公开(公告)号：CN104064539A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410265488.0

申请日：2014-06-13

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 金熙哲 ,  宋泳锡 ,  刘圣烈 ,  崔承镇

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/133 ,  G02F1/1303 ,  H05K1/119 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供了一种电路基板、显示面板及装置，用以解决现有技术中电路基板的电极间距较大的问题，同时降低生产成本。其中，所述电路基板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的多个第一电极，以及设置在所述衬底基板与所述第一电极之间的绝缘的凸起结构，所述凸起结构包括上下两个底面，其中所述上底面与第一电极相接触，所述下底面与衬底基板相接触。

公开(公告)号：CN1774835B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200480010008.0

申请日：2004-03-15

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 维克托·萨德雷杰 ,  戴维·L·布伦克尔 ,  菲利普·J·丹巴赫

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/52 ,  H01R13/46 ,  H01R13/02 ,  H01R43/24 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R43/24 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H01R12/724 ,  H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K3/308 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10893 ,  Y10S439/931 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种集成了一个或多个基本通道链路传输线组的底座连接器，其具有介质体和两个相对的接触端，其用于接触相对的触点或迹线。该介质体具有S型的结构，使得在其上支撑的该传输线至少进行一次方向上的改变。因此允许使用这种连接器连接位于两个不同平面上的元件。该传输线包括在框架内延伸的槽，且其限定在介质体上形成的相对的传导表面，其由中间的气隙隔离。

公开(公告)号：CN103140031A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210482693.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·巴赖斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。

公开(公告)号：CN102144331A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134407.0

申请日：2009-11-05

Applicant: 日立麦克赛尔株式会社

Inventor： 饭田保

IPC: H01P11/00 ,  H01L21/60 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P1/00 ,  H01Q21/0012 ,  H01Q21/064 ,  H05K1/0242 ,  H05K2201/09045

Abstract: 本发明的电路元件(1)是使第一元件(2)和第二元件(3)重合、使第一元件(2)的导体(5)和第二元件(3)的导体(7)接触的电路元件。接触部(9)以使邻接的接触部9的间隙间隔成为电磁波的传播波长的1/4倍以下的方式配置。通过这样的结构，能够排除由于电磁波漏入邻接的接触部的间隔部分引起的弊端，能够形成稳定的功能。

公开(公告)号：CN101129103B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680006226.6

申请日：2006-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村田崇基 ,  杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。

公开(公告)号：CN101371352B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680052634.5

申请日：2006-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  酒井范夫 ,  西出充良

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件(4)的第1主面(14)的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第1主面(14)的台座部(11)，并在台座部(11)将通路孔导体(17)配置成一方端面露出在台座部(11)的表面，在台座部11的表面上露出的通路孔导体(17)的一方端面(17a)以导电连接材料为中介连接半导体元件(13)等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。

公开(公告)号：CN101801886A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880021824.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 陶瓷技术股份公司

Inventor： C·P·克卢格

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/36

CPC classification number: C04B37/02 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/26 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 随着大功率电子进入越来越高的电压范围对高绝缘电压和大的部分放电耐受度的要求越来越强烈。因此本发明建议一种具有陶瓷体(2)的结构部件(1)。所述陶瓷体在它的表面(3、4)上的至少一个区域用金属化部5、6；11)覆盖住，并且其中，该陶瓷体(2)为空间结构(7)，并且在由相同的类型或者不相同的材料构成的金属化部5、6)的至少两个涂层之间，以及在金属化部涂层(5；11)和陶瓷之间的部分放电耐受度＜20pC。

公开(公告)号：CN1832152B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510134569.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05552

Abstract: 公开了一种半导体封装及其制造方法，其中通过利用包括较少量铅的外部连接端子或半导体元件安装端子，解决了环境问题，而同时实现了所述端子的细间距。所述半导体封装包括：板(20)，包括多个绝缘树脂层；半导体元件安装端子(18)，在所述板的顶部表面上形成；以及外部连接端子(12)，在所述板的底部表面上形成。各外部连接端子(12)形成为从所述封装的所述底部表面向下突出的凸起，并且用绝缘树脂(14)填充各凸起，而用金属(16)覆盖各凸起的表面。包括导体过孔(26a)的布线(24)、(26)电连接金属层(16)的金属和半导体元件安装端子(18)。

公开(公告)号：CN101687718A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021678.0

申请日：2008-04-17

Applicant: 陶瓷技术股份公司

Inventor： C·P·克卢格

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B37/026 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24182 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 在具有板形金属化的陶瓷体中，特别是当该陶瓷体两个侧面被金属化时要排出在运行中出现的热量是困难的。根据本发明建议一种具有陶瓷体(2)的结构部件。这个陶瓷体在至少一个区域中在它的表面(3、4)上用一个金属化(5、6)覆盖，并且其中，陶瓷体(2)为空间设计(7)。

公开(公告)号：CN101568227A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910140440.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02G3/08 ,  H01R12/04 ,  H01R9/22

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。