公开(公告)号：CN101848600A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200910301151.X

申请日：2009-03-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  刘建宏 ,  谢博全

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，每一导电体于对应隔离空间内形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。所述印刷电路板通过增加所述电源层与接地层之间的正对面积，提高了自身的电容量，降低了输入阻抗。

公开(公告)号：CN101730377A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810305274.6

申请日：2008-10-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 范发平

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618

Abstract: 一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接，从而可以进一步抑制该电源层产生的电磁辐射。本发明还提供了一种具有该耦合层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101683009A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018473.7

申请日：2008-05-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 埃伦·O·艾利恩 ,  迈克尔·A·梅斯 ,  拜伦·M·杰克逊 ,  约翰·R·戴维

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/202 ,  H05K3/303 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种制备多层电路的方法。所述方法包括提供具有孔的第一电绝缘层，所述孔穿过所述第一电绝缘层，以及将所述第一电绝缘层与第一导电层结合到一起。所述第一导电层以对齐所述电绝缘层中的孔的方式结合到所述第一电绝缘层上，并且所述多层电路以持续不变的速率制备。在另一个实施例中，所述方法包括提供第二电绝缘层，并且将所述第二电绝缘层与背对所述第一电绝缘层的所述第一导电层结合到一起。

公开(公告)号：CN101682989A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电薄片和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN100555626C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710102552.3

申请日：2007-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟勋 ,  李载濬 ,  金纹廷 ,  朴光洙 ,  张永赞

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/64 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。

公开(公告)号：CN101563963A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780045954.2

申请日：2007-12-06

Applicant: 英特尔公司

Inventor： I·萨拉马 ,  H·谢 ,  Y·闵

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。

公开(公告)号：CN100548089C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200510137826.3

申请日：2005-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  陈贤柱 ,  朴殷台

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。

公开(公告)号：CN100525579C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510091595.7

申请日：2005-08-26

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·库门卡

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一电路板包括一介电层(102)，用以提供一第一参考电压平面的一第一电源供应线(132a、134a)网，以及用以提供一第二参考电压平面的一第二电源供应线(132b、134b)网。所述第一与第二电源供应线(132a、132b、134a、134b)网是配置为使所述第一电源供应线(132a、134a)与所述第二电源供应线(132b、134b)交替地配置在所述介电层(102)的一第一表面的方向中。

公开(公告)号：CN100483706C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480038456.1

申请日：2004-12-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·帕兰杜兹

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及集成电路封装的衬底诸如封装衬底或插入衬底的制造。使用其中具有多个通路孔的绿色材料形成基底结构。随后烧结该绿色材料，使得绿色材料变成烧结陶瓷材料且该基底结构变成具有通路孔的烧结陶瓷基底结构。在烧结陶瓷基底结构的每个通路孔内形成导电通路。在该烧结陶瓷基底结构上形成电容器结构。该电容器结构的电源层和接地层连接到该通路。这样可形成电容器结构，且无需在诸如硅衬底的脆性衬底中钻出通路孔而将该电容器结构连接到通路。烧结陶瓷材料还具有低的热膨胀系数，可承受制造该电容器结构时的高温加工条件，且制造成本不昂贵。

公开(公告)号：CN101401114A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780009069.9

申请日：2007-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  西川英信 ,  樱井博

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309

Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。