公开(公告)号：CN101467248B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780021857.X

申请日：2007-06-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。

公开(公告)号：CN101690426B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980000487.0

申请日：2009-03-27

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 周藤俊之

IPC: H05K1/14 ,  H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接合微细节距基板与电子部件等时，也可以确保充分的粒子变形、得到优良的导通可靠性的同时，防止发生短路的接合体、该接合体的制造方法及该接合体所使用的各向异性导电膜。本发明的接合体，其具备：第一基板；以及第二基板和电子部件中的一个，并且，使上述第一基板，与上述第二基板和上述电子部件中的一个隔着含有导电性粒子的各向异性导电膜电性接合而构成，其中，压接到上述第一基板配线上的导电性粒子从上述配线向上述配线的两宽度方向突出，上述配线的间隔为未被压接到上述配线上的导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。

公开(公告)号：CN102170752A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110092694.2

申请日：2005-12-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  玉木昌德

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。

公开(公告)号：CN100539055C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 山本充彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN101507373A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031703.9

申请日：2007-06-29

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  本多广一 ,  小川健太 ,  塚野纯

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。

公开(公告)号：CN101290889A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810090285.7

申请日：2008-04-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/382 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件100具有这样的结构，其中半导体芯片110倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘130。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上，第一电极焊盘130的锥形表面130具有倾斜度。从而，增大了对施加至焊料接连侧或芯片安装侧的力的吸持力，而且，锥形表面132附着在第一层的绝缘层的锥形内壁上，以便增大到绝缘层的键合强度。

公开(公告)号：CN101278604A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036650.5

申请日：2006-08-22

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 土田克之 ,  小林弘典 ,  村上龙 ,  熊谷正志

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。

公开(公告)号：CN101141848A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710146021.4

申请日：2007-09-05

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 栗原宏明

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，是配置了多个印刷电路板的印刷电路板组件，任一个印刷电路板(A)上所形成的布线的平均电阻值(A－ave.)和与(A)相邻配置的印刷电路板(B)上所形成的布线的平均电阻值(B－ave.)之差(ΔΩ－AB)，相对于该电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±5％范围内，并且，在该印刷电路板(A)的最外侧上形成的布线，和在相邻的印刷电路板(B)的最外侧上形成的布线的电阻值(b－3)之差(ΔΩ－ab)，相对于电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±11.05％范围内，优选在±6.12％范围内，更优选在±6％范围内。根据本发明，因印刷电路板的电流损耗少，从而电子产品不会因由于损耗引起变动的电流值而发生误动作。

公开(公告)号：CN1254859C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN03160332.7

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/538 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，用设有具有斜面13S的开口部13的光致抗蚀剂层PR覆盖第一导电膜11和第二导电膜12层积而成的层积板10，在该开口部电解镀敷形成导电配线层14，形成反向倾斜面14R，然后，在用密封树脂层21进行覆盖时，将密封树脂层21咬入反向倾斜面14R，使其具有锚固效应，从而加强密封树脂层21和导电配线层14的结合。

公开(公告)号：CN1750734A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099546.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  东谷秀树 ,  御崎拓己

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/24 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133

Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。