公开(公告)号：CN100449752C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200610005736.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置(10)中，在基板(16)的表面形成有含有焊盘的导电图案(18)。焊盘(18A)由于在上面载置散热器(14D)，故形成较大型的形状。焊盘(18B)为将片状部件(14B)及小信号晶体管(14C)固定的小型的焊盘。在本发明中，在焊盘(18A)的表面形成有由镍构成的镀敷膜(20)。因此，由于焊盘(18A)和焊锡(19)不接触，故没有生成焊接性不良的Cu/Sn合金层，而生成焊接性优良的Ni/Sn合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡(19)上产生收缩。

公开(公告)号：CN100414699C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200610084807.3

申请日：2006-05-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 村田真司

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0391 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的目的是，在布线基板中适当抑制在布线部内或在布线部和基板之间产生的扩散。在本发明的布线基板中，在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间，设置熔点比Au及Ag高的第1高熔点金属部(18)。由于第1高熔点金属部(18)的熔点高，所以扩散系数低，也就是不易扩散的材料。此外还具有作为适当抑制Ag从所述Ag布线部(17)扩散的阻挡材料的功能。如此通过在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间设置第1高熔点金属部(18)，与以往Ag布线部和Au布线部相接形成的方式相比，能够有效地抑制Ag的扩散。

公开(公告)号：CN101049057A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580037126.5

申请日：2005-10-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 渡边泰裕 ,  高桥通昌 ,  青山雅一 ,  中村武信 ,  柳泽裕行

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/114 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面，形成有耐腐蚀层的连接盘(60A)，即使反复接触构成操作键的碳柱，也难以引起接触不良。

公开(公告)号：CN100339914C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200410054483.X

申请日：2004-07-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 斋藤裕一 ,  藤井晓义

IPC: H01B1/02 ,  H01L23/48 ,  H05K1/09 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1343 ,  C23C14/34 ,  C23C14/14

CPC classification number: C22C5/06 ,  G02F2001/136295 ,  H01B1/02 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1292 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路基板使用以银作为主要成分，至少含有从锡、锌、铅、铋、铟和镓中选择的一种以上元素的银合金材料，作为构成栅极布线和栅电极的材料。在栅极布线或栅电极中特别优选使用以银作为主要成分，含有铟的银合金材料。这样，通过调整铟的含有量，可以提供一种可适宜调整低电阻、附着性、耐等离子体性、反射性等的银合金材料。而且，能够将这些合金配合在电路基板的各部位所要求的特性而适用。

公开(公告)号：CN1387198A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02119753.9

申请日：2002-05-17

Applicant: 希普列公司

Inventor： J·谢麦纳尔 ,  D·D·申克

IPC: H01C7/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/075 ,  H01C17/08 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种电阻器,具有包括多层电阻材料的电阻材料部分的电阻器,其中各层电阻材料具有不同的薄膜电阻率(sheet resistivity)。该电阻器特别适合在制造印刷电路板时做为包埋式电阻器。本发明亦提供此电阻器的制法。

公开(公告)号：CN1294756A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 半导体装置包含:在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30);在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32);与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10);在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34);以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36),第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性,第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

公开(公告)号：WO2017072347A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：PCT/EP2016/076174

申请日：2016-10-28

Applicant: ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL)

Inventor： HIRSCH, Arthur ,  MICHAUD, Hadrien ,  MINEV, Ivan Rusev ,  LACOUR, Stephanie P.

IPC: A61N1/04 ,  H05K1/02 ,  H01B1/02 ,  C22C1/00

CPC classification number: A61N1/0496 ,  A61B5/0408 ,  A61B5/0478 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/166 ,  A61N1/0456 ,  A61N1/05 ,  C22C1/005 ,  H01B1/02 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/128

Abstract: A method for manufacturing an electrical conductor 43 and an electrical conductor 43 manufactured according to the method, said method comprising: providing a substrate 30; depositing a solid metal conductive layer or film 40 on said substrate 30; Depositing a liquid metal on said solid layer 40; and allowing said liquid metal and said solid layer 40 to alloy by diffusion of said liquid metal into said solid layer or film 40 so as to form a solid conductive layer or film 41 of said alloy; as well as allowing said liquid metal to further infiltrate said alloy 41 so as to form percolating paths and/or droplets 42 of said liquid metal in said solid conductive layer or film 41, thus forming a biphasic conductive layer 43.

Abstract translation: 用于制造根据所述方法制造的电导体43和电导体43的方法，所述方法包括：提供衬底30; 在所述衬底30上沉积固体金属导电层或膜40; 在所述固体层40上沉积液态金属; 并且允许所述液态金属和所述固体层40通过所述液态金属扩散到所述固态层或膜40中而合金化，从而形成所述合金的固态导电层或膜41; 以及允许所述液态金属进一步渗透所述合金41，从而在所述固态导电层或膜41中形成所述液态金属的渗滤路径和/或液滴42，从而形成双相导电层43。

公开(公告)号：WO2016110531A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：PCT/EP2016/050198

申请日：2016-01-07

Applicant: CERAMTEC GMBH

Inventor： SCHWARZE, Felix

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18

CPC classification number: H05K3/105 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1136

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Metallisierungen auf keramische Substrate (1), wobei die Metallisierungen aus Pads (2) und aus Signalleiterbahnen (3) bestehen und die Pads (2) eine größere Dicke als die Signalleiterbahnen (3) aufweisen, und in zumindest einem Verfahrensschritt Metallisierungen mit dem an sich bekannten Siebdruckverfahren aufgedruckt werden. Damit kostengünstig Pads (2) mit einer großen Dicke und Signalleiterbahnen (3) mit einer geringen Dicke auf einem keramischen Substrat (1) aufgebracht werden können, werden die folgenden, der Reihe nach auszuführenden Verfahrensschritte vorgeschlagen: a) Verwendung eines keramischen Substrats (1) aus Aluminiumnitrid (AlN), b) Aufdrucken der Pads (2) mit dem Siebdruckverfahren unter Verwendung eines Siebs mit einem oder mehreren Druckvorgängen, c) Einbringen der Signalleiterbahnen (3) mit einem Laser, wobei der Laserstrahl entlang der zu schaffenden Signalleiterbahnen (3) auf das keramische Substrat (1) gelenkt wird und sich durch die Wärme des Laserstrahls am Ort des Auftreffens des Laserstrahls auf das Substrat (1) das Aluminiumnitrid des Substrats (1) in das elektrisch leitende Aluminium umwandelt, d) gleichzeitig oder nach dem Verfahrensschritt (c) Lenken des Laserstrahls auf den Verbindungsbereich (4) zwischen den Pads (2) und den Signalleiterbahnen (3) zur Schaffung eines elektrisch leitenden Verbindungsbereichs (4), der die Signalleiterbahnen (3) mit den Pads (4) elektrisch leitend verbindet, und e) optional galvanisches Aufbringen eines metallischen Überzugs auf die Pads (2) und die Signalleiterbahnen (3).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于施加金属涂层的陶瓷基板（1），其特征在于，垫（2）和（3）由信号导体的金属化，并且具有垫片（2）具有比所述信号迹线（3），并且在更大的厚度 至少一个处理步骤的金属化都印有已知的丝网印刷法。 因此，具有大的厚度和信号导体迹线（3）垫可以被廉价地施加（2），其具有陶瓷基板（1），下面上的小的厚度，为了执行方法步骤提出：1）使用的陶瓷基板（1）的 氮化铝（AlN），b）将垫（2）与使用丝网与一个或多个打印操作的丝网印刷法的印刷的，c）将信号导体迹线（3）用激光，其特征在于，沿所述激光束被创建信号导体迹线（3） 在基板（1）的氮化铝被引导到陶瓷基板（1），并通过激光束的热量在所述激光束的入射位置的基板（1）插入所述导电铝上延伸，（d）中同时或方法步骤之后 c）该激光束引导到所述垫（2）和信号导体迹线（3），以创建一个EL之间的接合区域（4） 的信号导体迹线（3）与所述焊盘（4）导电地连接，以及e）任选地，在衬垫（2）和信号导体（3）的金属涂层的电应用的ektrisch导电连接部分（4）。

公开(公告)号：WO2015079831A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/JP2014/078015

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松　裕 ,  大坂　英樹

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327

Abstract: 　電源系の伝播雑音を低減する。　複数のＬＳＩを搭載したマルチチップモジュールまたはプリント配線基板において、前記複数のＬＳＩは共通の電源を使用しており、前記共通の電源の給電配線は金属配線からなる電源・グランドの平行平板と、同一形状のパターンが繰り返し面内方向に接続された金属配線および金属粉末層からなる平行平板の２種の給電経路を設ける。

Abstract translation: 本发明减少了电源系统中的噪声传播。 在包含多个LSI电路的多芯片模块或印刷电路板中，所述LSI电路使用共享电源，所述共享电源的供电布线具有以下两种供电路径： 包括金属布线的电源和接地平行板; 以及包括金属粉末层和金属布线的平行板，其包括以重复的方式连接在平面内的相同形状的图案。

公开(公告)号：WO2014135415A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/EP2014/053722

申请日：2014-02-26

Applicant: LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO KG

Inventor： OSTERMANN, Ralf ,  BENDICKS, Norbert ,  SCHULZ, Artur ,  SCHMIDT, Michael

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/182 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1327

Abstract: Beschrieben wird ein Verfahren zur Funktionalisierung von thermoplastischen Kunststofffolien mit hybriden Schichtstrukturen. Auf Kunststofffolien werden Kupferleitbahnen elektrochemisch abgeschieden, die in vorgesehenen Umformbereichen mit tiefziehfähigen Silberleitpasten ergänzt werden. Die nach diesem Verfahren hergestellte funktionalisierte thermoplastische Kunststofffolie kann Bestandteil einer Bedienoberfläche oder eines elektronischen Gerätes, insbesondere in einem Kraftfahrzeug sein.

Abstract translation: 公开了一种用于热塑性塑料薄膜具有混合多层结构的官能化的方法。 铜迹线被镀覆到塑料箔，其在补充提供Umformbereichen深抽拉银浆。 由该方法生产的官能化的热塑性塑料薄膜可以是在机动车辆中的用户接口或电子装置，特别的一部分。