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公开(公告)号：CN102712173B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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公开(公告)号：CN104868128A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510261491.X
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
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公开(公告)号：CN104170029A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014556.X
申请日：2013-04-02
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , H01L31/1884 , H05K1/092 , H05K2201/0281 , H05K2203/0514 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。
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公开(公告)号：CN103857215A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310750377.4
申请日：2007-03-06
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·沃索亚
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。
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公开(公告)号：CN103298243A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310108174.5
申请日：2007-07-16
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·瓦色亚
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4608 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K1/11 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101952495B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200780038058.3
申请日：2007-10-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·巴塔查亚
CPC classification number: H05K1/038 , D03D1/0088 , D03D11/00 , D03D15/00 , D10B2401/16 , H05K1/189 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , Y10T442/3179
Abstract: 一种具有多层经线的纺织品(100；300；400)，多层经线包括：包含上排导电经纱线(104a-b；303a-e；406a-b)的上经线层(101)，包含下排导电经纱线(106a-b；306a-e；421a-d)的下经线层(102)，以及布置在上(101)和下(102)经线层之间的中间经线层(103)。纺织品进一步包括：纬线，其中，第一组导电纬纱线(108；302a-f；407a-b)横过上排导电经纱线(104a-b，303a-e；406a-b)，以便在其间实现电接触，并且第二组导电纬纱线(109a-b；305a-f；424，430，440)横过下排导电经纱线(106a-b；306a-e；421a-d)，以便在其间实现电接触。第二组导电纬纱线(109a-b；305a-f；424，430，440)在上(101)和中间(103)经线层中的非导电经纱线周围形成环(110；425，431，441)，每个环(110；425，431，441)提供第一上层连接点(307；408-410)，用于能够在第一上层连接点(307；408-410)和第二上层连接点(308)之间连接电子器件(309；401-403)。
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公开(公告)号：CN101507058B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200780031170.4
申请日：2007-07-16
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·瓦色亚
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4608 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K1/11 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底(200)具有核心层(10)，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔(25)。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层(36)，该微线路层包含的电路通过电镀通孔(45)电连接到核心层中的导电材料。
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公开(公告)号：CN102834856A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180019426.6
申请日：2011-04-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M.M.J.W.范赫彭 , P.A.E.乔奇姆斯 , O.H.威廉森
CPC classification number: G09F13/22 , G09F9/33 , G09F21/02 , G09F2021/023 , H01L25/0753 , H05K1/038 , H05K1/189 , H05K2201/0281
Abstract: 本发明提供一种具有照明功能的织物产品（1）。所述织物产品（1）包括：（a）包括织物（200）的涂覆织物结构（2），其中在织物（200）的第一侧（210）具有第一织物涂层（211）并且可选地在织物（200）的第二侧（220）具有第二织物涂层（222）；（b）照明单元（300），其包括具有基底表面（311）的基底（310）和基底表面（311）所包括的光源（330），其中照明单元（300）被设置在涂覆织物结构（2）内，其中照明单元（300）被设置成穿过第一织物涂层（211）提供光，其中基底表面（311）还包括导电连接器部分（340），并且其中所述连接器部分（340）被设置成在电连接到电源（500）时为光源（330）供电。
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公开(公告)号：CN101641026B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200880008387.8
申请日：2008-06-27
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , Y10T428/2942 , Y10T428/2944 , Y10T428/2947 , Y10T442/3065 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明涉及一种数字纺织带及其制造方法，所述数字纺织带能够通过容易地和方便地附着在传统的服装上来提供与周围计算装置的高速通信路径。为此目的，这里公开的数字纺织带包括沿第一方向形成的彼此平行的多根经线和沿垂直于第一方向的第二方向形成的彼此平行的多根纬线，其中，所述经线包括至少一根其中能流过电流的数字纱线。
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公开(公告)号：CN102057763A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121766.2
申请日：2009-06-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/038 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/0233 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10393 , Y10T29/49117 , Y10T442/2008 , Y10T442/2041 , Y10T442/2098 , Y10T442/2107 , Y10T442/2123 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及一种电子纺织品，该电子纺织品包括具有衬底电极的纺织品衬底，以及具有部件电极的电子部件。部件电极经由具有方向依赖性的电导的耦合层与衬底电极导电接触，从而择优地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。由于耦合层不必被图案化以防止出现寄生电流，所以衬底电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。
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