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公开(公告)号：CN105357900A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510883218.0
申请日：2015-12-03
Applicant: 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K2201/09663 , H05K2203/043
Abstract: 本发明涉及电子设备，具体提供一种在印刷电路板上安装异形SMD的方法，旨在解决现有SMT工艺无法有效抑制异形SMD在回流焊接时发生位移的问题。为此目的，该方法包括：在印刷电路板的焊盘上设置助焊层；在印刷电路板的焊盘上的助焊层上涂覆焊膏；借助焊膏将SMD贴到印刷电路板上；以及对贴有SMD的印刷电路板进行回流焊接，其特征在于，所述方法进一步包括：在印刷电路板的焊盘上涂覆焊膏之前，将助焊层分割成至少两个窗口。由于焊接窗口被分割成多个小窗口，本发明的方法使得，在对印刷电路板上的异形SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使元件不会发生移动，从而使焊接厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN103098567B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180044040.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/047 , H05K1/0236 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。
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公开(公告)号：CN102254895B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201110105633.5
申请日：2011-03-18
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 寺前智
IPC: H01L23/498 , H01L23/00 , H01L23/49 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/04 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L2224/29101 , H01L2224/32013 , H01L2224/32238 , H01L2224/45124 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K3/222 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。
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公开(公告)号：CN102293068B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201080005398.8
申请日：2010-01-28
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 小山兼司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663
Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。
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公开(公告)号：CN103489849A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310045091.6
申请日：2013-01-30
Applicant: 元太科技工业股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/05 , H01L2224/05553 , H05K1/11 , H05K2201/09663 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明是有关于一种接合结构，包括一基板、多个第一接垫、多个第二接垫、一绝缘层以及一图案化导电层。基板具有一接合区域及一预定切割区域。第一接垫配置于基板上且位于接合区域内。第二接垫配置于基板上且位于预定切割区域内。绝缘层配置于基板上且覆盖第一接垫与第二接垫。绝缘层具有多个分别暴露出部分第一接垫的第一开口及多个分别暴露出部分第二接垫的第二开口。图案化导电层配置于基板上且覆盖绝缘层与第一开口及第二开口所暴露出的部分第一接垫与部分第二接垫。图案化导电层通过第一开口与第二开口与第一接垫及第二接垫电性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103427262A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210231721.4
申请日：2012-07-05
Applicant: 易鼎股份有限公司
Inventor： 林崑津
IPC: H01R31/06 , H01R12/59 , H01R13/6471
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0218 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/051 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明提供一种具有两组以上群组集束的软性电路排线，该电路排线的第一端连接至第一连接区段，第二端连接至第二连接区段。该电路排线具有一丛集区段，且该丛集区段由复数条沿着该电路排线的延伸方向以一预定的切割宽度切割形成的复数条丛集线所组成。电路排线的丛集区段包括有至少二个独立集束，该独立集束系依据该电路排线的各丛集线载送的该电信号区分出不同的信号群组，且可分别以卷挠构件将该独立集束中的复数条丛集线依一预定的卷挠模式卷束。此外，电路排线的表面可具有导电屏蔽层，以防电磁波干扰并控制电路排线内部信号的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN103181249A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051042.2
申请日：2011-10-20
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H05K3/46 , H02G3/16 , B60R16/023
CPC classification number: H05K1/02 , H02G3/086 , H05K1/0203 , H05K3/4641 , H05K2201/09663
Abstract: 为了提供一种包括能够限制其尺寸增加并且防止其沿着狭缝弯曲的金属芯板的电连接盒，电连接盒（10）包括金属芯板（1），其中多个芯金属板（21、22）被层叠并且在该多个芯金属板（21、22）中的每一个之间填充绝缘树脂。该多个芯金属板（21、22）设置有：狭缝（3A、3B）以将芯金属板（21、22）划分成多个分离板（21a、21b、22a、22b）并且填充有绝缘树脂。狭缝（3A、3B）形成为当沿着关于金属芯板（1）垂直方向观察时不在同一条线上相互重叠。电连接盒（10）分配从多个电力系统输入到每一个分离板（21a、21b、22a、22b）的电力。
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公开(公告)号：CN101614381B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910149964.1
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。
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公开(公告)号：CN101292393B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200680038793.X
申请日：2006-10-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN103022314A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210396187.2
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部和第一电极及第二电极，所述基础基板包括金属物质，所述金属物质可装满通路或涂上通路的内壁层，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；磷光体层，为了所述发光元件及所述安装部上产生白色而至少包含黄磷光体或/及红磷光体中之一形成；及透明树脂层，形成在所述磷光体层上。
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