公开(公告)号：CN101807555A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910134163.8

申请日：2009-04-10

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  李明锦 ,  李宗勋 ,  范振铨

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种基板结构及应用其的封装结构。基板结构包括数条走线、一基板及数个第一金属块。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。此些第一金属块设置于第一表面与第二表面的其中一者，此些第一金属块之间的最小间距为最小工艺间距。

公开(公告)号：CN101790902A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200780100406.5

申请日：2007-08-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。

公开(公告)号：CN101515576B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  郑百盛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。

公开(公告)号：CN101155468B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200710163035.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。

公开(公告)号：CN101080137B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710104537.2

申请日：2007-05-25

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 泊慎一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了多层印刷电路板和液晶显示单元，通过使用各向异性导电粘合材料用预定部件改善其连接可靠性。多层印刷电路板提供有预定连接区域，用于与预定部件连接，并且其包括多个端子，该多个端子被形成并设置于预定连接区域中，并且被连接到形成于多层印刷电路板上的每个布线，其还包括至少一个虚拟布线，该至少一个虚拟布线被形成于与其上形成了端子的层不同的层上，且该虚拟布线被设置在相邻端子之间的相应区域中。

公开(公告)号：CN1855179B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610074506.2

申请日：2006-04-21

Applicant: 日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 川村知之 ,  大野泰三 ,  冈田义宪 ,  佐佐木孝 ,  五十畑秀树 ,  石渡健司

IPC: G09F9/313 ,  H05K7/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种等离子体显示器组件，通过强化挠性基板和缓解应力的安装结构，防止配线的金属疲劳。在PDP(等离子体显示器面板)组件中，包括构成驱动器组件的金属板(21)和挠性基板(22)。在挠性基板(22)中在配线(23、24)的外侧，将与面板的电极不连接的配线(独立的线状的图案)(26)，至少设置在安装挠性基板(22)的金属板(21)的端部附近。

公开(公告)号：CN101133689B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200680006734.4

申请日：2006-02-23

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： 阿诺·克拉明格 ,  海因茨·哈本巴彻 ,  威廉·洛布纳

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板(1)，在至少一个内层(2)上具有用于确定可能的内层错位或内层结构错位的导电测试面(7)，其中，该导电测试面(7)由按排设置的环形结构(7.i)构成，这些环形结构定义了具有不同大小的内部非导电面(8.i)，并具有位于该测试面(7)区域内的通孔镀敷的钻孔(5)，其中，这些钻孔(5)在没有或仅有一个可忽视的错位的情况下位于内部非导电面(8.i)的区域内，但在存在不可忽视的错位的情况下至少有一个钻孔(5)位于导电的环形结构(7.i)之一的区域中，并因此而与该环形结构(7.i)导电连接；测试面环形结构(7.i)沿圆周方向划分为段(a，b，c，d)，其中，这些段(a，b，c，d)在圆周方向上通过非导电分离区域(9)相互分离。

公开(公告)号：CN101267714B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200810088135.2

申请日：2008-03-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括结合材料、在底表面上设有多个焊盘的电子元件以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的至少一个焊盘通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板中的任一个设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个，所述虚设焊盘的面积小于所述多个焊盘的面积，所述虚设焊盘具有与所述多个焊盘等量的结合材料，从而增大所述电子元件与所述印刷电路板之间的距离。

公开(公告)号：CN101686038A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910176668.0

申请日：2009-09-24

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  G05D23/19

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G05D23/1906 ,  G05D23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，该晶体单元包括：外壳主体，其中两个晶体端子和两个虚拟端子设置在该外壳主体的外底面上；以及安放在所述外壳主体中的晶体元件；包括震荡级以及缓冲级的震荡输出电路；用于保持晶体单元的工作温度恒定的温度控制电路；以及晶体单元、振荡器输出电路和温度控制电路的电路元件安装在其上的电路基板。所述温度控制电路包括：加热片式电阻器；功率晶体管；以及温度感测元件。虚拟端子连接到在电路基板上的用于虚拟的电路端子。该用于虚拟的电路端子连接到在电路基板上的导电路径，该导电路径与所述加热片式电阻器的一个端子电连接。

公开(公告)号：CN100593240C

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN03138698.9

申请日：2003-06-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  李载濬

IPC: H01L27/10 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G11C7/1006 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明公开了一种半导体存储器，其包括具有一些存储器的存储模块和一将数据传输至存储模块的数据总线，其中数据总线包括一低频段数据通过单元，其去除数据的高频成分并将数据发送至存储模块。低频段数据通过单元可包括多个短线，该短线与数据总线连接且被形成为印刷电路板(PCB)图案，短线相互平行；也可包括多个板，该板与数据总线连接且被形成为PCB图案，板相互平行；或可具有一种形状，其中具有一宽宽度的部分与具有一窄宽度的部分交替连接。因此，不需要加入一分离无源器件，半导体存储器减少经数据总线传输的数据的高频噪声，提高数据的电压裕度，减少无源器件如电容的成本，并简化粘接无源器件的工艺。