公开(公告)号：CN101080137A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710104537.2

申请日：2007-05-25

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 泊慎一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了多层印刷电路板和液晶显示单元，通过使用各向异性导电粘合材料用预定部件改善其连接可靠性。多层印刷电路板提供有预定连接区域，用于与预定部件连接，并且其包括多个端子，该多个端子被形成并设置于预定连接区域中，并且被连接到形成于多层印刷电路板上的每个布线，其还包括至少一个虚拟布线，该至少一个虚拟布线被形成于与其上形成了端子的层不同的层上，且该虚拟布线被设置在相邻端子之间的相应区域中。

公开(公告)号：CN1817073A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018766.7

申请日：2004-06-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 萩原顺一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733

Abstract: 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括：具有孔部(11a)的绝缘层(11)；以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有：填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上，并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上，具有一定的图案。

公开(公告)号：CN1692283A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100560.4

申请日：2003-10-24

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 佐藤克己 ,  井上和夫

IPC: G01R1/073 ,  H01R11/01 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开了一种片状连接器，在所述片状连接器中可形成各具有一个直径较小的正面电极部件的电极结构，并且可确保实现甚至是到一个其上以小间隔形成电极的电路设备的稳定电连接，并且防止电极结构从一块绝缘片脱落以实现高耐用性，还公开了其生产过程和应用。本发明所述的片状连接器具有一块绝缘片和多个电极结构，所述电极结构安排在绝缘片上，并且沿绝缘片的厚度方向延伸。每个电极结构由一个正面电极部件、一个背面电极部件、一个短路部件和一个支撑部件组成，其中所述的正面电极部件暴露给所述绝缘片的一个正面，并且从所述绝缘片的正面凸出，所述的背面电极部件暴露给所述绝缘片的一个背面，所述短路部件从所述的正面电极部件的底端沿着所述绝缘片的厚度方向穿过所述绝缘片连续延伸，并且连接到所述的背面电极部件，所述支撑部件从所述的正面电极部件的一个底端部分沿着所述绝缘片的正面向外连续延伸。

公开(公告)号：CN1684575A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510065260.8

申请日：2005-04-15

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 辻义臣

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本发明提供一种能可靠地补偿电源电压的变动的电容器内置基板。在输入侧电极层(S1)和输出侧电极层(S2)之间间隔着层间绝缘层(16、23、27)形成去耦电容器(8)，并且通过在接地层(17)和电源层(25)之间设置电介质层(24)而形成该去耦电容器(8)。通过使上述输出侧电极层(S2)构图而形成用于向半导体元件(3)提供电源的多个电源供给端子(28)，并且由电容器用导通孔(26)将这些电源供给端子(28)和电源层(25)连接。

公开(公告)号：CN1185913C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔(3)的要形成凸块的面(3a)上先形成凸块生成蚀刻掩模(7)，金属箔(3)的厚度(t1+t2)等于布线电路(1)的厚度(t1)和在所述布线电路(1)上要形成的金属凸块(2)的高度(t2)之和，从有凸块生成蚀刻掩模(7)的一面对金属箔(3)进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值(t2)的地方，从而形成了所述凸块(2)，由与金属箔(3)不同的金属制成的金属薄层(10)在金属箔(3)的形成凸块(2)的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN1134052C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN00104100.2

申请日：2000-03-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·A·约翰逊 ,  J·S·克雷斯吉

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减少将球栅阵列(BGA)模块连接到电路卡的焊接点的热应变的方法和结构，由此增加了BGA的疲劳寿命。本方法产生了环绕BGA焊料球要固定的部分BGA介质基板的环行空隙区域和/或环绕BGA模块将固定的部分电路卡介质材料的环行空隙区域。导致了安装在电路板上之后形成环绕BGA模块的焊料球的介质岛或半岛。如此形成的介质岛或半岛用于减少了焊接点上的应变。此外，环行空隙区域提供了介质岛或半岛变形的空间，由此增加了它们的柔顺性，并将应变由焊接点转移到介质岛或半岛。

公开(公告)号：CN1267910A

公开(公告)日：2000-09-27

申请号：CN00104100.2

申请日：2000-03-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·A·约翰逊 ,  J·S·克雷斯吉

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减少将球栅阵列(BGA)模块连接到电路卡的焊接点的热应变的方法和结构,由此增加了BGA的疲劳寿命。本方法产生了环绕BGA焊料球要固定的部分BGA介质基板的环行空隙区域和/或环绕BGA模块将固定的部分电路卡介质材料的环行空隙区域。导致了安装在电路板上之后形成环绕BGA模块的焊料球的介质岛或半岛。如此的介质岛或半岛用于减少了焊接点上的应变。此外,环行空隙区域提供了介质岛或半岛变形的空间,由此增加了它们的柔顺性,并将应变由焊接点转移到介质岛或半岛。

公开(公告)号：CN109219231A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810700036.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 佐藤健太 ,  郑希元

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  B60T7/042 ,  B60T8/00 ,  B60T8/17 ,  B60T8/3675 ,  G01D11/245 ,  H01R12/585 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/168

Abstract: 本发明的课题是提供在搭载到电子设备之前也能实施例如写入程序的电性处理或者进行是否正常动作的检查的印刷电路基板。解决方案是本发明的印刷电路基板的特征在于具备：基板主体（54A），在表面和背面的至少一个面搭载有冲程传感器（磁检测元件）（70）；外部连接焊盘（63），设置在与搭载有冲程传感器（70）的背面（54B）相反侧的表面（54F）；以及通孔（60A～60D），贯通基板主体（54A）而形成，并且电连接冲程传感器（70）和外部连接焊盘（63）。外部连接焊盘（63）与多个通孔（60A～60D）分别对应地设置，多个外部连接焊盘（63）电性独立。

公开(公告)号：CN108696319A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810120809.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 片冈利夫 ,  加藤圭

IPC: H04B10/516 ,  H04B10/556 ,  H04B10/25 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/65 ,  H01R12/69 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/167 ,  H04B10/516 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/5561 ,  H05K1/183

Abstract: 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

公开(公告)号：CN107946339A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201710825141.0

申请日：2017-09-14

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李英勳

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709

Abstract: 显示装置包括：包括设置在第一表面上并且显示图像的显示区域以及设置在显示区域的周围的周边区域的基板；布置在作为与基板的第一表面相对的表面的、基板的第二表面上的第一焊盘部；布置在周边区域上并且穿透基板的多个通孔；布置在周边区域上并且通过多个通孔将显示区域和第一焊盘部连接的多个连接线；以及包括与第一焊盘部联接的第二焊盘部的印刷电路板。