公开(公告)号：CN104766840A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104540341A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410570054.1

申请日：2014-10-23

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司

Inventor： 欧武政 ,  谷长海 ,  林兆焄 ,  刘小凯 ,  陈维斌

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06F1/1698 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/1626 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/0485 ,  H01Q13/10 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种壳体，包括金属基体及非导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

公开(公告)号：CN103907406A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280052339.5

申请日：2012-09-06

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： P·希拉拉尔

IPC: H05K1/14 ,  H01G9/145

CPC classification number: H01G11/84 ,  H01G11/08 ,  H01G11/14 ,  H01M10/04 ,  H05K1/145 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2203/1147 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在本发明所描述的一个或多个示例中，提供了一种装置，其包括：在其上具有相应电极的第一和第二电路板(230a,230b)，该第一和第二电路板(230a,230b)处于结合配置；被定位为接近电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层(310a,310b)；接近相应电极的电解质(345)；以及一个或多个第二层(320a,320b)。第二层(320a,320b)被配置为提供所述结合配置，第一和第二电路板(230a,230b)在固化时以该结合配置被结合在一起，使得相应的一个或多个第一层(310a,310b)被定位在一个或多个第二层(320a,320b)和电极之间。该结合在第二层(320a,320b)和电极之间定义了腔室，其中电极处于腔室中并彼此相对，并且该腔室包括电解质(345)。此外，一个或多个第一层(310a,310b)被配置为在固化期间禁止电解质(345)与一个或多个第二层(320a,320b)的交互。

公开(公告)号：CN101580658B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200910138928.5

申请日：2009-05-12

Applicant: 太阳世界创新有限公司

Inventor： D·K·富克 ,  R·劳 ,  F·本纳

IPC: C09D11/02

CPC classification number: H05K3/101 ,  C09D11/101 ,  C09D11/40 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明提供了改进的材料的共挤出条带，例如，可用于制备具有较高长宽比的较细的导电或陶瓷的线或结构。用于形成共挤出结构的油墨缺乏屈服应力和高粘度，但在其界面反应以形成具有有限屈服应力或高粘度的材料。该材料则维持挤出油墨的形状，从而由该油墨形成所述结构。

公开(公告)号：CN103329645A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280005779.5

申请日：2012-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；将第2电子零件搭载于基板，使第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；将第1电子零件搭载于基板的第1电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件和第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，将树脂涂敷装置配置于丝网印刷装置的下游，将第2电子零件搭载装置相邻配置于树脂涂敷装置的下游，将第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。

公开(公告)号：CN101621011B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

公开(公告)号：CN102630124A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025379.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN102105955A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129368.5

申请日：2009-07-28

Applicant: 凯米特电子公司 ,  摩托罗拉解决方案公司

Inventor： 约翰·D·普莱马克 ,  克里斯·斯托拉斯基 ,  阿莱西亚·梅洛迪 ,  安东尼·P·查科 ,  格雷戈里·J·邓恩

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种用于形成具有电容的层合板的处理以及由此形成的层合板。该处理包括：提供基板，以及在基板上层合导电箔，其中导电箔包括电介质。在电介质上形成导电层。加工导电箔以使得导电箔的包含导电层的一个区域与其它导电箔电隔离。在导电层与阴极轨迹之间实现阴极导电耦接，并且在导电箔与阳极轨迹之间实现阳极导电耦接。

公开(公告)号：CN101000903B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710001680.9

申请日：2007-01-11

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 庐亨昊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23C26/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种其结构能防止在矩形孔周围产生裂纹的印刷电路板以及制造用于半导体封装的印刷电路板的方法。该印刷电路板包括其中形成有至少一个窗口狭缝的基部衬底、多个形成于基部衬底至少一个侧面上的电路图案、形成于基部衬底和电路图案上的保护层、以及沿着窗口狭缝的至少一部分边缘形成的并且至少不形成于电路图案上的防裂纹层。

公开(公告)号：CN101256973B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810092778.4

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： I·K·卡汉德洛森 ,  C·A·米勒 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。