公开(公告)号：CN103713365A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310464860.6

申请日：2013-10-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中岛干城 ,  中西裕美

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H05K7/02 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明公开一种具有与基板对准的电学连接器的光学组件及其组装方法，该光学组件具有基板和电学连接器，电学连接器的端子与基板上的焊点精确地对准。电学连接器设置有上部端子和下部端子，同时基板设置有上部焊点和下部焊点，每个焊点均具有V形切口，V形切口沿着上部端子和下部端子的滑动方向开口。当将电学连接器与基板组装起来时，端子沿着V形切口的边缘滑动并在V形切口的底边滑到焊点上，从而使引线自动且精确地对准焊点。

公开(公告)号：CN103208435A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310063158.9

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  C22C11/06 ,  C22C5/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN101499451B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200910001802.3

申请日：2009-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许顺容 ,  金莫莱 ,  金亨燮

IPC: H01L23/498 ,  G06K19/077 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种使用高容量半导体芯片的封装来提供高的可靠性的印刷电路板、半导体封装件以及使用该半导体封装件的卡装置和系统。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和第二表面；半导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表面上，至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第二表面，并包括暴露至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子，设置在至少一个焊盘上，其中，至少一个焊盘的一部分被掩模层覆盖，至少一个焊盘的另一部分的侧壁被至少一个开口暴露，至少一个开口的周边包括多条第二组弧，多条第一组弧中的最外面的弧的半径等于多条第二组弧中的最外面的弧的半径。

公开(公告)号：CN101578007B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810301473.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 孙理坚

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种焊盘，用于焊接电子元件的焊脚，其包括至少两段端部相互平行错位相连的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所述各焊段连接处的尺寸，所述焊盘完全收容所述焊脚于其内，且使所述焊脚跨所述焊盘各焊段设置。所述的焊盘结构可以将熔融焊锡分布于焊盘的各焊段之上，有利于减小熔融焊锡因分子张力而产生的位移量，可以避免焊脚与焊盘之间少锡或者空焊现象发生。本发明还涉及一种具有所述焊盘结构的电路板。

公开(公告)号：CN101563794B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780046995.3

申请日：2007-12-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·P·J·彼得斯 ,  V·默西尔

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提出了一种照明设备(100)，包括安装在透明衬底(110)的LEDs(130)，该透明衬底设有透明的导电层(120)和触板(140)。所述触板具有远离第一部分(141)而延伸的第二部分(142)，以用于进一步减少导电层(120)中的电流密度。这有利于使得照明设备对大功耗特别是在高电流试验条件下具有鲁棒性。而且，由于降低了透明导电层上的电压降，照明设备的效率得到提高。

公开(公告)号：CN1822746B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200510077162.6

申请日：2005-06-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 齐藤聪义

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种适于对其表面安装LSI的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘，形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。

公开(公告)号：CN101518165B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200780034581.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司

Inventor： M·芬克 ,  G·费希尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/118 ,  B60R16/0215 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 导体载体(2)包括基底绝缘膜(5)、触点绝缘膜(3)和至少一个第一和一个第二导线(4，6)。触点绝缘膜(3)具有至少一个第一和一个第二凹部(8，10)。导线嵌入在两个绝缘膜之间，并分别连同触点绝缘膜(3)的第一或第二凹部(8，10)构成第一搭接区域。此外，导体载体(2)还包括绝缘区域(12)，其将第一导线(4)与第二导线(6)绝缘地分隔开，在其中，触点绝缘膜(3)突起程度低于绝缘区域(12)之外的突起程度，并且，其至少在触点绝缘膜(3)的第一和第二凹部(8，10)之间曲折状地延伸。

公开(公告)号：CN1649043B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200510007037.8

申请日：2005-01-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤知一 ,  工藤孝洁 ,  大友诚

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及具有可被安装于印刷电路板的安装面的表面安装型电子元件。共模扼流圈阵列(1)的例如外部电极(13)，由在PCB(121)上安装的绝缘基片(3、5)的安装面上形成的电极焊盘(13c、13d)和用以将露出于与所述安装面不同的外表面的内部电极端子(31)电连接到电极焊盘(13b、13c)的连接电极(13a)构成。内部电极端子(31、33、39、41)附近的连接电极(13a、15a、21a、23a)的电极宽度(c’)小于在相同方向测量的电极焊盘(13b、15b、21b、23b)的焊盘宽度(b)。从而，可提供即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性且具有高的安装强度的电子元件。

公开(公告)号：CN102142411A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010104540.6

申请日：2010-02-01

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 姜志伟 ,  陈晓晨 ,  郭志鹏

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/042 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例公开了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例PCBA芯片封装部件包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例还提供一种焊接部件。本发明实施例能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。

公开(公告)号：CN101069456B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680001318.5

申请日：2006-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川和渡

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电子元件安装结构，其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上，其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上，使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准，也就是，两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘，因此，外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。