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公开(公告)号：CN107710899A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034059.X
申请日：2016-04-07
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K9/0075 , B32B15/08 , H05K9/0071 , H05K9/0088
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽特性、轻量特性以及成形性优良的电磁波屏蔽材料。该电磁波屏蔽材料为当N设为2以上的整数时，由厚度5～100μm的N张金属箔和厚度5μm以上的N+1张树脂层交替层叠的层叠体，或者由厚度5～100μm的N+1张金属箔和厚度5μm以上的N张树脂层交替层叠的层叠体所构成的电磁波屏蔽材料，所述层叠体的厚度为100～500μm，对于以层叠体的厚度中心为基准位于上下两侧的树脂层和金属箔的顺序相对应的边界面，从基准到这些边界面的距离的误差均在±10％以内。
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公开(公告)号：CN107405672A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013837.7
申请日：2016-02-22
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B21D28/16 , B21D19/005 , B21D28/26 , B21D28/265
Abstract: 本发明的冲裁加工方法是对金属制的板状材料(1a)依次实施由冲头和冲模进行的多个工序的冲裁加工的冲裁加工方法。通过前工序冲裁加工，在板状材料(1a)上形成前工序冲裁面(2)，之后在后工序冲裁加工中，通过与前工序冲裁面(2)交叉而对板状材料(1a)进行冲裁，从而在板状材料(1a)上形成后工序冲裁面(3)，同时在板状材料(1a)的前工序冲裁面(2)和后工序冲裁面(3)相交的部位形成匹配部(5)时，在前工序冲裁加工之后，且后工序冲裁加工之前，对板状材料(1a)，将要形成所述匹配部(5)的板状材料(1a)的匹配部形成部位(5a)从板状材料(1a)的表面(TS)侧和背面(BS)侧夹入而压扁。由此，能够有效地抑制在之后的后工序冲裁加工中形成的匹配部的毛刺的产生。
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公开(公告)号：CN107267802A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710103548.2
申请日：2017-02-24
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 三枝启
Abstract: 本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系。
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公开(公告)号：CN107236934A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710112294.0
申请日：2017-02-28
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供圆筒轴方向的长度为470mm以上的圆筒型烧结体、圆筒型溅射靶及它们的制造方法。本发明的一个实施方式的圆筒型溅射靶的制造方法为：在具有圆筒型烧结体的圆筒型溅射靶的制造方法中，将圆筒轴方向的长度为600mm以上的圆筒型成形体配置于设置有与用于供氧的配管相连接的供氧口的台座上，在从比在圆筒型成形体的圆筒内侧设置的圆筒内周长小的供氧口向圆筒轴方向供氧的同时进行烧结。另外，在另一方式中，也可以将台座配置于腔室中，用于供氧的配管从腔室之外连接到供氧口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107046769A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710070603.2
申请日：2017-02-09
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。
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公开(公告)号：CN107046768A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710050041.5
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN107018624A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710001200.2
申请日：2017-01-03
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/14 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。
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公开(公告)号：CN106455342A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610644624.6
申请日：2016-08-08
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宫本宣明
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/09 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4661 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/06
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，且将附载体铜箔的不含载体及中间层的部分由重量法测得的厚度设为D1，通过在压力20kgf/cm2、220℃下2小时的条件下将附载体铜箔从极薄铜层侧加热压制在双马来酰亚胺三嗪树脂基板而贴合后，将载体剥离，将树脂基板上残存的层的最大厚度设为D2，此时，D2－D1为0.30～3.83μm。
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