公开(公告)号：CN1638101A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410097092.6

申请日：2004-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿部敏之 ,  铃木义弘 ,  胜俣正史

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H03F3/00

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L2924/1423 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/294 ,  H05K1/165 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体(电感导电段)，其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝缘层中，其中该部分电感导电段厚度是绝缘层厚度的1/2或者更多。本发明的功率放大模块包括所述多层电路板，一制造在多层电路板中的半导体放大器，和一与该半导体放大器的输出端相耦连的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路的一部分由电感导体段形成。

公开(公告)号：CN106304662B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510279753.5

申请日：2015-05-27

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 苏威硕

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。

公开(公告)号：CN104851870B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201410089672.4

申请日：2014-03-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  姚进财 ,  庄旻锦 ,  刘科震 ,  黄富堂

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/20 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。

公开(公告)号：CN105828520A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610041075.3

申请日：2016-01-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊藤泰树

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09736 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明的布线基板具备：芯基板；绝缘层，其在芯基板的上下表面以相同的层数层叠；以及导体层，其在芯基板的上下表面、以及层叠在芯基板的上下表面的绝缘层的表面，以在上下表面分别不同的占有面积率附着，在所述芯基板的上下表面附着的所述导体层之间、以及在以所述芯基板为中心在上表面侧及下表面侧的分别相同位置处层叠的所述绝缘层的表面附着的所述导体层之间，所述占有面积率大的导体层的导体厚度比所述占有面积率小的导体层的导体厚度薄。

公开(公告)号：CN105746001A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063677.8

申请日：2014-10-21

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 维尔弗里德·拉斯曼 ,  迈克尔·施佩伯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/528 ,  F16H61/00 ,  H05K5/00 ,  F02N11/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。

公开(公告)号：CN102917550B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210362390.8

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。

公开(公告)号：CN104916756A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410637723.2

申请日：2014-11-06

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 日野清和

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。

公开(公告)号：CN104125701A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201310149718.2

申请日：2013-04-26

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6474

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板（14），其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板（143）、第一导电路径（141）以及第一绝缘层（140），所述第一导电路径（141）位于绝缘基板（143）与第一绝缘层（140）之间，所述第一导电路径（141）包括第一对接部（146）、自第一对接部（146）向后延伸的中间部（148）、及自中间部（148）向后延伸的焊接部（147），所述印刷电路板（14）还包括第二导电路径（142），所述第二导电路径（142）设于第一绝缘层（140）与绝缘基板（143）之间，且第二导电路径（142）沿上下方向与前述中间部（148）对齐。

公开(公告)号：CN102960078A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180019224.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  安田浩之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。

公开(公告)号：CN101887880B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201010216885.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。