公开(公告)号：CN102265714A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152059.X

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水越正孝 ,  石月义克

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225

Abstract: 在本发明的电子部件及其制造方法中，能够形成比以往更细微的导体图案。根据本发明的电子部件的制造方法，包括：在透明支撑基材(11)之上形成树脂层(13)的工序；使在一侧主表面(14x)形成有图案(14w)的导体板(14)按压树脂层(13)，以此将图案(14w)嵌入到该树脂层(13)的工序；对导体板(14)的另一侧主表面(14y)进行研磨、化学机械抛光或切削直到树脂层(13)露出，使图案(14w)留在树脂层(13)中作为导体图案(14z)的工序。

公开(公告)号：CN102197495A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980143034.3

申请日：2009-11-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金善虎 ,  李宪民 ,  池光善 ,  鱼英株 ,  崔正薰 ,  安世源

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/03762 ,  C25D7/126 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/1884 ,  H01L31/20 ,  H01L31/202 ,  H05K3/188 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y02E10/50

Abstract: 公开了一种太阳能电池及其制造方法。该太阳能电池包括：基板；位于该基板上的至少一个发射极层；电连接至所述至少一个发射极层的至少一个第一电极；以及电连接至该基板的至少一个第二电极。第一电极和第二电极中的至少一方利用镀敷法形成。

公开(公告)号：CN101441307B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200810174871.X

申请日：2008-11-10

Applicant: 三星Techwin株式会社

Inventor： 金成郁

IPC: G02B7/02 ,  H05K3/34 ,  B23K26/20 ,  B23K26/04

CPC classification number: G02B27/62 ,  G02B13/001 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供一种使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备以及一种利用该设备装配相机模块的方法。该装置包括：激光产生器，产生激光束；和接合头，通过光纤连接到激光产生器，并将传播通过光纤的激光束施加到相机单元和柔性印刷电路板(FPCB)的接触部分，使得接触部分能够被加热并彼此接合，以使得相机单元和FPCB彼此接合，其中，所述相机单元具有图像传感器和透镜，所述FPCB电连接到该图像传感器。因此，与使用热棒或炉子的情况相比，可在相对短的时间内执行使相机模块接合的处理。

公开(公告)号：CN101925859A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880125250.0

申请日：2008-12-11

Applicant: 麦克德米德股份有限公司

Inventor： J·甘耶伊 ,  D·J·哈特 ,  S·阿博特 ,  M·谢尔登

IPC: G03C1/805

CPC classification number: G03F7/161 ,  G03F7/027 ,  G03F7/092 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种用于在干膜抗蚀剂积层体中产生图像的方法。该干膜抗蚀剂积层体依次包含可剥离的顶层、一层干膜抗蚀剂、透明或半透明涂层以及可剥离的底层。从该积层体上剥离该顶层并通过加热和加压将该积层体施加至一表面。之后，在该层干膜抗蚀剂中产生图像，并显影该抗蚀剂以与该透明或半透明涂层一起移除该层光致抗蚀剂的未固化部分。

公开(公告)号：CN101207972B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200610157883.2

申请日：2006-12-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 钟荣贵 ,  李启雄 ,  洪宗良

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727

Abstract: 一种电路板，可适用于至少两种类型的感光模块，包括感光区域以及多个焊垫。其中，所述焊垫设置于所述感光区域周围，用于电性连接感光模块于其上。其中，一种类型的焊垫设置于所述感光区域的一相对两侧，另一种类型的焊垫设置于所述感光区域的另一相对两侧。本发明的电路板可适用不同种类的感光模块，无需重新设计电路布局，节约成本。

公开(公告)号：CN101622915A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006950.8

申请日：2008-02-29

Applicant: 雷斯昂公司

Inventor： 弗朗西斯·J·莫里斯

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839

Abstract: 根据本发明的一个实施例，在柔性塑料薄膜上形成高密度金属互联的方法包括将干光刻胶层层积到基底。烘焙层积了光刻胶的基底。通过将塑料膜层合到被烘焙的层积了光刻胶的基底，形成组件。一个或多个导电的互联层在被层合的塑料膜的第一表面上被处理。一个或多个导电的互联的处理包括光刻。组件被烘焙并被浸入液体中。被处理过的塑料膜然后从基底分离。

公开(公告)号：CN101599316A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910147004.1

申请日：2009-06-04

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 清水圭辅

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/04 ,  H01B13/00 ,  H05F1/02 ,  H01L29/786 ,  G06F3/045

CPC classification number: H05K1/02 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明提供透光电导体及其制造方法、静电消除片和电子装置，该透光电导体包括在透光支撑体表面上的导电材料，其中多个碳纳米线性结构二维堆积且彼此部分接触，其中导电材料是透光导电材料，仅由碳纳米线性结构组成，并且在透光支撑体的表面和与该表面接触的碳纳米线性结构之间以及彼此接触的碳纳米线性结构之间形成直接结合。

公开(公告)号：CN101563794A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780046995.3

申请日：2007-12-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·P·J·彼得斯 ,  V·默西尔

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提出了一种照明设备(100)，包括安装在透明衬底(110)的LEDs(130)，该透明衬底设有透明的导电层(120)和触板(140)。所述触板具有远离第一部分(141)而延伸的第二部分(142)，以用于进一步减少导电层(120)中的电流密度。这有利于使得照明设备对大功耗特别是在高电流试验条件下具有鲁棒性。而且，由于降低了透明导电层上的电压降，照明设备的效率得到提高。

公开(公告)号：CN100552936C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610146477.6

申请日：2006-11-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  石坂整

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L24/86 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/056 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150%～500%的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20%～50%，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。

公开(公告)号：CN101515576A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  郑百盛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。