公开(公告)号：WO2008147695A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：PCT/US2008/063609

申请日：2008-05-14

Applicant: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. ,  NASHNER, Michael ,  HOWERTON, Jeffrey

Inventor： NASHNER, Michael ,  HOWERTON, Jeffrey

IPC: H01L21/22

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4061 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method of forming an isolated electrically conductive contact through a metal substrate includes creating at least one via through the substrate. Sidewall(s) of each via are cleaned and coated with a non-conductive layer. The non-conductive layer is formed by anodizing or by thin film deposition of a dielectric. An electrically conductive filler, such as a conductive ink or epoxy, is placed into the via after coating with the non-conductive layer. A housing component made according to the method is also taught.

Abstract translation: 通过金属衬底形成隔离的导电触点的方法包括通过衬底产生至少一个通孔。 每个通孔的侧壁被清洁并涂覆有非导电层。 非导电层通过阳极氧化或通过电介质的薄膜沉积形成。 在用非导电层涂覆之后，将导电填料（例如导电油墨或环氧树脂）放置在通孔中。 还教导了根据该方法制造的外壳部件。

公开(公告)号：WO2007007458A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/309093

申请日：2006-05-01

Applicant: シャープ株式会社 ,  近間 義雅

Inventor： 近間 義雅

IPC: B32B37/00 ,  G02F1/1333 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/145 ,  G02F1/133305 ,  G02F2201/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 【解決手段】プラスチック基板は樹脂とガラス繊維を含有する。基板の端面において、ガラス繊維と樹脂との界面がガラス繊維の溶融固化物により覆われている。

Abstract translation: 包含树脂和玻璃纤维的塑料基材，其中玻璃纤维和基材端面上的树脂的界面被熔融和固化的玻璃纤维材料覆盖。

公开(公告)号：WO2004054340A1

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/JP2003/015777

申请日：2003-12-10

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  森 俊章 ,  中村 一範 ,  倉持 悟 ,  赤澤 美雪 ,  中山 浩一

Inventor： 森 俊章 ,  中村 一範 ,  倉持 悟 ,  赤澤 美雪 ,  中山 浩一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: コア基板と、該コア基板の一方の面に配線層と絶縁層とを積層してなる多層配線基板において、前記コア基板のXY方向の熱膨張係数が2～20ppmの範囲であり、コア基板用のコア材がシリコン、セラミックス、ガラス、ガラス・エポキシ複合材料、メタルから選ばれたコア材であり、前記コア基板は導電材料により表裏の導通がなされた複数のスルーホールを備え、前記コア基板の一方の面にキャパシタを備え、該キャパシタが、前記スルーホール内の導電材料を上部電極とし、誘電体層を介して上記上部電極と対向するように配設された下部電極とにより構成されたものとする。

Abstract translation: 包括芯基板和布线层的多层印刷电路板和顺序地形成在芯基板的一侧上的绝缘层具有2-20ppm的XY方向的热膨胀系数。 核心基板的芯材选自硅，陶瓷，玻璃，玻璃 - 环氧复合材料和金属。 芯基板具有多个通孔，其填充有用于电连接芯基板的正面和背面的导电材料。 电容器形成在芯基板的一侧上，电容器由作为通孔中的导电材料的上电极和经电介质层与上电极相对设置的下电极构成。

公开(公告)号：WO2003009660A1

公开(公告)日：2003-01-30

申请号：PCT/JP2002/007262

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩

Inventor： 西井 利浩

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: A method of manufacturing a circuit−formed substrate capable of increasing the reliability of an interlayer connection on the circuit−formed substrate and a material for manufacturing a circuit−formed substrate, the method comprising the steps of A) limiting resin flow in a hot press process, B) fusing or sticking reinforcement fibers to each other, C) reducing the thickness of substrate material after a filling process, and D) forming a low fluidized−layer with fillers mixed in the substrate material, the material comprising volatile components capable of providing physical properties to control the resin fluidity in the hot press process or efficiently reducing the thickness of the substrate material after the filling process.

Abstract translation: 一种制造电路形成基板的方法，其能够提高电路形成的基板上的层间连接的可靠性和用于制造电路形成基板的材料，该方法包括以下步骤：A）限制热压机中的树脂流动 B）将增强纤维彼此熔合或粘合，C）在填充过程之后降低基材材料的厚度，以及D）在衬底材料中形成混合有填料的低流化层，所述材料包含能够 提供物理性质以控制热压过程中的树脂流动性或在填充过程之后有效地降低基底材料的厚度。

公开(公告)号：WO2003007370A1

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/JP2002/007096

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社 日立製作所 ,  塩野 修 ,  石川 敬郎 ,  滑川 孝 ,  鈴木 康隆 ,  内藤 孝 ,  山本 浩貴 ,  嘉本 大五郎 ,  高橋 研 ,  瀬川 正則 ,  佐藤 俊也 ,  三輪 崇夫 ,  元脇 成久

Inventor： 塩野 修 ,  石川 敬郎 ,  滑川 孝 ,  鈴木 康隆 ,  内藤 孝 ,  山本 浩貴 ,  嘉本 大五郎 ,  高橋 研 ,  瀬川 正則 ,  佐藤 俊也 ,  三輪 崇夫 ,  元脇 成久

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring glass substrate, comprising a glass substrate (41) formed of a glass pane having a plurality of holes (18) provided therein at specified positions, bumps (51) connected to conductive substance (30) buried in the holes (18), and wirings (61) installed on a surface opposite to a surface having the bumps (51) formed thereon and electrically connecting a plurality of connection terminals disposed at intervals different from those of the holes (18) to the conductive substance (30), wherein, since the shape of the conductive substance (30) is formed in a porous shape, porous electrodes are bound to each other by the internal wall surfaces of the holes (18) and an anchor effect, whereby the strength of the glass substrate (41) can be increased.

Abstract translation: 1.一种布线用玻璃基板，其特征在于，具有由玻璃板形成的玻璃基板（41），所述玻璃基板（41）由规定位置设置有多个孔（18）而形成，与埋入所述孔（18）的导电性物质（30）连接的突起（51） 以及安装在与形成有凸块（51）的表面相反的表面上并将与孔（18）的间隔不同的多个连接端子电连接到导电物质（30）的布线（61），其中 由于导电性物质（30）的形状形成为多孔形状，因此通过孔（18）的内壁面和锚固效应将多孔电极彼此结合，由此玻璃基板（41）的强度 ）可以增加。

公开(公告)号：WO00027641A1

公开(公告)日：2000-05-18

申请号：PCT/JP1999/006144

申请日：1999-11-05

IPC: B41J2/08 ,  B41J2/09 ,  B41J2/415 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  B41J2/385

CPC classification number: H05K3/28 ,  B41J2/08 ,  B41J2/09 ,  B41J2/4155 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0597

Abstract: A control electrode (14) and a deflection electrode (16) are provided on the front and rear sides of an insulating substrate (25), and protective insulating layers (28) are then formed over both sides. A hole (13) is opened through the protective layer (28) on the front side of the insulating substrate (25) using a punch (50) whose diameter d2 is greater than the inside diameter d0 of the control electrode (14). Exposed parts (19) of the control electrode (14) and the deflection electrode (16) are etched toward the outside of the hole (13). The edges (18) of the protective layers (28) are bent toward the insulating substrate (25) so as to cover the control electrode (14) and the deflection electrode (16).

Abstract translation: 在绝缘基板（25）的前侧和后侧设置控制电极（14）和偏转电极（16），然后在两侧形成保护绝缘层（28）。 使用直径d2大于控制电极（14）的内径d0的冲头（50），在绝缘基板（25）的前侧的保护层（28）上打开孔（13）。 控制电极（14）和偏转电极（16）的暴露部分（19）被蚀刻到孔（13）的外部。 保护层（28）的边缘（18）向绝缘基板（25）弯曲，以覆盖控制电极（14）和偏转电极（16）。

公开(公告)号：WO1994024693A1

公开(公告)日：1994-10-27

申请号：PCT/US1994003840

申请日：1994-04-07

Applicant: GREGOIRE, George, D.

IPC: H01K03/10

CPC classification number: B44C1/22 ,  B29C33/3878 ,  B29C33/42 ,  B29C33/56 ,  B29L2031/3425 ,  H01K3/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/025 ,  H05K3/061 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0315 ,  Y02P70/611 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24917

Abstract: A method of making and using a printed circuit board tool (9) to produce circuit boards (10) with bonded or laminated pads (62A) in grooves (41-43). The circuit board tool (9) includes a metallized male mold substrate (50 or 60) having a plurality of groove-forming projections in the substrate surface. Making the metallized mold (50 or 60) includes forming a female predecessor master tool (9) to produce the metallized male molds (50 or 60). The circuit board (10) includes a substrate (11) made of a high heat deflective plastic, and a plurality of grooves (41-43) molded into the substrate surface for receiving therein the fine pitch, closely spaced-apart leads of an integrated circuit. A plurality of metallized sunken bonds or lands (62A) are adhered or bonded within the grooves (41-43) for establishing an electrical path within each groove.

Abstract translation: 一种制造和使用印刷电路板工具（9）以在槽（41-43）中制造具有接合或层压焊盘（62A）的电路板（10）的方法。 电路板工具（9）包括在衬底表面中具有多个凹槽形成突起的金属化阳模基底（50或60）。 制造金属化模具（50或60）包括形成母前置母模（9）以产生金属化的阳模（50或60）。 电路板（10）包括由高热偏转塑料制成的衬底（11）和模制到衬底表面中的多个凹槽（41-43），用于在其中容纳微细间距，一体化 电路。 多个金属化凹陷键或平台（62A）被粘合或粘合在凹槽（41-43）内，以在每个凹槽内建立电路径。

公开(公告)号：WO2016177464A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/EP2016/000724

申请日：2016-05-03

Applicant: PRETEMA GMBH

Inventor： KURZEJA, Dietmar ,  MORGENTHALER, Frédéric

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09581

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Leadframe für eine Smartcard-Anwendung, die einen Träger (2) aus einem elektrisch isolierenden Material besitzt, auf dem mehrere Leiterbahnen (11, 21, 31) angeordnet sind, wobei mindestens eine Leiterbahn (11; 21) einer ersten Leiterbahn-Ebene (10; 20) und mindestens eine zweite Leiterbahn (21; 31) einer zweiten Leiterbahn- Ebene (20; 30) zugeordnet und von einem Isolator (6; 6') getrennt sind und diese beiden, verschiedenen Leiterbahn-Ebenen (10, 20; 20, 30) zugehörigen Leiter- bahnen (11, 21; 31) sich an mindestens einer Stelle kreuzen. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Leiterbahnstruktur (1) einen Durchbruch (3) aufweist, der sich zumindest von der ersten Leiterbahn (11; 21) ausgehend durch den zwischen ihr (11; 21) und der zweiten Leiterbahn (21; 31) liegenden Isolator (6; 6') hindurch zumindest zu der zweiten Leiterbahn (21; 31) erstreckt, und dass zumindest auf der Wandung (3') des Durchbruchs (3) eine Beschichtung aus elektrisch leitendem Material (4) zur Kontaktierung zumindest der ersten und der zweiten Leiterbahn (11, 21) vorgesehen ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种互连结构，特别是用于引线框用于智能卡应用，其包括由电绝缘材料制成的支撑件（2），在其（11，21,31）上设置有多个导体轨迹，其特征在于，至少一个导体轨道（11; 第二导体轨道平面（20的31）;具有和（通过绝缘体6相关联的30）; 21）的第一导体轨道平面（10; 20）和至少一个第二导体轨道（21 6“）分开，并且这两个不同的 导体线路层（10，20; 20，30）相关联的导体路径（11,21; 31）相交的至少一个点。 绝缘体位于根据本发明提供的是导电轨道结构（1）具有一开口（3），在从第一导体轨道（11; 21）至少由它之间（11 ;; 21）开始与所述第二导体（31 21） （6; 6“）通过至少所述第二导体轨道（21; 31），并且至少在所述壁（3”的开口）（3）导电材料（4）的，用于接触至少所述第一和所述的涂层 第二导体轨道（11，21）设置。

公开(公告)号：WO2016128127A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/EP2016/000210

申请日：2016-02-06

Applicant: HÄUSERMANN GMBH

Inventor： HACKL, Johann ,  REDL, Norbert ,  HÖRTH, Stefan

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10416

Abstract: Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung zwischen ober- und unterseitig angeordneten Leiterbahnen bei einer Mehrlagen-Leiterplatte, welche aus einem Leiterplattenmaterial und mindestens einem in den Verbund der Mehrlagen-Leiterplatte eingebetteten Kupferprofil besteht, wobei die Durchkontaktierung durch folgende Verfahrensschritte hergestellt wird: Herstellen einer ersten Bohrung mit einem ersten Bohrdurchmesser durch die Mehrlagen-Leiterplatte mit Durchbohrung der ober- und unterseitigen Leiterbahn und des eingebetteten Kupferprofils; Füllen der ersten Bohrung mit einem isolierenden Füllmaterial; Herstellen einer zweiten Bohrung koaxial zur ersten Bohrung mit einem zweiten, kleineren Bohrdurchmesser als der Bohrdurchmesser der ersten Bohrung; Auskleidung der Bohrungswand der zweiten Bohrung mit einem elektrisch leitfähigen Material und derart die elektrische Kontaktierung der ober- und unterseitigen Leiterbahnen.

Abstract translation: 一种生产方法的贯通接触布置在由印刷电路板材料和至少一个嵌入在所述多层印刷电路板的铜型材的复合材料，其中所述通孔是通过以下步骤生产的多层印刷电路板的顶部和底部导体轨道之间：形成具有第一孔 通过印刷通孔的带状导体的上，下侧和嵌入式铜型材的电路板与所述多层的第一孔的直径; 填充有绝缘性填充材料的第一孔; 形成有具有较小的第二孔直径大于所述第一孔的内径所述第一孔的第二孔同轴; 第二孔的孔壁与导电材料的衬里，并且使得上部和下部侧的导电线之间的电接触。

公开(公告)号：WO2015116093A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/US2014/013797

申请日：2014-01-30

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： BENEDICT, Melvin ,  BOIS, Karl

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0207

Abstract: An example apparatus comprises a plurality of conductive planes separated by non-conductive layers, at least one of the plurality of conductive planes being an inner conductive plane; an outer conductive via electrically coupled to an inner conductive plane, one end of the outer conductive via terminating at an inner portion of the apparatus; an inner conductive via extending further in at least one direction than the outer conductive via, the inner conductive via and the outer conductive via being co-axial and separated by at least a layer of insulating material.

Abstract translation: 示例性装置包括由非导电层分开的多个导电平面，多个导电平面中的至少一个是内导电平面; 外部导电通孔，其电连接到内部导电平面，外部导电通孔的一端终止于设备的内部; 内部导电通孔在至少一个方向上比外部导电通孔进一步延伸，内部导电通孔和外部导电通孔同轴并由至少一层绝缘材料隔开。