公开(公告)号：CN102057483B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200980121220.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  财团法人国际科学振兴财团

Inventor： 大见忠弘 ,  须川成利 ,  今井纮 ,  寺本章伸

IPC: H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。

公开(公告)号：CN103120038A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045864.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H05K3/46 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN102811556A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210270283.2

申请日：2004-04-14

Applicant: 医药及科学传感器公司

Inventor： 小阿瑟·E·科尔文 ,  约翰·S·格里克 ,  保罗·S·泽尔韦基 ,  杰弗里·C·莱绍 ,  本杰明·M·麦克劳德

IPC: H05K1/16 ,  G01N21/64

CPC classification number: A61B5/14556 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1459 ,  A61B5/681 ,  G01N21/6428 ,  G01N21/645 ,  G01N2201/1244 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种与以电感方式进行功率和数据传输应用结合使用的印刷电路装置主要由铁氧体材料形成，并且有电感线圈导线环绕着基板形成，以增加用于实现功率和数据传输两种功能的线圈的电磁性能，从而，不再需要与电路装置连接的分立铁氧体磁芯线绕线圈。

公开(公告)号：CN101686610B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200810304680.0

申请日：2008-09-25

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 李明峰

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。

公开(公告)号：CN102726126A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007134.0

申请日：2011-02-01

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 陈镰真一 ,  油谷健吾 ,  中里秀树 ,  坂田和正 ,  斎藤绅也

IPC: H05K1/05 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种具有适合于车载用电气连接箱的功能的，特别是能够实现小型化和搭载效率的提高的金属芯基板。在构成搭载于车载电气连接箱的车载电气连接箱用金属芯基板（11）的中间层的芯板（31）上形成有由多个狭缝部（32）和介于这些狭缝部（32）之间的分离用连接部（33）所围绕的岛部（34）。在将绝缘层（41a）向所述芯板（31）的两面上层叠以夹持所述岛部（34）的状态下，在所述分离用连接部（33）开设贯通孔（46）以去除所述分离用连接部（33），使所述岛部（34）位于所述绝缘层（41a）内且从其他部分电气地独立出来，从而能够形成多个电路。

公开(公告)号：CN102691900A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210070046.1

申请日：2012-03-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 山本浩一

IPC: F21S2/00 ,  F21V8/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0083 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/009 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种照明装置，包括：支承构件，在内部容纳导光板，并且具有在沿所述导光板的端表面的长度方向、且从所述导光板的端表面侧延伸到它的后表面侧的区域中的板配置空间；和包括可弯曲的电路板的光源电路单元，所述可弯曲的电路板包括第一和第二区域，所述第一区域包括发光芯片，并且所述第二区域形成有所述发光芯片的配线图案密集部。所述光源电路单元在被弯曲后置于所述板配置空间中以使所述发光芯片能够面向所述导光板的端表面，以及使所述配线图案密集部能够到达所述导光板的后表面侧上。

公开(公告)号：CN101466208B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810186473.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。所述叠层的热膨胀系数与所述芯层的热膨胀系数不同。在所述叠层上相互间隔地设置有多个安装区域，在所述多个安装区域上面将要安装电子部件。所述芯层的间隙填充有材料与所述绝缘层的材料相同的绝缘部件，并且包围多个安装区域中的每一个安装区域，或者包围包括一个或多个安装区域的安装区域组中的每一个安装区域组。

公开(公告)号：CN102610577A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210020793.4

申请日：2012-01-18

Applicant: 索尼公司

Inventor： 托马斯·梅尔克 ,  斯特凡·科赫 ,  崔俊允

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/301 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法，与在mm-波和THz频率下工作的集成电子系统领域相关。提出了单体多芯片封装、用于这封装的载体结构以及用于制造该封装和该载体结构的方法，以获得完全屏蔽mm-波/THz系统的不同功能的封装。通过对光敏单体进行聚合反应来将该封装倾注到合适的位置。它在MMIC(单体微波集成电路)周围和上方逐渐生长以与MMIC接触，但是却使该芯片的高频区域凹入。所提出的方法会导致彻底屏蔽电磁的功能性块。根据系统需求，可以结合并串联这些单元。

公开(公告)号：CN102483941A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980161490.0

申请日：2009-09-17

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： D.高夫 ,  A.L.丹尼尔 ,  K.L.马萨罗

IPC: G11B20/10

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了一种具有用于再现音频信号的音频系统的电子设备。示例性电子设备具有模拟区域以及单独且非重叠的数字区域。所述电子设备包括设置在模拟区域内的模拟地平面以及设置在数字区域内的数字地平面。相对所述数字地平面来设置数字电路，其中在数字地平面上或上方路由数字信号。相对所述模拟地平面来设置模拟电路，其中在模拟地平面上或上方路由模拟信号。相对所述模拟地平面来设置至少一个音频输出通道。

公开(公告)号：CN1863434B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610082725.5

申请日：2006-05-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中宏和 ,  石桥广行

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种电源电路的零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。