公开(公告)号：CN1229005C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03145202.7

申请日：2003-06-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田滋弘

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使端部电极弯折也可以用较少的焊锡量可靠地实现与多引脚电子零件的电气连接，同时确保基板图形的引出自由度的配线基板装置。其解决的手段是，在与QFP的端部电极(3a)相对应的配线基板(10)的端部焊盘(11b)的前端部上设置朝远离其他焊盘(11)的方向突出的部分突出区域(13)。该部分突出区域(13)与端部焊盘(11b)可以采用通过具有与它们的形状相对应的开口部的掩模(未图示)涂布焊锡的方法同时成一体形成。

公开(公告)号：CN1649480A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510006342.5

申请日：2005-01-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郭仁求 ,  金志勋

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明公开了一种具有EMI辐射抑制功能的印刷电路板。将集成电路和RC滤波器配置并布线在包括顶层和底层的印刷电路板中。集成电路具有第一接地引脚和用于输出时钟信号的时钟引脚，RC滤波器消除时钟信号的高频分量。作为RC滤波器的电容器一端的第二接地引脚被设置成面对集成电路的第一接地引脚，在把第二接地引脚直接连接到第一接地引脚的电流返回路径中不形成布线。本发明根据EMI辐射特性对RC滤波器进行配置并布线，因此能够抑制EMI辐射。

公开(公告)号：CN1209002C

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN01136390.8

申请日：2001-10-12

Applicant: 矽峰光电科技股份有限公司

Inventor： 丁玉祥

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30 ,  H04N1/028

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种影像感测器的对位方法，包含以下步骤：提供一电路基板及一影像感测元件；提供一对位装置，以将该影像感测元件与该电路基板对位；组装该电路基板、该影像感测元件以及该对位装置，以便维持该影像感测元件和该电路基板相结合的准确性和一致性。一种影像感测器的对位装置，包含一具凹座和中央开口的框体，其中该凹座可收纳影像感测元件，且该开口的周缘尺寸小于该影像感测元件的外周缘尺寸，该对位装置可将该影像感测元件精确地组装于电路基板上。

公开(公告)号：CN1591621A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068610.1

申请日：2004-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 涩谷义一

IPC: G11B7/125

CPC classification number: G11B7/126 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/4087 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种激光二极管驱动电路，包括：两个设置在IC一侧附近的片状电容器，沿着该侧设置有高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子。每个片状电容器的一个端部连接到高电压电源端子，且每个片状电容器的另一个端部连接到低电压电源端子。所述片状电容器适用于减少当开关元件工作时叠加在电源电压上的脉动分量。该电容器设置成使其自身与高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子之间的距离小于或等于10mm。根据如此构造的激光二极管驱动电路，甚至在从激光二极管发出的脉冲光的脉冲宽度窄的情况下也能产生良好的驱动信号。

公开(公告)号：CN1577826A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061704.6

申请日：2004-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 落合公 ,  武真人

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置及混合集成电路装置。目前难于有效地使树脂模制的半导体元件产生的热量排放，该半导体元件会因热应力而损坏。在本发明中，具有连结在岛23的通用引线24M等，通用引线24M等的一部分自树脂密封体31露出。露出的通用引线24M等具有连结部30，在固定安装半导体装置32时，通用引线24M等通过号疗5桥接。由此，固定安装在岛23上面的集成电路芯片22产生的热量通过通用引线24M等排放到树脂密封体31的外部。此时，在本发明中，通过增大通用引线24M等的表面积，可进一步提高散热性能。

公开(公告)号：CN1561655A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02819239.7

申请日：2002-09-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 卡罗琳·麦考密克 ,  达瑞尔·萨托 ,  戴维·博格斯 ,  丽贝卡·杰瑟普 ,  约翰·邓根

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种设备包括基板、所述基板中的一个或多个焊盘202过孔以及所述一个或多个焊盘202过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔204。

公开(公告)号：CN1177362C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02107709.6

申请日：2002-03-18

Applicant: LG电子有限公司

Inventor： 金钟植

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板，安装在电路板上表面上的一个IC，经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料，以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。

公开(公告)号：CN1174663C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN99805641.3

申请日：1999-04-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 永岛光典

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/04 ,  H01H2037/046 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10689

Abstract: 电子零组件被集成在其上具有互连图案的电路板(1)的前表面上。在电子零件中可能产生热的一个特定的零件(FET)(2)附近设置热熔丝(4)用于在该电子元件温度增加时断开电路。在电路板(1)中，在FET(2)所处的区域设置通过口(1a)。FET(2)被加到电路板(1)的前表面上，延伸横过通过口(1a)。在FET(2)的背面，热熔丝(4)通过导热树脂(3)(如硅树脂)部分地加入通过口(1a)中。所得的结构使得安装零件的表面厚度能够减小而不必使板变薄，使热熔丝能安装在很小空间内的电路板上。

公开(公告)号：CN1087511C

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN96105921.4

申请日：1996-02-07

Applicant: 约翰国际有限公司

Inventor： 戴维·A·约翰逊 ,  埃里克·V·克林

IPC: H01R13/66 ,  G01R1/00

CPC classification number: H01R13/2464 ,  H01L23/64 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6608 ,  H01R13/719 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/025 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于直接为插座内的预定接触器单元提供可控阻抗的设备，从而降低电气内连接系统的＂失真＂特性。在本发明的实施例中，插座的预定接触器可具有内置的电阻、电感、电容、或它们的组合。在另一实施例中，还可把至少一个有源元件装入预定接触器。按此方式，预定的接触器可以按预定方式＂处理＂相应信号，这取决于接触器本身安装的电路。可完成的功能包括放大、模-数转换、数-模转换、预置逻辑功能，或者通过有源和/或无源元件的组合可完成的任何其它功能包括微处理器功能，但并不限于此。

公开(公告)号：CN1340163A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN00803724.8

申请日：2000-02-11

Applicant: 创新技术公司

Inventor： 米夏埃尔·费尔德 ,  达维德·托尔德吉曼 ,  亚历克斯·费尔德

IPC: G01R31/309

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G01R31/2813 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/168 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 本发明涉及在印刷电路板(1)上校验部件的存在和适当方向的方法。印刷电路板具有多个分别安装部件(20)的区域(10)。每个区域在其中心用第一标记符(30)标记。邻近每个区域,并表示部件的极性,第二标记符(40)被标记在电路板上。在部件安装在电路板之后,通过检查电路板可以估测部件的存在或不存在,并确定第一标记符的出现,其表明部件遗漏了。部件极性的校验是把标记符(40)放在表明极性的需要安装在预定位置上的部件上。通过校验第二标记符和部件上的标记符是否在一条直线上,安装好的印刷电路板的检查将确定部件是否位于适当的方向。第一标记符和第二标记符最后用不同的颜色,并最好是UV兼容层。同时,本发明可以识别电路板上的短路。