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公开(公告)号：CN101164204B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680013499.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 黑兹尔顿·P·艾弗里 , 帕特里克·R·卡什尔 , 理查德·A·内尔松 , 肯特·E·雷尼尔
IPC: H01R12/51 , H01R13/6587
CPC classification number: H05K1/0219 , H01R12/724 , H01R13/6464 , H01R13/6587 , H05K1/0237 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 连接器中的层叠插座，每个插座提供并排的差分信号接触件，通过使用将并排定位的差分信号接触件旋转为从前到后的接触件的连接器插片，将这些层叠插座附接到电路板，而不需要额外的宽度来容纳多层差分信号。
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公开(公告)号：CN101321435B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810107932.0
申请日：2008-05-21
Applicant: 汤姆森特许公司
CPC classification number: H05K1/0243 , G01R31/2818 , G01R31/2822 , H01R24/50 , H01R2201/02 , H01R2201/20 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0228 , H05K1/0268 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及印刷板上连接器的偏置脚垫的改进，提供了一种接受至少一个连接器的板，所述板由介电基底(200)构成，该介电基底(200)包括第一面上的第一接地平面以及第二面上的至少两条传送线(201，202)，在该至少两条传送线之间安装有所述连接器(220)与脚垫(203)，其特征在于：所述脚垫包括：所述连接器之下位于两条传送线之间的第一元件(203a)，所述第一元件与所述第一接地平面形成电容性元件；以及在所述第一元件的每个末端上的第二元件(203b)，所述第二元件与所述第一元件形成自感与电容性元件，所述第二元件每个都通过第二接地平面延伸，所述第二接地平面(204，205)连接到所述第一接地平面。本发明尤其适用于具有集成测试连接器的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101095380B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200580043600.5
申请日：2005-11-29
Applicant: 先进微装置公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0222 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。
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公开(公告)号：CN102256436A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110144127.7
申请日：2011-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 秋山贵宏
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K3/4611 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。
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公开(公告)号：CN102144289A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980135948.5
申请日：2009-09-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 铃木拓也
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2223/6622 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2225/0652 , H01L2924/15321 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H01P3/081 , H01P5/107 , H01Q9/04 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K3/3436 , H05K2201/09618 , H05K2201/10151 , H05K2201/10734
Abstract: 利用不使用盖体的便宜而且简单的结构，确保高频电路的屏蔽。具备：高频电路搭载基板，其在背面表层形成有高频电路，并且在该背面表层以包围高频电路的方式形成有与高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及母控制基板，以夹住高频电路的方式搭载有高频电路搭载基板，并且在与高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在高频电路搭载基板的第1接地导体上，以包围高频电路的方式按既定的间隔设置多个第1台肩部，在母控制基板的表层的与第1台肩部对置的位置设置与第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个焊球，将高频电路收纳到被多个焊球、高频电路的接地导体和第1及第2接地导体包围的仿真屏蔽空腔内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101071804B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710096957.0
申请日：2007-04-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/5225 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/0298 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种半导体结构，包含了位于基板之上的第一屏蔽线与第二屏蔽线，此第一屏蔽线与第二屏蔽线连接于第一电压。在第一屏蔽线与第二屏蔽线间具有导线，此导线连结到第二电压。第一屏蔽层位于基材上，且通过第一导体分别连接第一屏蔽线与第二屏蔽线，以围绕导线，借此产生屏蔽的效果。
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公开(公告)号：CN101945537A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910054625.5
申请日：2009-07-10
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。
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公开(公告)号：CN101945149A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010224616.9
申请日：2010-07-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 黄圆起
CPC classification number: H05K1/148 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/147 , H05K3/325 , H05K3/361 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开了一种具有柔性印刷电路板的移动终端。所述移动终端包括：第一主体单元，具有安装在第一主体单元的第一电子电路板；第二主体单元，可移动地连接到第一主体单元并具有安装在第二主体单元的第二电子电路板；柔性印刷电路板(FPCB)，用于电连接第一电子电路板和第二电子电路板，以在第一电子电路板和第二电子电路板之间传输电信号。FPCB包括：FPCB连接单元；第一连接器和第二连接器，形成在FPCB连接单元的相对端且分别连接到第一电子电路板和第二电子电路板；接地单元，形成在第一连接器和第二连接器之间的FPCB连接单元上且连接到第一电子电路板的地。
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公开(公告)号：CN100555738C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580024872.0
申请日：2005-07-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2039 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。
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公开(公告)号：CN101547553A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910004609.5
申请日：2009-02-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及电子设备。根据一个实施例，将多个导电膏填充开口(CH)设置在覆盖层(30)中以对准导电图部分(21)，以及通过在多个导电膏填充开口(CH)中填充导电膏形成多个导电部分(41)以将金属层(40)导电地连接至导电图部分(21)。
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