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公开(公告)号：CN102740590A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN102436321A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110293898.2
申请日：2011-09-27
Applicant: 三星移动显示器株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/117 , H05K3/1275 , H05K3/18 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/42 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0949 , H05K2203/0361 , H05K2203/0574 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种触摸屏面板及其制造方法。所述触摸屏面板包括由触摸有效区和非触摸有效区限定的膜基板，并且所述非触摸有效区布置在所述触摸有效区的外部。该触摸屏面板包括布置在所述膜基板的上表面和下表面上的触摸有效区中的多个检测电极，和布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非触摸有效区中的外围线路。所述外围线路沿第一方向和第二方向之一连接至所述检测电极，并且所述外围线路包括透明电极层和位于所述透明电极层上的电镀层。
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公开(公告)号：CN1780050B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200510105108.8
申请日：2005-09-22
Applicant: 安捷伦科技有限公司
Inventor： 格雷戈里·史蒂文·李 , 罗伯特·C·泰伯 , 约翰·斯蒂夫·考弗尔
CPC classification number: H05K1/16 , H01Q3/46 , H01Q15/148 , H01Q19/10 , H01Q21/0018 , H01Q23/00 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明公开了一种用于反射电磁辐射的器件。反射阵列利用具有非理想阻抗特性的开关器件以改变反射元件的阻抗。反射元件的天线被配置为非理想开关器件的阻抗的函数，以提供最佳的相幅性能。具体地，天线被配置成使得每个天线的阻抗与非理想开关器件在开状态时和在关状态时的阻抗的平方根成比例。
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公开(公告)号：CN1870853B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200610091278.X
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN102239753A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200980148744.5
申请日：2009-07-13
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K2201/0373 , H05K2201/0949 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101951725A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010225816.6
申请日：2010-07-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2224/16225 , H05K1/147 , H05K2201/0949 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712
Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元和电子装置。印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底。与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧。与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧。第一连接盘和第二连接盘分别连接到通孔的第一端和第二端。第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘。第四连接盘形成在柔性基底的后侧。第四连接盘电连接到第三连接盘。
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公开(公告)号：CN101911393A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101572.6
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社旭电化研究所
Inventor： 沟口昌范
CPC classification number: H05K3/326 , H01R12/718 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K3/365 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。
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公开(公告)号：CN101453829B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710195127.3
申请日：2007-11-29
Applicant: 辉达公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4092 , H05K1/117 , H05K2201/0949 , H05K2201/09754 , H05K2201/09781 , H05K2201/1034 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明公开了一种绘图卡、提供替代电源给绘图卡的方法、以及计算机运算装置。特别是，本发明的一个具体实施例公开一种方法，该方法包含根据工业标准总线接口在印刷电路板上配置一组金手指、将电线放置在印刷电路板的中间层内、将该电线的第一末端连接至特定金手指以及将该替代电源连接至该电线的第二末端的步骤，其中该电线的该第二末端为突出于电路板外端的电镀接点。
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公开(公告)号：CN101296556B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710074217.7
申请日：2007-04-25
Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 , 群创光电股份有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/028 , H05K1/117 , H05K3/363 , H05K2201/0949 , H05K2201/10666 , H05K2203/0191 , H05K2203/1572
Abstract: 一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第二金属导线靠近该软性基板中部的部分通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
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公开(公告)号：CN101453829A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710195127.3
申请日：2007-11-29
Applicant: 辉达公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4092 , H05K1/117 , H05K2201/0949 , H05K2201/09754 , H05K2201/09781 , H05K2201/1034 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明公开了一种绘图卡、提供替代电源给绘图卡的方法、以及计算机运算装置。特别是，本发明的一个具体实施例公开一种方法，该方法包含根据工业标准总线接口在印刷电路板上配置一组金手指、将电线放置在印刷电路板的中间层内、将该电线的第一末端连接至特定金手指以及将该替代电源连接至该电线的第二末端的步骤，其中该电线的该第二末端为突出于电路板外端的电镀接点。
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