公开(公告)号：CN1084585C

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN97182075.9

申请日：1997-12-31

Applicant: 福特汽车公司

Inventor： 安德鲁·扎卡里·格洛瓦茨基 ,  迈克尔·乔治·托德 ,  库翁尼·范·彭

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种无需焊接的电路组件，包括其至少一个表面上有端头(14)的一电子元件(10)和其表面上有电路迹线(30)、其中有一插座(24)的一模制三维基体(20)，该插座(24)的形状与该电子元件(10)一致。该插座(24)中有多个与电子元件(10)的各端头(14)相配的电触头(40)，至少一个电触头(40)与该基体(20)上的至少一个电路迹线(30)连接。该插座(24)和电触头(40)的尺寸做成在元件的端头与电触头之间形成过盈配合，使得元件(10)位于插座(24)中时紧固在其中。元件(10)位于插座(24)中时其端头(14)与其电触头(40)机械连接和电连接。

公开(公告)号：CN1262596A

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN99121566.4

申请日：1995-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特 ,  托马斯·P·杜非 ,  杰里·安德鲁·哈基特 ,  杰弗里·迈克维尼

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/184 ,  H01L21/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将具有至少一个开口的基板形成电路的方法,该开口是从基板的电路接受表面延伸下去的,该方法包括步骤:形成有阶状结构的开口,包括横穿过开口的暴露表面;提供可拆卸地嵌放入开口且有支撑表面的较硬的插入部件;把插入部件安到开口内,使支撑面与基板电路接受表面平齐;至少把电路接受表面和支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来;用光刻技术形成规定的图形;在上述电路接受表面形成电路;最后剥去任何残留的光刻胶。

公开(公告)号：CN1048824C

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片载体，包括：具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。

公开(公告)号：CN1113607A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的芯片载体包括：具有上表面、下表面和内部导体的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，用于使LSI芯片和内部导线相连接。在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线相电气连接。

公开(公告)号：CN108990319A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810863741.0

申请日：2018-08-01

Applicant: 广州美维电子有限公司

Inventor： 姚勇敢 ,  陈冬弟 ,  王慧

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔；还包括隔离胶带，隔离胶带包括粘胶层和光滑层，隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，隔离胶带的光滑层与芯板抵接。本发明还提供一种阶梯板压合叠构的制作方法。本发明的阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除。

公开(公告)号：CN104377116B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201410405998.3

申请日：2014-08-18

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  尹京子

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

公开(公告)号：CN108012465A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711227515.5

申请日：2017-11-29

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 王洪府 ,  纪成光 ,  赵刚俊 ,  王小平

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其包括以下步骤：A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。本发明中，压合成型之前阻胶块的设置，使得第一凹槽能够准确开设至待压合基板与底部基板之间的线路图形区，第二凹槽的设置，使得对台阶槽空间利用更充分。

公开(公告)号：CN107979922A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711166837.3

申请日：2017-11-21

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 焦其正 ,  纪成光 ,  王小平 ,  王洪府

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明公开了一种适用于压接器件的PCB的制作方法，包括：将多张芯板压合形成PCB；在PCB上开设多个贯通第一外层表面和第二外层表面的通孔并电镀；去除各个通孔内壁的部分铜层，使得各个通孔分别沿其轴向划分为内壁非金属化的第一通孔段和内壁金属化的第二通孔段；第一通孔段的深度不小于预设的阶梯槽深度，第一外层表面连接第一通孔段的开口端；在PCB上，由第一外层表面的预设区域至第二外层表面的方向，铣出阶梯槽；控深铣的深度与预设的阶梯槽深度一致，预设区域覆盖所有第一通孔段在第一外层表面的投影区域。本发明可大大简化制作工艺，降低制作成本；有效避免孔壁铜层因为铣刀的切削力而被拉起与基材分离，保证压接孔的质量。

公开(公告)号：CN104412723B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201380032300.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 阿尔卡特朗讯

Inventor： T·蒂玛鲁

IPC: H05K1/14 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845

Abstract: 该系统包括：包含第一传输线的第一印刷电路板，第一电路板可以被附连到机壳；以及包含第二传输线的第二印刷电路板，第二电路板可以被附连到机壳和/或第一印刷电路板并且第二传输线被配置为电磁耦合来自第一传输线的功率。

公开(公告)号：CN103779240B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201310376164.X

申请日：2013-08-26

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种制造电路板的方法。所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。