公开(公告)号：KR101585217B1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：KR1020090104503

申请日：2009-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁 ,  김남석 ,  정현수 ,  김석호 ,  박명순 ,  신창우

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76813 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 재배선구조를갖는반도체소자와그 반도체소자를포함하는반도체패키지, 패키지적층구조, 반도체모듈, 전자회로기판및 전자시스템, 및그 제조방법들이설명된다. 본발명의기술적사상에의한반도체소자는내부에반도체회로들을포함하는반도체칩, 상기반도체칩의상부에형성된칩 패드들, 상기반도체칩 상에형성된보호층, 상기보호층상에형성된재배선절연층, 및상기보호층과상기재배선절연층을수직으로관통하여상기칩 패드와전기적으로각각연결되는재배선비아플러그들, 및상기재배선절연층내에형성되고상기재배선비아플러그들과각각전기적으로연결되는재배선배선들을포함하는재배선구조를포함하고, 상기재배선비아플러그들과상기재배선배선들은동일한상부표면높이를갖고, 상기적어도하나의재배선비아플러그와상기적어도하나의재배선배선이동일한물질로일체형으로형성된다.

公开(公告)号：KR1020160003422A

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：KR1020140081749

申请日：2014-07-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  이종갑 ,  송정곤

IPC: A47L9/28 ,  A47L9/16

CPC classification number: A47L9/2889 ,  A47L9/0411 ,  A47L9/0477 ,  A47L9/16 ,  A47L9/22 ,  A47L9/2831 ,  A47L9/2857 ,  A47L2201/04 ,  A47L2201/06

Abstract: 개시된발명은청소로봇및 그제어방법에관한것으로서, 바닥면의먼지를비산시키는드럼브러시; 비산된먼지가먼지흡입구를통해집진부에모일수 있도록흡입력을발생시키는흡입모터; 및흡입모터로부터획득된흡입모터의회전수가기준회전수를초과한상태로일정시간지속되는경우, 먼지흡입구로부터집진부에이르는경로중 적어도일부에부하가발생하였다고판단하여유로부하알람을발생시키는제어부;를포함할수 있다.

Abstract translation: 所公开的发明涉及清洁机器人及其控制方法。 清洁机器人可以包括：鼓刷将粉尘散布在地板表面上; 吸入马达，其通过灰尘吸入口产生用于使尘埃收集单元中的散落灰尘的吸力; 以及控制单元，当从所述吸入马达获取的所述抽吸马达的旋转次数一致地确定在从所述吸尘口到所述集尘单元的路线的至少一部分中产生负载时，生成流路负载报警 超过基准转数预定时间。

公开(公告)号：KR1020150044263A

公开(公告)日：2015-04-24

申请号：KR1020130123444

申请日：2013-10-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  백승덕 ,  이인영 ,  조태제

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 반도체패키지제조방법은복수개의적층된하부반도체칩들을포함하는하부스택을기판에실장하는것; 및복수개의적층된상부반도체칩들을포함하는상부스택을상기하부스택상에실장하는것을포함할수 있다. 본발명에따르면, 반도체패키지가용이하게제조될수 있다.

Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 半导体封装制造方法包括将具有多个分层的下半导体芯片的下层堆叠安装在基板上的步骤; 以及将具有多个分层的上半导体芯片的上堆叠件安装在下堆叠件上的步骤。 根据本发明，可以容易地制造半导体封装。

公开(公告)号：KR1020150040562A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：KR1020130119225

申请日：2013-10-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김병찬 ,  장휘찬 ,  정현수 ,  한승일

IPC: A47L9/00 ,  A47L9/28 ,  A47L11/24

CPC classification number: A47L9/22

Abstract: 팬모터어셈블리의성능을향상시켜흡입력을강하게하면서슬림하게마련되는로봇청소기를제공한다. 로봇청소기는흡입구를갖는본체, 상기흡입구에회전가능하게마련되는브러시유닛및 상기본체에마련되며, 상기흡입구를통해먼지가흡입되도록흡입력을발생시키는팬모터어셈블리를포함하며, 상기팬모터어셈블리는, 전원을공급받아회전력을발생시키며, 회전력을전달하기위한모터샤프트가마련되는모터, 상기모터와분리되도록마련되어상기모터에의해회전되며, 상기모터샤프트와연결되는팬 샤프트를포함하는팬 및상기모터샤프트와상기팬 샤프트를연결하여상기모터의회전력을상기팬으로전달하는동력전달유닛을포함하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 提供一种机身清洁器，其具有纤薄的主体并通过改进风扇电动机组件的性能来改善吸力。 机器人清洁器包括：具有入口的主体; 布置在待旋转的入口中的刷子单元; 以及布置在主体中的风扇马达组件，以产生吸力，以便通过入口吸入灰尘。 风扇电动机组件包括：电动机，其接收电力产生旋转动力并具有电动机轴以传递旋转动力; 风扇，其可从电动机拆卸以由电动机旋转，并且包括连接到电动机轴的风扇轴; 以及动力传递单元，其通过将马达轴连接到风扇轴将马达的旋转动力传递到风扇。

公开(公告)号：KR1020140145648A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：KR1020130067588

申请日：2013-06-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정재영 ,  김동원 ,  정현수

IPC: A47L9/28 ,  G05D1/02 ,  B25J9/16

CPC classification number: A47L9/2852 ,  A47L9/2805 ,  A47L9/2847 ,  A47L9/2857 ,  A47L9/2894 ,  A47L2201/04

Abstract: 본 발명은 본체와, 본체를 이동시키는 이동 어셈블리와, 본체에 마련되어 바닥 면의 청소를 수행하는 청소 툴을 포함하는 청소 로봇의 제어 방법에 있어서, 외부의 단말기와 통신을 수행하여 단말기에서 작성된 맵을 수신하고. 작성된 맵의 정보에 기초하여 이동 어셈블리의 이동 및 청소 툴의 구동을 제어한다.
본 발명은 단말기를 이용하여 사용자 주도적으로 홈 내의 맵을 작성하고 이를 청소 로봇에 전달하여 청소 로봇의 청소용 맵으로 맵으로 활용함으로써, 맵 작성에 소비되는 시간을 줄일 수 있고, 맵의 정확도를 향상시킬 수 있으며 이로 인해 청소 능력을 향상시킬 수 있다.
또한 사용자가 청소하고 싶은 영역을 지정하면 청소 로봇이 손쉽고 빠르게 해당 영역으로 이동하여 청소할 수 있어 사용자의 만족도를 향상시킬 수 있으며, 사용자에게 편의성을 제공해 줄 수 있다.

Abstract translation: 本发明是一种控制清洁机器人的方法，包括：主体; 移动组件移动主体; 并且设置在主体上以清洁地板表面的清洁工具与外部端子通信以接收在终端中创建的地图，并且基于地图信息来控制移动组件的运动和清洁工具的操作。 用户使用终端在家中创建地图，并将地图发送到清洁机器人，以用作清洁地图，从而缩短了创建地图所​​消耗的时间并提高了地图的准确性，从而改善了 清洁能力 此外，如果用户指定要清洁的优选区域，则清洁机器人容易且迅速地移动到相应区域以清洁该区域，从而提高用户的满意度并为用户提供便利。

公开(公告)号：KR1020140060450A

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：KR1020130067636

申请日：2013-06-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 현두환 ,  장휘찬 ,  김동원 ,  이병인 ,  이상진 ,  이원민 ,  정현수 ,  한승일

IPC: A47L9/28 ,  A47L11/34

CPC classification number: A47L11/282 ,  A47L11/4041 ,  A47L11/4069 ,  A47L11/4088 ,  A47L2201/04

Abstract: The present invention relates to a robot cleaner which enables a wet cleaning, has a cleaning unit which is installed to be replaceable, and secures enough frictional force for performing a wet cleaning on the floor. The robot cleaner according to an embodiment of the present invention includes a frame which has wheels for driving; a cleaning unit which cleans the floor by being installed on the lower part of the frame and is positioned in the front side of the wheels; a water tank which supplies water to the cleaning unit by being positioned on the upper side of the wheels; a pump which pumps water accommodated in the water tank so that water in the water tank can be supplied to the cleaning unit; a hose which is extended to the pump and the upper part of the cleaning unit and makes water which is pumped by the pump flow; and a bumper which is installed on the lateral side of the frame, wherein the cleaning unit is installed to be replaceable.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够进行湿式清洗的机器人清洁器，具有安装成可更换的清洁单元，并且确保足够的摩擦力以在地板上进行湿式清洁。 根据本发明的实施例的机器人清洁器包括具有用于驱动的​​轮子的框架; 清洁单元，其通过安装在框架的下部并且位于车轮的前侧来清洁地板; 水箱，其通过定位在所述车轮的上侧而将水供应到所述清洁单元; 泵，其泵送容纳在水箱中的水，使得水箱中的水能够供应到清洁单元; 软管，其延伸到泵和清洁单元的上部，并且由泵流泵送的水; 以及保险杠，其安装在所述框架的侧面上，其中所述清洁单元被安装为可更换的。

公开(公告)号：KR1020130114433A

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：KR1020120036798

申请日：2012-04-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 천진호 ,  박병률 ,  정현수 ,  최길현 ,  황선관

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76841 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/81 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip with a through silicon via and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing processes by using a phase shift mask. CONSTITUTION: A silicon substrate includes a first surface and a second surface. A through silicon via (140) passes through the silicon substrate. A polymer pattern layer (150) is formed on the second surface of the silicon substrate. A plating pad (160) is formed on the polymer pattern layer and partially covers the through silicon via.

Abstract translation: 目的：提供一种具有通硅通孔的半导体芯片及其制造方法，以通过使用相移掩模来减少制造工艺。 构成：硅衬底包括第一表面和第二表面。 硅通孔（140）穿过硅衬底。 聚合物图案层（150）形成在硅衬底的第二表面上。 在聚合物图案层上形成电镀垫（160），并部分覆盖硅通孔。

公开(公告)号：KR1020130093961A

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：KR1020120015238

申请日：2012-02-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이호진 ,  이규하 ,  최길현 ,  최용순 ,  강필규 ,  박병률 ,  정현수

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/768 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device including a penetration electrode and a manufacturing method thereof are provided to secure the uniformity of the protrusion length of the penetration electrode and to improve a step coverage by forming a fluid chemical vapor deposition layer. CONSTITUTION: A penetration electrode (120) is extended from the upper side to the lower side of a substrate (100). A via insulation layer (111) is formed between the penetration electrode and the substrate. The penetration electrode protrudes outside the recessed bottom of the substrate. A first bottom insulation layer (109) is formed on the recessed bottom of the substrate. The penetration electrode is exposed.

Abstract translation: 目的：提供一种包括穿透电极及其制造方法的半导体器件，以确保穿透电极的突出长度的均匀性，并且通过形成流体化学气相沉积层来改善台阶覆盖。 构成：穿透电极（120）从衬底（100）的上侧延伸到下侧。 在穿透电极和基板之间形成通孔绝缘层（111）。 穿透电极突出在基底的凹陷底部的外侧。 第一底部绝缘层（109）形成在基底的凹进的底部上。 穿透电极露出。

公开(公告)号：KR1020130092824A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：KR1020120014360

申请日：2012-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이규하 ,  이호진 ,  강필규 ,  박병률 ,  정현수 ,  최길현

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device including a penetration electrode and a manufacturing method thereof are provided to sufficiently secure a process margin by forming a thick fluid chemical vapor deposition layer under the penetration electrode. CONSTITUTION: A via hole which vertically passes through a substrate (100) is formed. Via insulation layers (110a) are formed on the bottom and the inner sidewall of the via hole. A penetration electrode (120) is formed in the via hole with the via insulation layers. The penetration electrode has a pillar shape recessed from an inactive surface (100c) of the substrate. The penetration electrode is exposed by patterning the lower side of the substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种包括穿透电极及其制造方法的半导体器件，以通过在穿透电极下方形成厚的液体化学气相沉积层来充分确保工艺余量。 构成：形成垂直通过基板（100）的通孔。 通孔绝缘层（110a）形成在通孔的底部和内侧壁上。 在通路孔中形成有通孔绝缘层的穿透电极（120）。 穿透电极具有从基板的非活性表面（100c）凹陷的柱形状。 通过图案化衬底的下侧来暴露穿透电极。

公开(公告)号：KR1020130057671A

公开(公告)日：2013-06-03

申请号：KR1020110123532

申请日：2011-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이호진 ,  최길현 ,  박병률 ,  정현수 ,  강필규 ,  김석호 ,  이규하

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3192 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/53266 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03916 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05552

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a method for manufacturing the same are provided to prevent the generation of voids by using an insulating pattern which partly covers the lateral part of a conductive pattern. CONSTITUTION: A semiconductor substrate has a surface. A first conductive pattern(204) with a first size is exposed to the surface. A barrier pattern has a second size which is larger than the first size. A second conductive pattern(208) has a third size which is smaller than the second size. An insulating pattern(212) is formed on both sidewalls of the second conductive pattern.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件及其制造方法，以通过使用部分覆盖导电图案的侧面部分的绝缘图案来防止产生空隙。 构成：半导体衬底具有表面。 具有第一尺寸的第一导电图案（204）暴露于表面。 阻挡图案具有大于第一尺寸的第二尺寸。 第二导电图案（208）具有小于第二尺寸的第三尺寸。 绝缘图案（212）形成在第二导电图案的两个侧壁上。