公开(公告)号：CN101355852A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810083115.6

申请日：2008-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  曹淳镇 ,  徐炳培 ,  刘己荣 ,  安石焕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。

公开(公告)号：CN101103656A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200580000933.X

申请日：2005-05-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  T·贝默尔 ,  E·费尔古特 ,  S·耶雷比克 ,  H·维尔斯迈尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及用于用球状接触装备衬底(2)的、带有焊球元件(1)的载体(4)。此外，本发明还涉及用于用球状接触装备衬底(2)的设备和用于用球状接触装备衬底(2)的方法。为此，载体(4)具有在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，胶粘剂层(5)在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体(4)具有在胶粘剂层(5)上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地布置的焊球元件(1)。

公开(公告)号：CN101002519A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580025044.9

申请日：2005-06-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 佐佐木博友 ,  西樱量

IPC: H05K9/00 ,  B32B3/24 ,  B32B15/01 ,  G09F9/00 ,  H01J11/02

CPC classification number: H05K9/0096 ,  H01J2211/446 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681

Abstract: 作为在载体上形成网状的金属银部分的导电性银薄膜的一种透光性电磁波屏蔽膜，其形成网状的上述金属银部分，线条宽度在18μm以下，开口率在85％以上，含有80～100wt％的Ag，而且其表面电阻值在5Ω/sq以下。此透光性电磁波屏蔽膜在具有高的电磁波屏蔽性能和高的透明度的同时，而且具有网状部分是黑色的特征。

公开(公告)号：CN1890604A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036055.2

申请日：2004-11-03

Applicant: 奥博杜卡特股份公司

Inventor： 巴巴克·海德瑞 ,  马奇·贝克

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/2012 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明公开了从具有结构化的表面的模板(10)上向承载可辐射聚合的流体(14)表面层的衬底(12)转移图案的设备和方法。所述设备包括具有相对的表面(104，105)的第一主体部分(101)和第二主体部分(102)、调节所述主体部分之间间隔(115)的装置、在所述结构化的表面面向所述表面层的情况下在所述间隔中以互相平行的接合方式支持所述模板和衬底的支持装置(106)、设计成向所述间隔中发射辐射的辐射源(110)。空腔(115)的第一壁包括被设计成接合所述模板或衬底的柔性膜(113)，并且提供装置(114，116)向所述空腔中存在的介质施加可调节的过压，从而在衬底和模板间的整个接触表面上获得力的均匀分布。

公开(公告)号：CN1288944C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200310120743.4

申请日：2003-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也 ,  藤居长一朗 ,  西川悦生

IPC: H05K3/20 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

Abstract: 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。

公开(公告)号：CN1510983A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310120743.4

申请日：2003-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也 ,  藤居长一朗 ,  西川悦生

IPC: H05K3/20 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

Abstract: 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。

公开(公告)号：CN1467541A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138547.8

申请日：2003-06-03

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 三木康弘 ,  桝本好史 ,  草野学 ,  大和田幸

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/3205

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种可以高精度地安装控制用IC的液晶显示装置以及液晶显示装置的制造方法。采用液晶显示装置(1)，其具备：以夹住液晶层而对置的一对透明衬底(11，12)、透明电极(21，31)、引出配线(14，33，35)和控制用电路元件(13)，其特征在于，在各引出配线(14，35)的前端，形成连接控制用电路元件(13)的实端子的电极盘，同时设置与电极盘相邻而与引出配线分离、连接控制用电路元件(13)的虚端子的岛状的透明虚电极盘。

公开(公告)号：CN1339055A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803508.3

申请日：2000-02-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  渡辺伊津夫

IPC: C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H01L2924/00

Abstract: 使相对设置的电极通电连接的粘合剂,该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物,(b)鎓盐等光阳离子聚合引发剂,(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物,以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN1307794A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807898.0

申请日：1999-06-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西脇陽子 ,  野田宏太

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层印刷电路板,其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29),该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的,在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30),并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层,形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面,并装填介于导体间的凹穴部分。由此,在热循环条件下其抗碎裂性优良,而且不会造成覆盖电镀层损坏。

公开(公告)号：CN105792503B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201510700905.4

申请日：2015-10-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桥本光司 ,  有田圭一 ,  神崎将造

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明提供一种电子基板单元，其在印刷基板上记载有较大且容易观察的无铅显示记号。在印刷基板(11)的上部的一边搭载有连接器(12)，在夹着这一边的左右对边的上部，设置有包含对于防锈用涂敷液的浸渍液面水平显示和无铅显示记号的第二显示单元表面(70A/80A)，在下部设置有包含规定了焊料材质的基板管理文件编号的第一显示单元表面(30A)。无铅显示记号(PBF)不会埋没于基板内的多个电路信息显示而发生混淆，可使详细管理编号的字符减小从而节省空间，重要的无铅显示记号能够以兼用作液面管理的较大的字符记号进行显示。