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公开(公告)号：CN101132667A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200610170463.8
申请日：2006-12-29
Applicant: 统宝光电股份有限公司
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/0393 , H05K1/112 , H05K3/244 , H05K3/361 , H05K2201/0326 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 一种适于接合到集成电路装置的印刷电路板的布局。此布局包含：第一金属层，其配置在第一绝缘层中；以及第二金属层，其配置在第一绝缘层上方的第二绝缘层中。第一金属层与第二金属层通过填充有导电材料的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行。已连接的第一金属层和第二金属层用以作为从印刷电路板到所接合的集成电路装置的信号路径，以改进电力供应的驱动能力。
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公开(公告)号：CN101107753A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200580004946.4
申请日：2005-02-11
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R24/10
CPC classification number: H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/6466 , H01R13/66 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 公开了一种具有改进的串扰补偿特征的通信插座(200)。在一个实施例中，插座被配置成容纳插头以形成通信连接，并包括例如由设置在插座中的金属悬臂梁构成的插座触头，其中每个触头包括第一表面和第二表面。插头被容纳在插座中之后，插头触头与插座触头的第一表面形成界面。插座还包括连接于两对插座触头之间以补偿近端串扰的第一电容耦合(230、232)，第一电容耦合沿插头触头与插座触头形成界面之处附近的第二表面连接于多对插座触头。还阐述了远端串扰补偿方案。
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公开(公告)号：CN1988249A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610167458.1
申请日：2006-12-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 樋口努
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L2223/6638 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01P3/08 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供了一种差动传输线结构和使用该差动传输线结构的布线基板。该差动传输线结构包含绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线。与该差动传输线的位置相对应地形成其中导电层被去除的区域。
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公开(公告)号：CN1292625C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN03160253.3
申请日：2003-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/023 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0455
Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。
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公开(公告)号：CN1783379A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510116108.8
申请日：2005-10-18
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09672 , H05K2201/09763 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T29/435
Abstract: 一种具有电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板的表面区域，并减少焊接的数目，从而提高了可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1254162C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN00131872.1
申请日：2000-09-22
Applicant: 莫顿国际公司
Inventor： 理查德·W·卡彭特
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0064 , H05K3/06 , H05K3/4611 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/09672 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155
Abstract: 形成薄型电路结构，包括导电电路轨迹、集总电感和集总电阻。第一层叠结构包括导电金属箔，其上有一层可嵌入绝缘材料。第二层叠结构包括导电金属箔，其一侧有一层电阻材料，电阻材料层的厚度薄于可嵌入绝缘材料层。电阻材料层电路化形成电阻块，两个结构被叠层到一起，使电阻块嵌入绝缘材料层中。金属箔层之一被电路化，来提供电路轨迹、可选电感绕组和电容极板。嵌入绝缘叠层中的金属箔为进一步加工结构提供支持。另一金属箔然后电路化，来提供电路轨迹等。一侧的轨迹与电阻材料块连接来提供电阻。
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公开(公告)号：CN1541054A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410045196.2
申请日：2004-04-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/00 , H01F17/0013 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0358 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a－3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成，该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a－4d是在无布层3a－3d上形成的。
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公开(公告)号：CN1166265C
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN99800511.8
申请日：1999-04-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内山宪治
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H01L24/83 , G02F1/13452 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K1/0271 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10681 , H05K2203/0195 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/00
Abstract: 在结构为形成多个配线层的压接连接衬底中，在压接连接衬底的压接侧表面上形成、与相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子的背面侧所对应的位置上、不存在背面配线图案的部分，形成与背面配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。
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公开(公告)号：CN1504066A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808344.X
申请日：2002-03-28
Applicant: 吉尔科技新加坡有限公司
Inventor： 蔡亚林
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/162 , H05K3/243 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369
Abstract: 形成PCB(100)的上、内和下区(182、180和184)，每个区分别具有一个带有图形化金属层(105和110、115和120、125和130)的基片(140、150和160)。一些图形化金属层(110、115、120和125)具有较厚部分(171、173)、部分(186)的一部分(188)和较薄部分(172、174、187、190、191、192和193)。预浸渍坯料(145和155)中产生的较薄部分(175和194)与对应的较厚金属化部分一起提供了去耦电容器，而得到的较厚部分(196和198)，例如，提供了用于改进信号迹线(191和192)的迹线阻抗的较低的电容量。
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公开(公告)号：CN1360320A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143780.4
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/468 , B32B18/00 , B32B2307/204 , B32B2457/00 , C03C14/004 , C04B35/50 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G4/1227 , H01L23/49894 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种合成多层陶瓷电子部件,它包括相互层迭的高介电常数层和至少一个低介电常数层。高介电常数层包括一种高介电常数材料,相对介电常数εγ的为20或更大,低介电常数层包括一种低介电常数材料,相对介电常数εγ约为10或更小。高介电常数材料主要包含BaO－TiO3－ReO3/2介质,与第一玻璃成分,BaO－TiO3－ReO3/2介质表示为xBaO－yTiO3－zReO3/2介质,x、y与z为%克分子并满足8 x 18,52.5 y 65,20 z 40,且x+y+z=100,Re为稀土元素,低介电常数材料包含由陶瓷与第二玻璃成分组成的合成物。该合成多层陶瓷电子部件在不同类材料界面处防脱层或变形,能以低温烧制,适合高频应用。
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