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公开(公告)号：CN108781508A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780018153.0
申请日：2017-03-03
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/538 , H01L23/552
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/56 , H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H03H7/0138 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/042 , H05K2201/045 , H05K2201/09227 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10962 , H05K2201/2036
Abstract: 公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。
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公开(公告)号：CN108696992A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810312489.4
申请日：2018-04-09
Applicant: 发那科株式会社
CPC classification number: H02K11/33 , H01F27/027 , H02K9/22 , H03K17/567 , H03K17/691 , H05K1/0254 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/09227 , H05K2201/10545 , H05K1/18 , H02P29/00 , H05K1/0203 , H05K1/0213
Abstract: 本发明提供马达驱动装置(10)，具备：印制电路基板(12)；安装在印制电路基板(12)上且仅在二次电压下使用的多个二次电压元件(14)；设于印制电路基板(12)的与安装有多个二次电压元件(14)的面(12a)相反的面(12b)侧且仅在比二次电压高的一次电压下使用的多个一次电压元件(16)；以及为了将来自二次电压元件(14)的指令信号传递至一次电压元件(16)而从印制电路基板(12)上延伸直至一次电压元件(16)的控制端子(指令信号的输入部)的第一导电材料(18)。
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公开(公告)号：CN105407632B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201511025618.4
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09336
Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端，所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域，所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上，所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板，利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等，从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。
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公开(公告)号：CN107801294A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710795624.0
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K3/4685 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/093 , H05K2201/10083 , H05K2203/0514 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K2201/0776 , H05K2201/0929
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN104637953B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410617583.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H01L27/12 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/78696 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/16 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104254203B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410288548.0
申请日：2014-06-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/49562 , H01L2224/06181 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/0287 , H05K3/3447 , H05K2201/066 , H05K2201/09227 , H01L2924/00
Abstract: 公开了电路布置以及用于制造所述电路布置的方法。各个实施例可以提供一种电路布置。所述电路布置可以包括：载体，具有至少一个导电线路；多个分立式包封集成电路，布置在所述载体上；其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成对所述载体进行旁路的第一电流路径；以及其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成经由所述至少一个导电线路的第二电流路径。
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公开(公告)号：CN104704927B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380051212.6
申请日：2013-10-09
Applicant: 宗拓贝尔照明器材有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L25/075 , H05K3/22
CPC classification number: F21V21/00 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K3/222 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于填充照明体、具体地LED(25)的印刷电路板(10)，所述电路板具有多个填充区域(20)，这些填充区域具有用于这些照明体的多个连接选项。这些填充区域(20)中的许多填充区域通过多个导轨(21)串联连接以形成一个群组。该印刷电路板进一步设置有多个附加连接选项(22)，这些附加连接选项用于多个电连接元件，具体用于多个0欧姆电阻器，这些群组中的至少某些群组经由这些电连接元件或者并联或者串联连接。
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公开(公告)号：CN104137662B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201280070655.5
申请日：2012-08-22
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0227 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层，形成在所述绝缘层上的铜箔，并且在其中形成槽以暴露所述绝缘层的部分上表面；以及填充在所述槽中的热传导层。
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公开(公告)号：CN107172799A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710229776.4
申请日：2017-04-10
Applicant: 晶晨半导体(上海)有限公司
Inventor： 张坤
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K1/0296 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明涉及芯片走线的静电释放能力，尤其涉及通用存储器芯片的走线的静电释放能力方法。本发明的提高通用存储器芯片走线的静电释放能力的方法，应用于双层PCB板，于双层PCB板上设置通用存储器芯片的第一电路走线布局，第一电路走线布局由第一地址线，第一指令线，第一数据线和第一接地回路组成，第一地址线，第一指令线，第一数据线和第一接地回路之间的间距设置在4mil～8mil之间；第一接地回路设置于第一电路走线布局的外围，以隔离静电能量。本发明将通用存储器芯片的各走线的间距由传统的10mil缩小至4mil～8mil，减小了双层PCB板的面积，从而留出了足够的空间给接地回路做隔离，防止静电释放能量进入。
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公开(公告)号：CN107041073A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710393244.4
申请日：2017-05-27
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/0216 , H05K2201/09227 , H05K2201/095
Abstract: 本发明提供了减小高速信号串扰的布线方法，所述的方法包括以下步骤：步骤1：在layout布线中，找到正常布线的高速信号布线；步骤2：在相邻的两条高速信号布线之间设置若干GND过孔。该方法简单易用，可操作性强，可以有效保持高速信号的完整性。
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