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公开(公告)号：CN104766840B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410344731.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵珉基
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/28 , H05K2201/09436 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2203/1327
Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。
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公开(公告)号：CN107113960A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061857.7
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/0296 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种伸缩性基板。具备：具有伸缩性的基材(10)、安装于基材(10)的第一和第二电子部件(20、30)、设置于基材(10)上的布线(40)、以及将第一和第二电子部件(20、30)与布线(40)分别连接的第一和第二连接部(50A、50B)，第一电子部件(20)的至少一部分、和第二电子部件(30)的至少一部分在伸缩预定方向(D)相互对置，基材(10)包含在伸缩预定方向(D)介于第一和第二电子部件(20、30)之间的对置区域(Z1)、以及基材(10)的除了对置区域(Z1)以外的非对置区域(Z2)，第一连接部(50A)的至少一部分以及第二连接部(50B)的至少一部分设置于非对置区域(Z2)，至少一个布线(40)配置于非对置区域(Z2)。
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公开(公告)号：CN106163118A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610571152.6
申请日：2016-07-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 天津兴森快捷电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K2201/0989
Abstract: 本发明公开了一种薄板生产加工方法，包括以下步骤：S1：开料烘板；S2：对板材进行开窗处理，在板材的外边缘内侧形成开窗，将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开；S3：撕图形区的保护铜，板边区的保护铜形成板边加强区；S4：后工序制作。所述薄板生产加工方法，通过对板材进行开窗处理，将板材的图形区和板边区的保护铜分开，在后工序制作前只撕掉图形区的保护铜，留下的板边区的保护铜能够形成板边加强区，增加板材的强度，在后续沉铜时可有效预防板材发生板损，提高薄板量产能力及良品率。
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公开(公告)号：CN103262669B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180060594.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , B23K1/19 , B23K35/0261 , B23K35/24 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化部(106)、以及焊料接合部(105)，焊料强化部(106)是接合部(109)的侧面部附近，并且含有3wt%以上、8wt%以下的In、以及88wt%以上的Sn，焊料接合部(105)含有Sn-Bi类的焊料材料、以及0wt%以上、3wt%以下的In。
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公开(公告)号：CN105206599A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201410265396.2
申请日：2014-06-13
Applicant: 颀邦科技股份有限公司
IPC: H01L23/544
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09936
Abstract: 本发明是有关于一种可挠式基板，包含有基底层、金属层、防焊漆层以及辨识代码，该金属层设置于该基底层的第一表面，该金属层具有多个线路及用以定义标记位置的底衬区块，该防焊漆层覆盖所述线路及该底衬区块，在该金属层的该底衬区块的垂直方向上方，由该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的显露表面定义待标记区，该辨识代码形成于该防焊漆层的该待标记区中。本发明借由该底衬区块，可节省检测人员或操作人员寻找该辨识代码标示位置的时间，且由于该辨识代码以该底衬区块为底衬，因此使得该辨识代码字迹清楚，以避免人工或摄影装置判读错误。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103517558A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210204790.6
申请日：2012-06-20
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/486 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。
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公开(公告)号：CN101499451B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200910001802.3
申请日：2009-01-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , G06K19/077 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/111 , H05K2201/09381 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种使用高容量半导体芯片的封装来提供高的可靠性的印刷电路板、半导体封装件以及使用该半导体封装件的卡装置和系统。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和第二表面；半导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表面上，至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第二表面，并包括暴露至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子，设置在至少一个焊盘上，其中，至少一个焊盘的一部分被掩模层覆盖，至少一个焊盘的另一部分的侧壁被至少一个开口暴露，至少一个开口的周边包括多条第二组弧，多条第一组弧中的最外面的弧的半径等于多条第二组弧中的最外面的弧的半径。
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公开(公告)号：CN101355853B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810144061.X
申请日：2008-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 龟井胜利
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/486 , H05K3/061 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0338 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2203/0323 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/4919
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在金属支撑基板上形成金属箔的工序；在金属箔上形成绝缘层的工序，使金属箔的不需要的部分露出；以绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻不需要的部分的工序；以及在绝缘层上形成多条布线的工序。
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公开(公告)号：CN101022699B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200710084061.0
申请日：2007-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应，形成开口部。在端子部的附近设置判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置用的位置判别区。
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公开(公告)号：CN1822746B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200510077162.6
申请日：2005-06-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 齐藤聪义
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/0969 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种适于对其表面安装LSI的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘，形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。
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