Abstract:
본 발명은 전계 방출 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 불순물이 고농도로 도핑된 실리콘기판의 표면의 소정 부분에 보호막을 형성하고 상기 보호막을 식각 마스크로 사용하여 상기 실리콘기판의 노출된 부분을 건식 식각하여 팁을 형성하는 공정과, 상기 팁의 모서리가 뾰족해지도록 팁의 표면과 실리콘기판의 표면을 열 산화시켜 산화막을 형성하는 공정과, 상기 실리콘기판과 탭이 노출되도록 보호막과 산화막을 제거하고 상기 실리콘 기판과 팁의 상부에 CVD 방법으로 게이트 절연막을 형성하는 공정과, 상기 게이트절연막의 상부에 게이트전극을 형성하는 공정과, 상기 게이트 절연막의 상부에 게이트전극의 상부에 상기 팁과 대응하는 부분이 매우 얇고 나머지 부분은 두꺼운 희생막을 형성하는 공정과, 상기 희생막을 에치백하여 제거함과 동시 상기 팁과 대응하는 부분의 게이트전극을 제거하여 상기 게이트 절연막을 제거하여 게이트 절연막을 노출시키는 공정과, 상기 게이트 전극을 식각 마스크로 사용하여 상기 게이트 절연막의 노출된 부분을 게이트 전극의 하부에서 측방향으로도 제거되어 게이트 전극이 오버 행되도록 습식식각하여 상기 팁을 노출시키는 공정을 구비한다. 따라서, 팁과 게이트 전극을 자기 정렬시켜 팁과 게이트 전극의 간격을 일정하여 전계가 방출되는 방향을 일정하게 하고, 또한, 전계 방출 전류의 균일도를 향상시킬 수 있다.
Abstract:
forming a high density n-type impurity epitaxial layer, n-type impurity epitaxial layer of collector and P+-type impurity epitaxial layer of base one after another; forming a mask layer of predetermined pattern on the P+-type impurity epitaxial layer; forming n-type impurity epitaxial layer of emitter and high density n-type impurity epitaxial layer for emitter contact on after another; eliminating the mask layer after forming an emitter ohmic electrode on the epitaxial layer; forming a base ohmic electrode at the part where the base electrode of the epitaxial layer is formed on the emitter ohmic electrode; forming a collector ohmic electrode after eliminating the exposed part of the epitaxial layer and the epitaxial layer.
Abstract:
본 발명은 반도체소자의 몰성분방법중에서 반도체소자의 몰성분용 슬릿의 제조방법 및 슬릿을 이용한 미소부위 엑스선 회절분석방법에 관한 것이다. 종래의 엑스선 회절분석방법은 분석하고자 하는 시료가 작거나 분석영역이 미소부위일 경우 사용되는 엑스선빔외 크기를 감안한다면 회절피크를 통해 소재의 결정성이나 결정구조를 파악한다는 것은 거의 불능하였다. 본 발명은 이러한 문제점을 극복하기 위한 것으로 엑스선 회절분석시 시료로 전달되는 빔의 크기를 조절할 수 있는 반도체소자의 몰성분석용 슬릿의 제조방법과 이 슬릿을 이용해서 시료의 미소부위까지 분석할 수 있는 슬릿을 이용한 엑스선 회절분석방법이다.
Abstract:
본 발명은 고체의 표면에 수 내지 수십 nm크기의 미세패턴을 형성하는 것에 관한 것으로서, 특히 결정격자를 통과한 전자선의 위상차이에 의해서 격자상이 형성되는 현상을 이용하여 일정한 크기와 간격을 가지는 규칙적인 미세구조 가공장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명은 전자광학 장치를 사용하여 기준단결정의 격자상을 형성하는 방법과 표면개질후 선택적 화학증착반응, 초 박막의 감광재표를 이용한 현상-식각공정 및 표면산화막의 부분 분해방법등의 표면가공 공정을 결합함으로써, 단파장 실리콘 발광소자의 제작, 자외선 단색화장치 및 초 미세필터등의 제작에 필요한 수 내지 수 nm크기의 균일한 크기와 형상을 가지는 표면미세구조를 형성할 수 있다.
Abstract:
The method manufactures a GaAs recessed gate field effect transistor. The method comprises the steps of: (A) injecting n-type impurity on a channel layer and a source and drain region of a GaAs substrate (1); (B) covering a substrate by a dielectric layer (2) and activating by thermal process; (C) masking a photosensitive layer on a dielectric layer (2) and etching a layer (2) to form a gate region; (D) forming an oxide layer (4) of a certain thickness on a substrate; and (E) etching an oxide layer (4), vaporizing a gate metal (5) and forming an ohmic electrode (6).