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公开(公告)号：KR1020120044789A
公开(公告)日：2012-05-08
申请号：KR1020100106283
申请日：2010-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and electronic products are provided to shield noises of specific frequency bands by forming a structure in which low impedance regions and high impedance regions are alternately formed. CONSTITUTION: An electronic component(110) is arranged on a first substrate(100). An EBG structure covers at least part of the upper side of the first substrate in order to shield noises which are emitted from the first substrate. A second substrate(200) includes magnetic pillars. The EBG structure is inserted into the second substrate. The EBG structure is composed of metal layers, vias, and patterns. The second substrate shields noises emitted from the first substrate. A shield can is further prepared to cover at least part of the upper side of the first substrate, and the second substrate is combined with the shield can.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板和电子产品，通过形成交替形成低阻抗区域和高阻抗区域的结构来屏蔽特定频带的噪声。 构成：电子部件（110）布置在第一基板（100）上。 EBG结构覆盖第一基板的上侧的至少一部分，以便屏蔽从第一基板发射的噪声。 第二基板（200）包括磁柱。 将EBG结构插入第二基板。 EBG结构由金属层，通孔和图案组成。 第二基板屏蔽从第一基板发出的噪声。 进一步制备屏蔽罐以覆盖第一基板的上侧的至少一部分，并且将第二基板与屏蔽壳结合。
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公开(公告)号：KR101021551B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090089611
申请日：2009-09-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with an electromagnetic band gap structure is provided to reduce noise of various frequency bands, thereby minimizing manufacturing costs. CONSTITUTION: A printed circuit board is inserted into an electromagnetic band gap structure. The second conductive plate(20) is arranged on a plane different from the first conductive plate(10). The third conductive plate(30) is arranged on the same plane as the first conductive plate. A connection pattern unit is arranged on a plane different from the second conductive plate. The first stitching via unit connects the first conductive plate with one end of the connection pattern unit. The second stitching via unit connects the third conductive plate with one end of the connection pattern unit. The first induction pattern is electrically separated from the second conductive plate. A via electrically connects the first induction pattern, the first conductive plate, and the connection pattern unit.
Abstract translation: 目的：提供具有电磁带隙结构的印刷电路板，以减少各种频带的噪声，从而最大限度地降低制造成本。 构成：将印刷电路板插入到电磁带隙结构中。 第二导电板（20）布置在与第一导电板（10）不同的平面上。 第三导电板（30）设置在与第一导电板相同的平面上。 连接图案单元布置在不同于第二导电板的平面上。 第一缝合通孔单元将第一导电板与连接图案单元的一端连接。 第二缝合通孔单元将第三导电板与连接图案单元的一端连接。 第一感应图案与第二导电板电分离。 A通孔电连接第一感应图案，第一导电板和连接图案单元。
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公开(公告)号：KR101021548B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090088597
申请日：2009-09-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0231 , H05K1/024 , H05K2201/0187 , H05K2201/09627 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with an electromagnetic band gap structure is provided to reduce noise of various frequency bands using a dielectric material, thereby minimizing power consumption. CONSTITUTION: A printed circuit board is inserted into an electromagnetic band gap structure. The second conductive plate(20) is arranged on a plane different from the first conductive plate(10). The third conductive plate(30) is arranged on the same plane as the first conductive plate. A stitching via unit(90) connects the first conductive plate with the third conductive plate. A connection pattern is electrically separated from the second conductive plate. The first dielectric material has a dielectric permittivity different from the second dielectric material.
Abstract translation: 目的：提供具有电磁带隙结构的印刷电路板，以减少使用电介质材料的各种频带的噪声，从而最小化功耗。 构成：将印刷电路板插入到电磁带隙结构中。 第二导电板（20）布置在与第一导电板（10）不同的平面上。 第三导电板（30）设置在与第一导电板相同的平面上。 缝合通孔单元（90）将第一导电板与第三导电板连接。 连接图案与第二导电板电隔离。 第一电介质材料具有不同于第二介电材料的介电常数。
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公开(公告)号：KR101018785B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020080119913
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 복수개의 도전판과, 상기 복수개의 도전판 중 어느 2개의 도전판 간 마다를 전기적으로 연결하는 멀티 비아 연결부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 멀티 비아 연결부는, 일단이 상기 2개의 도전판 중 어느 하나와 연결되는 제1 비아를 포함하고, 상기 제1 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 다른 비아를 포함하는 제1 멀티 비아부; 일단이 상기 2개의 도전판 중 다른 하나와 연결되는 제2 비아를 포함하고, 상기 제2 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 또다른 비아를 포함하는 제2 멀티 비아부; 및 상기 제1 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나와 상기 제2 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나 간을 연결하는 도전성 연결 패턴을 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构可以包括多个导电板和多个电连接多个导电板中的两个导电板中的每一个的多通孔连接单元。 其中多孔连接器包括第一通孔和第二通孔，第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个，第二通孔包括串联连接通过第一通孔的至少一个其他通孔， 多通道部分; 包括第二通孔的第二多通孔部分，所述第二通孔的一端连接到所述两个导电板中的另一个，并且包括通过所述第二通孔和所述导线串联连接的至少一个另外的通孔; 并且导电连接图案连接包括在第一多视图部分中的通孔中的任何一个和包括在第二多视图部分中的通孔。
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公开(公告)号：KR100998720B1
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020080057443
申请日：2008-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면 유전층과, 복수개의 전도판과, 상기 전도판들 중 어느 2개의 전도판 간을 각각 전기적으로 연결하는 스티칭 비아를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물이 제공될 수 있다. 여기서, 상기 스티칭 비아는, 상기 유전층을 관통하고, 일단이 상기 2개의 전도판 중 어느 하나와 동일 평면 상에 위치하는 제1 비아; 상기 유전층을 관통하고, 일단이 상기 2개의 전도판 중 다른 하나와 동일 평면 상에 위치하는 제2 비아; 일단이 상기 제1 비아의 타단과 연결되고 타단이 상기 제2 비아의 타단과 연결되는 연결 패턴; 및 상기 어느 하나의 전도판과 동일 평면 상에 위치하며, 일단이 상기 제1 비아의 상기 일단과 연결되고 타단이 상기 어느 하나의 전도판과 연결되는 제1 연장 패턴을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판, 전자기 밴드갭 구조, 스티칭 비아, 연장 패턴-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100061039A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119913
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
Abstract: PURPOSE: A circuit board and an electromagnetic band gap structure are provided to be applied to various application devices by controlling a band gap frequency band according to various application products. CONSTITUTION: A multi via connection unit(700) electrically connects two conductive plates(630-1 to 630-4) and includes first and second multi via units and a conductive connection pattern. A first multi via unit includes a first via. One end of the first via is connected to one of two conductive plates. A second multi via unit includes a second via. One end of the second via is connected to the other of two conductive plates. The conductive connection pattern connects first and second multi via units.
Abstract translation: 目的：通过根据各种应用产品控制带隙频带，提供电路板和电磁带隙结构应用于各种应用设备。 构成：多通孔连接单元（700）电连接两个导电板（630-1至630-4）并且包括第一和第二多通孔单元和导电连接图案。 第一多通孔单元包括第一通孔。 第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个。 第二多通孔单元包括第二通孔。 第二通孔的一端连接到两个导电板中的另一个。 导电连接图案连接第一和第二多通孔单元。
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公开(公告)号：KR1020100060830A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119592
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/115 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and a circuit board are provided to be applied to various products by implementing various band gap frequency bands. CONSTITUTION: A second conductive plate(635-1,635-2) is positioned on the different plane from a first conductive plate(630-1,630-2). The second conductive plate is overlapped with the first conductive plate. A dielectric layer(620) is interposed between the first and second conductive plates. A stitching via includes a first via, a second via, and a conductive connection pattern. One end of the first via is connected to the first conductive plate. One end of the second via is connected to the second conductive plate. The conductive connection pattern connects the other end of the first via and the other end of the second via.
Abstract translation: 目的：通过实现各种带隙频带，提供电磁带隙结构和电路板，以应用于各种产品。 构成：第二导电板（635-1,635-2）位于与第一导电板（630-1,630-2）不同的平面上。 第二导电板与第一导电板重叠。 介电层（620）介于第一和第二导电板之间。 缝合通孔包括第一通孔，第二通孔和导电连接图案。 第一通孔的一端连接到第一导电板。 第二通孔的一端连接到第二导电板。 导电连接图案连接第一通孔的另一端和第二通孔的另一端。
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公开(公告)号：KR100945289B1
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：KR1020070093956
申请日：2007-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: 아날로그 회로와 디지털 회로 사이의 혼합 신호(mixed signal) 문제를 해결한 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판이 개시된다. 전자기 밴드갭 구조물은, 제1 금속층, 제1 유전층, 제2 유전층 및 제2 금속층이 적층되고, 상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층 사이에 형성되는 제1 금속판; 상기 제1 금속판과 동일 평면 상에 형성되며, 상기 제1 금속판에 형성되어 있는 홀 내에 수용되고, 금속선을 통해서 상기 제1 금속판과 전기적으로 연결되는 제2 금속판: 및 상기 제2 금속판과 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 중 어느 하나를 연결하는 비아를 포함한다. 이러한 전자기 밴드갭 구조물은 작은 크기를 가지면서도 낮은 밴드갭 주파수를 가질 수 있다.
아날로그 회로, 디지털 회로, 인쇄회로기판, 혼합 신호Abstract translation: 公开了解决模拟电路和数字电路之间的混合信号问题的电磁带隙结构和印刷电路板。 该电磁带隙结构包括：第一金属板，与第一金属层，第一电介质层，第二电介质层和第二金属层层叠并形成在第一电介质层和第二电介质层之间; 第二金属板，形成在与第一金属板相同的平面上，并容纳在形成于第一金属板中的孔中，并通过金属线电连接到第一金属板; 以及连接金属层和第二金属层的通孔。 这种电磁带隙结构可以具有小尺寸和低带隙频率。
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公开(公告)号：KR1020080010958A
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：KR1020060071686
申请日：2006-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/4664 , H05B6/10
Abstract: A method and a device for manufacturing a printed circuit board are provided to reduce the number of processes, a processing cost, and an error rate and to decrease the quantity of discharged wastewater by forming a circuit pattern by only a dry corrosion process. A method for manufacturing a printed circuit board includes the steps of: spreading conductor powder on a substrate corresponding to a position where a circuit pattern is formed(100); supplying a current with a predetermined frequency to an electromagnetic induction coil adjacent to the substrate(110); and blocking the current supplied to the electromagnetic induction coil(120), wherein the step of supplying the current is performed during the melting of the conductor powder by electromagnetic induction heating.
Abstract translation: 提供一种用于制造印刷电路板的方法和装置，以通过仅通过干腐蚀工艺形成电路图案来减少处理次数，处理成本和错误率，并减少排放废水的数量。 制造印刷电路板的方法包括以下步骤：在对应于形成电路图形的位置的基板上铺展导体粉末（100）; 向与所述基板相邻的电磁感应线圈提供具有预定频率的电流; 并阻止供给到电磁感应线圈（120）的电流，其中，通过电磁感应加热在导体粉末熔融时进行供给电流的工序。
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公开(公告)号：KR100651414B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020040009666
申请日：2004-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09809
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 회로를 연결하는 비아홀의 외부에 접지 역할을 하는 외경 접지홀을 형성함으로써, 비아홀에서 발생하는 잡음의 영향을 최소화하는 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성되어 있는 다수의 회로층; 상기 다수의 회로층 사이에 각각 위치하는 다수의 절연층; 연속적인 곡선 단면을 가지며, 상기 연속적인 곡선 단면이 상기 다수의 회로층 중 하나의 표면과 수직하게 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되어 있으며 양측단에 일정폭을 가지며 상기 회로층과 평행한 도전성물질로 형성된 랜드를 가지고 있는 다수의 비아홀; 상기 다수의 비아홀중 적어도 하나의 비아홀을 내부에 포함하는 폐곡선이 단면을 구비하며, 상기 폐곡선의 단면이 소정의 간격을 두고 상기 내부에 포함된 비아홀의 중심축 방향을 따라 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되어 있으며 상기 비아홀과 전기적으로 절연되어 있는 외경 접지홀; 상기 외경 접지홀 내부에 포함된 비아홀과 상기 외경 접지홀 사이에 충진되는 절연물질; 및 상기 비아홀의 랜드에 일측이 연결되어 있으며 연속적인 곡선 단면을 가지며, 상기 연속적인 곡선 단면이 상기 비아홀의 랜드가 있는 회로층의 표면과 수직하게 연장되고 내측벽이 도전성 물질로 도금되어 있는 제2 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 비아홀, 동축 비아홀, 고주파수화, 잡음
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