs different voltage values according to a connection status between the first and second display modules and the connection unit. The microcomputer determines whether anyone of the first and second display modules is connected according to a voltage outputted from the voltage detection unit and outputs a control signal to the SMPS to supply proper power for driving a corresponding display module according to the determination result.

    Abstract translation: 提供用于识别图像显示装置的模块的装置和方法,以便不需要由模块制造商组成每个主PCB(印刷电路板),并且使用由不同制造商制造的模块的主PCB,从而节省管理 费用,提高用户对资源管理的满意度,因为用户仅管理一个共同的主板。 用于识别图像显示装置的模块的装置包括第一和第二显示模块(100,200)和主板(300)。 第一和第二显示模块具有不同的驱动功率。 主板确定第一和第二显示模块的任何模块是否连接,并提供适合于相应模块的选择性驱动功率。 主板包括连接单元(101,201,311,312),SMPS(开关模式电源)(310),电压检测单元(340)和微计算机(320)。 连接单元具有分别连接第一和第二显示模块的第一和第二连接端子。 SMPS向第一显示模块或第二显示模块提供不同的驱动力。 电压检测单元根据第一和第二显示模块与连接单元之间的连接状态输出不同的电压值。 微型计算机根据从电压检测单元输出的电压确定第一和第二显示模块中的任何一个是否连接,并根据该确定结果向SMPS输出控制信号以提供用于驱动对应的显示模块的适当电力。

    多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造
    60.
    发明专利
    多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造 审中-公开
    的多层印刷配线板及多层印刷电路板和连接器之间的连接结构

    公开(公告)号:JP2017011046A

    公开(公告)日:2017-01-12

    申请号:JP2015123401

    申请日:2015-06-19

    Inventor: 近藤 快人

    Abstract: 【課題】バイアホールのインピーダンスを上昇させる多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】多層プリント配線板Pは接地層L1及びバイアホールV1を備える。接地層L1は配線層L11及び第1インピーダンス調整層L12を含む。配線層L11は、導電ラインL114がベタ導体L111に設けられた開口L112及び通路L113内に配置された構成である。調整層L12は、開口L122がベタ導体L121に設けられた構成である。バイアホールV1は、開口L112及び開口L122内に位置するように接地層L1及び絶縁層L2に設けられ且つ導電ラインL114に接続されている。距離R1 【選択図】図1C

    Abstract translation: 一种多层印刷电路板通孔增加的阻抗。 一种多层印刷电路板P包括接地层L1和通孔V1。 接地层L1包括布线层L11,以及第一阻抗调整层L12。 配线层L11是在其中导电线L114被布置在实心导体L111设置的开口L112和L113通道的结构。 调整层L12是,其中的孔道L122以固体导体L121提供的结构。 通孔V1连接到开口L112和与导电线L114提供接地层L1和绝缘层L2被定位在开口L122。 的距离,这是R1 <距离R2。 的距离R1是从轮廓α1开口L112,直到通过孔V1的距离Y-Y“方向。 距离R2是从轮廓α2开口L122,直到通过孔V1的距离Y-Y“方向。 点域1C

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