公开(公告)号：CN104519655B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201410441246.2

申请日：2014-09-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部毅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明涉及能抑制烧制时的收缩的陶瓷多层基板,使高密度地配置有端子的元器件的安装成为可能,且能确保与该元器件的连接强度,并且能防止来自外部的水分进入到其内部。在对多个绝缘层(2a~2d)进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板(1)中,最表层的绝缘层(2a)包括:陶瓷层(3b);层叠在该陶瓷层(3b)上的收缩抑制层(3a);以及表层通孔导体(4a),该表层通孔导体(4a)贯通陶瓷层(3b)及收缩抑制层(3a),且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状,从形成陶瓷多层基板(1)的表面的收缩抑制层(3a)露出的端面与安装在陶瓷多层基板(1)的表面上的元器件的端子直接相连接,将收缩抑制层(3a)中含有的氧化铝的重量比率设定得比陶瓷层(3b)要高。

公开(公告)号：CN107734834A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201711121649.9

申请日：2017-11-14

Applicant: 惠州市兴顺和电子有限公司

Inventor： 邱小平

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种多层线路板结构。所述多层线路板结构，包括第一芯板、第二芯板及第三芯板，所述第二芯板、第三芯板依次设置在第一芯板上，各芯板之间分别设置半固化片，通过半固化片相互压合，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。与现有技术相比，本发明采用多张芯板直接压合方式制作出的多层线路板，可兼顾线路板厚度、特性阻抗及刚性等性能，满足特殊领域的高品质要求，且线路板的生产工序简洁，效率高。

公开(公告)号：CN105579418B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480051062.3

申请日：2014-09-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 马屋原芳夫

IPC: C04B35/16 ,  C03C3/089 ,  C03C8/16 ,  C04B35/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B35/18 ,  B32B18/00 ,  C03C8/16 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。

公开(公告)号：CN107116862A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201610473530.7

申请日：2016-06-24

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 崔承宇 ,  郑圣哲 ,  金*燮 ,  金永道 ,  金哲镐

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  H05K1/02 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  B32B2605/08 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  B32B27/281 ,  B32B37/00 ,  B32B2605/00 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/05

Abstract: 公开的是一种柔性覆铜层压板，其包括第一铜箔层、复合层和第二铜箔层。优选地，复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，所述复合层的最外层是热塑性聚酰亚胺层。具体地，相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在大约15％至大约50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的总厚度在大约50％至大约85％的范围内。第一铜箔层和第二铜箔层各自的厚度在大约30μm至大约80μm的范围内，复合层的总厚度在大约40μm至大约60μm的范围内。

公开(公告)号：CN106461937A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580034669.5

申请日：2015-06-24

Applicant: 阿莱恩技术有限公司

Inventor： 拉米·波尔坦斯基

IPC: G02B26/10 ,  G02B27/10 ,  G02B7/00 ,  G02B3/00 ,  A61B5/00

CPC classification number: A61C9/0053 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/00172 ,  A61B1/00186 ,  A61B1/128 ,  A61B1/247 ,  A61B5/0062 ,  A61B5/0068 ,  A61B5/0088 ,  A61B5/4547 ,  A61B2562/0233 ,  G01B11/24 ,  G02B3/0006 ,  G02B7/003 ,  G02B7/008 ,  G02B23/2492 ,  G02B26/10 ,  G02B27/10 ,  G02B27/123 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种光学系统，包括：检测器，该检测器用于检测冲击在该检测器的一个以上位置处的一个以上的光的强度；以及光学元件，该光学元件用于沿着检测轴朝向检测器重定向光。检测器和光学元件利用三个以上大致扁平的弯曲部结合在一起，该三个以上大致扁平的弯曲部分别定义了与检测轴平行的三个以上的弯曲平面。

公开(公告)号：CN106232901A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020580.3

申请日：2015-03-05

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 穆拉利·塞瑟马达范 ,  安妮·希尔 ,  迈克·怀特

IPC: D21H13/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种介电基材，包含浸渍有树脂组合物的厚度为5密耳(127微米)的非织造纤维垫材料，其中所述纤维垫材料包含直径为1nm至10μm的纤维，所述纤维已通过一个或更多个开口挤出以产生以纤维非织造垫的形式收集的纤维，并且其中所述纤维在非织造垫材料中呈现出多方向取向。所述介电基材可用于电路材料、电路和多层电路，制造经济并且具有优异的电性质和机械性质。

公开(公告)号：CN105992456A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510078592.3

申请日：2015-02-13

Applicant: 颀邦科技股份有限公司

Inventor： 谢庆堂 ,  吴非艰 ,  涂家荣

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本发明可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。

公开(公告)号：CN105764247A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610305250.5

申请日：2016-05-09

Applicant: 深圳市博敏电子有限公司

Inventor： 王强 ,  黄建国 ,  徐缓 ,  王飞 ,  徐正武 ,  林明建

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法。本发明所提供的印制线路板散热性能优良，且金属散热基块与印制线路板结合强度高而不易脱落，尤其适用于制备汽车电池等大功率的电子设备。

公开(公告)号：CN105602197A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610012258.2

申请日：2012-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫武正人 ,  小竹智彦 ,  长井骏介 ,  桥本慎太郎 ,  井上康雄 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L83/04 ,  C08L79/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08J5/24 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2383/04 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  B32B2307/306 ,  C08G59/40 ,  C08J2363/00 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0313 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。

公开(公告)号：CN102970821B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210317016.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古田彻 ,  二村博文 ,  箕浦恒

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷线路板，包括：芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。