公开(公告)号：CN101171895A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680014863.8

申请日：2006-06-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN101171894A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680014862.3

申请日：2006-06-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN100375585C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN02823417.0

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  R·杰斯普 ,  C·麦科尔米克 ,  D·萨托 ,  J·敦甘

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样(20)，所述对准试样(20)可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样(20)可以包括：提供在所述电路板上的对准孔(30)；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘(60)和反焊盘(40)；以及用于覆盖所述金属焊盘(60)的焊料掩模(70)。

公开(公告)号：CN1893772A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610094373.5

申请日：2006-06-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 日笠浩一 ,  住本义行 ,  吉冈大辅

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。

公开(公告)号：CN1816249A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610005995.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛雄二 ,  大锯可奈

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 电路板具有在四边形区域中排列成栅格阵列的多个焊片。表面安装型电路元件通过焊片与电路板连接。在四边形区域最外侧排列的每个焊片在平面视图中形成为基本四边形。

公开(公告)号：CN1725930A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510064448.0

申请日：2005-04-15

Applicant: 杭州华为三康技术有限公司

Inventor： 洪建明 ,  董树国 ,  吕晗 ,  柳义利

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板。该印制电路板以绝缘板为基材，其上至少有一个具有导电图形的导电层，其上至少有一个具有导电图形的导电层，用以安装至少一个元件，印制电路板导电层具有铜箔片，其中，用于安装元件的铜箔片面积大于印制电路板PCB上元件所对应的PCB元件库的面积；在所述的铜箔片上连接电气属性相同的元件引脚；通过阻焊开窗的方法使元件引脚与所述的铜箔片直接连接，即在与元件引脚相对应的位置，不覆盖阻焊层以显露铜箔片，以使元件引脚可与铜箔片直接连接，印制电路板表面的其余位置覆盖阻焊层。该发明具有低成本，散热效果好的特点。

公开(公告)号：CN1229862C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN03106798.0

申请日：2003-02-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器。其目的是，在防止布线断线的同时，防止基板上保护膜的剥离。布线基板(10)包含：由接合区(22)和与接合区(22)连接的线(28)组成的布线(20)；支持布线(20)的基板(12)；以及设在基板(12)上的有开口部(42)的保护膜(40)。接合区(22)包含：与线(28)的连接部(26)的部分并由被保护膜(40)覆盖形成的第1部分(23)；从开口部(42)露出的第2部分(24)。至少在接合区(22)的第1部分(23)上，形成露出基板(12)的孔(30)。

公开(公告)号：CN1480014A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01820066.4

申请日：2001-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石塚直美 ,  松本昭一 ,  河野英一 ,  铃木元治 ,  佐藤明弘 ,  松冈洋 ,  金井政史

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线3的通孔4，并且设有无铅焊锡6安装引线3和焊盘2，保护电路基板1的阻焊剂5覆盖焊盘外周端部2a的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂5至少覆盖焊盘外周端部2a之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。

公开(公告)号：CN1283380A

公开(公告)日：2001-02-07

申请号：CN98812767.9

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中,形成表面平坦的下层通路孔50。然后,在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62,形成下层通路孔70。这里,下层通路孔50的表面是平坦的,在该表面上不残留树脂,所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可象性。另外,由于下层通路孔50的表面是平坦的,所以即使重叠地形成上层通路孔70,也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

公开(公告)号：CN103227263B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201310024378.0

申请日：2013-01-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中西元 ,  中村敦 ,  松本隆幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种配线基板，包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。