公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN106463520B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201680001286.2

申请日：2016-01-07

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： M·A·查波

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  A61B6/032 ,  A61B6/4233 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81815 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种模块组件设备(402)被配置用于组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114)。所述模块组件设备包括具有长轴(401)的基底(400)。所述模块组件设备还包括所述基底的第一表面(406)以及从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在长轴的方向上延伸的侧壁(408)。所述第一表面和侧壁形成凹槽(404)，所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收模块衬底。所述模块组件设备还包括在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起的凸起部(403)。凸起部和侧壁接合以形成壁架，所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物(410)，所述光探测器阵列单片支撑物被配置为在ASIC和模块衬底之上接收光探测器阵列单片(118)。

公开(公告)号：CN105097738B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510257741.2

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 增田晃一

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。

公开(公告)号：CN106463520A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201680001286.2

申请日：2016-01-07

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： M·A·查波

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  A61B6/032 ,  A61B6/4233 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81815 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种模块组件设备(402)被配置用于组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114)。所述模块组件设备包括具有长轴(401)的基底(400)。所述模块组件设备还包括所述基底的第一表面(406)以及从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在长轴的方向上延伸的侧壁(408)。所述第一表面和侧壁形成凹槽(404)，所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收模块衬底。所述模块组件设备还包括在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起的凸起部(403)。凸起部和侧壁接合以形成壁架，所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物在ASIC和模块衬底之上接收光探测器阵列单片(118)。(410)，所述光探测器阵列单片支撑物被配置为

公开(公告)号：CN106061197A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K7/20854

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

公开(公告)号：CN105612690A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201580002148.1

申请日：2015-04-06

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仲村秀世 ,  堀尾真史

IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/483

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H02M7/487 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置能够降低适用于三电平逆变器的中间臂用的半导体装置内的布线电感。半导体装置包括：安装了反向并联连接的第1开关元件(14)及第1二极管(15)的第1电路板(12a)、安装了反向并联连接的第2开关元件(16)及第2二极管(17)的第2电路板(12b)、与第1电路板(12a)及第2电路板(12b)相对配置的印刷基板(18)、及在第1开关元件(14)、第2开关元件(16)、第1二极管(15)、第2二极管(17)、第1电路板(12a)或第2电路板(12b)与印刷基板(18)的金属层之间进行电连接的导电柱(19、20)，第1开关元件(14)与第2开关元件(16)反向地串联连接构成双向开关。

公开(公告)号：CN105122443A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480021406.6

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高井清文 ,  带屋秀典 ,  人见伸也

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)，通过过孔导体(105a、106a)以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。

公开(公告)号：CN102623440B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。基底具有绝缘膜，绝缘膜覆盖第一通孔的侧壁并且暴露在第一通孔内，并且第一突出电极的直径和第二突出电极的直径小于第一通孔的直径。

公开(公告)号：CN101911842B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200880123558.1

申请日：2008-12-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 城所仁志

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法。在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，使两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此支撑，从而不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止电子部件的倾倒。

公开(公告)号：CN101438634B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200780016491.7

申请日：2007-05-25

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 布赖恩·戈雷尔 ,  奥斯丁·A.·塞勒

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电气组件，该电气组件包括在其上具有至少一个凹槽和多个电气元件的基本平坦的基板。所述电气元件被定位在所述至少一个凹槽中，并包括第一电气元件和第二电气元件。每个电气元件具有主体和电气连接部。当第一电气元件的主体位于一个凹槽内且第二电气元件的主体位于一个凹槽内时，第一电气元件的电气连接部和第二电气元件的电气连接部彼此对准。