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公开(公告)号:KR101906860B1
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:KR1020110123532
申请日:2011-11-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/3192 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/53238 , H01L23/53252 , H01L23/53266 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2224/02166 , H01L2224/0345 , H01L2224/03916 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05186 , H01L2224/05564 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599 , H01L2224/05552
Abstract: 반도체소자및 이를제조하는방법을제공한다. 반도체소자는, 일면을갖는반도체기판, 일면에제1 크기로노출되며반도체기판내에배치된제1 도전패턴, 반도체기판에노출된제1 도전패턴을덮으며제1 도전패턴과접하는단면이제1 크기보다큰 제2 크기를갖는베리어패턴, 베리어패턴을부분적으로덮으며베리어패턴과접하는단면이제2 크기보다작은제3 크기를갖는제2 도전패턴및 제2 도전패턴의양측벽에배치되는절연패턴을포함한다. 제2 크기는, 상기제3 크기와상기베리어패턴에접하는절연패턴의폭을합한것이다.
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公开(公告)号:KR101896517B1
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:KR1020120014363
申请日:2012-02-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/28
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
Abstract: 본발명은관통전극을갖는반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 기판의상면을향해개구된상기기판을일부관통하는홀을형성하고, 상기홀을일부채우는희생막을형성하고, 상기희생막이채워진상기홀을관통전극으로채우고, 상기관통전극과상기기판사이에비아절연막을형성하고, 그리고상기기판의하면을통해상기관통전극을노출시킬수 있다. 상기희생막을형성하는것은상기기판상에절연성유동막을형성하고, 상기절연성유동막을수축시켜상기홀의하부를채우는고화된유동막을형성하는것을포함할수 있다.
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公开(公告)号:KR101880089B1
公开(公告)日:2018-07-23
申请号:KR1020110100467
申请日:2011-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A47L9/009 , A47L2201/06
Abstract: 본발명의일 실시예에의한로봇청소기는본체, 브러시유닛및 브러시청소부재를포함한다. 브러시유닛은상기본체에회전가능하게마련되어상기본체의바닥에쌓인먼지를쓸어담고, 브러시청소부재는상기브러시유닛과접촉하도록상기브러시유닛방향으로돌출되어상기브러시유닛에감긴이물질을상기브러시유닛으로부터제거하는제1 브러시청소돌기와제2 브러시청소돌기가마련된다.
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公开(公告)号:KR101680884B1
公开(公告)日:2016-12-12
申请号:KR1020160094501
申请日:2016-07-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A47L9/2805 , A47L9/106 , A47L9/28 , A47L9/2815 , A47L9/30 , A47L2201/00 , A47L2201/024 , A47L2201/028 , A47L2201/04 , A47L2201/06
Abstract: 본발명은로봇청소기및 메인터넌스스테이션그리고이들을가지는청소시스템에관한것이다. 청소시스템은먼지통에저장된먼지는로봇청소기의개구부를통하여안으로유입되는공기에의해서부유된후 로봇청소기의제1개구부를통하여상기메인터넌스의제2개구부로배출되는것을포함하여구성되는것이다.
Abstract translation: 在清洁系统中,储存在集尘盒中的灰尘通过机器人清洁器形成的第一开口悬浮在引入集尘盒的空气中,然后通过机器人的第一开口被排出到通过维护站形成的第二开口 清洁器。
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公开(公告)号:KR1020160137494A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:KR1020160156757
申请日:2016-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A47L9/2805 , A47L9/106 , A47L9/28 , A47L9/2815 , A47L9/30 , A47L2201/00 , A47L2201/024 , A47L2201/028 , A47L2201/04 , A47L2201/06
Abstract: 본발명은로봇청소기및 메인터넌스스테이션그리고이들을가지는청소시스템에관한것이다. 청소시스템은먼지통에저장된먼지는로봇청소기의개구부를통하여안으로유입되는공기에의해서부유된후 로봇청소기의제1개구부를통하여상기메인터넌스의제2개구부로배출되는것을포함하여구성되는것이다.
Abstract translation: 机器人清洁器,维护站以及具有该机器人清洁器和维护站的清洁系统技术领域本发明涉及一种机器人清洁器, 清洁的存储在所述集尘室的灰尘系统被配置为包括排放到维护经由机器人清洁器的所述第一开口部的第二开口,然后由通过机器人清洁器的开口流入的空气中悬浮。
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