公开(公告)号：CN101341292B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200680047751.2

申请日：2006-12-19

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·列维特

IPC: D21H11/20

CPC classification number: D21H11/20 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 本发明涉及一种用作结构组件的纸，所述纸包含20至100％重量聚吡啶并双咪唑纤维和粘合剂物质，其中所述纸具有(i)0.08至1.5克/立方厘米的密度，和(ii)10至150克/平方米的基重，并且在用至少15％重量酚醛树脂浸渍时，所述纸具有至少100(N/cm)/(g/m2)的比抗张挺度，其中所述％重量基于纸和树脂的总重量。

公开(公告)号：CN101692756A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200810181725.X

申请日：2008-12-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08F12/34 ,  C08F22/40 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3415

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475

Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。

公开(公告)号：CN101535542A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041366.1

申请日：2007-11-07

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 佐藤彰 ,  藤木朗 ,  西村裕幸 ,  坂口司

IPC: D03D15/00 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D02G3/44 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D03D1/0082 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0016 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2201/00 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/121 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/313 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3976

Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。

公开(公告)号：CN101522795A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036413.3

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古下智也

IPC: C08L65/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/32 ,  C08K5/3492 ,  C08L45/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08F283/002 ,  C08F283/14 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K3/32 ,  C08K5/34928 ,  C08K5/5205 ,  C08L51/08 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31938 ,  C08F222/06

Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，该组合物中含有脂环族烯烃聚合物(A)100重量份、固化剂(B)1～100重量份、碱性含氮化合物与磷酸形成的盐(C)10～50重量份、及缩合磷酸酯(D)0.1～40重量份，并且，其中的磷元素含有率在1.5重量％以上。该固化性树脂组合物具有优异的耐湿性、阻燃性、表面平滑性、绝缘性及耐开裂性，且可得到在燃烧时不易产生有害物质的成型体或复合体。将该组合物成形为薄片状，并层压在内层基板上，使其固化而形成电绝缘层，再在所述电绝缘层上形成导体层，从而获得多层电路基板。

公开(公告)号：CN100532087C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200310101824.X

申请日：2003-10-17

Applicant: 阿尔隆公司

Inventor： C·L·吉莱斯 ,  S·T·艾伦 ,  O·纳贾尔 ,  W·J·比施克

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/05

CPC classification number: B32B17/10844 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B37/144 ,  B32B37/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/065 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了用于各种应用领域的新型组件。本发明的组件具有低介电常数，使它们适于应用在各种电子应用领域中。此外，本发明的组件能抵抗酸性水介质、碱性水介质和/或有机介质的侵蚀，使得这些组件可以经受各种工艺操作条件，例如，化学蚀刻，以便置入电路。

公开(公告)号：CN100531512C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510078035.8

申请日：2005-06-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 片桐史朗 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2367/03 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/29 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/18

Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：将薄片浸渍在芳族液晶聚酯溶液中的步骤，该薄片包括芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔%的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。

公开(公告)号：CN101500798A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029857.4

申请日：2007-06-05

Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司

Inventor： 布赖恩·G·莫林

IPC: B32B19/02

CPC classification number: B32B27/02 ,  C08J5/043 ,  C08J5/048 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249947 ,  Y10T428/249949 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249952

Abstract: 公开了可显示低传输能量损耗且还可以耐热的复合材料。所述复合材料包括保持在聚合物基体中的增强纤维。所述增强纤维可包括非晶聚合物组分。所述纤维可梭织或针织以形成织物或可以包括在无纺织物中。所述复合材料还可包括其它纤维，例如玻璃纤维。所述复合材料可为多层结构并可包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维、或碳纤维纺织物或无纺布形成的层。所述复合材料可有利地用于低损耗电介质应用，例如形成电路板基底。

公开(公告)号：CN100499959C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200510000228.1

申请日：2005-01-05

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 岡本敏 ,  片桐史朗 ,  相泽和佳奈 ,  鬼头昌利

IPC: H05K1/02 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  D06N3/0015 ,  D06N3/121 ,  D21H13/24 ,  D21H17/53 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/696 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: 一种浸渍树脂的基板，其制造方法的步骤包括将含有芳香族液晶聚酯纤维的薄板浸入于芳香族液晶聚酯溶液中，此芳香族液晶聚酯溶液中含有100重量份的溶剂及0.5至100重量份的芳香族液晶聚酯，以及移除该溶剂，该溶剂中含有酚化合物，其含量为该溶剂重量的30%或更高。本发明的浸渍树脂的基板在焊接的情况下的具有极高的耐热性。

公开(公告)号：CN100408294C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN02816872.0

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯

IPC: B29B13/10

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。

公开(公告)号：CN101175369A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710161542.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 罗伯特·M·姚普 ,  瓦亚·R·马尔科维奇 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种电路化衬底，其包含包括一第一介电子层和一第二介电子层的复合层，其中所述第一介电子层由不含卤素的树脂和分散于其中的纤维构成，而所述第二介电子层不具有纤维但也包含其中具有无机微粒的不含卤素的树脂。本发明也提供一种制造所述衬底的方法，其为包含可能与其他衬底组合的一个或一个以上这种电路化衬底的多层组合件。本发明还提供一种经设计以具有一个或一个以上这种电路化衬底的信息处理系统。