公开(公告)号：CN102005083B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010273776.2

申请日：2010-08-30

Applicant: NCR公司

Inventor： 格兰特·A.·麦克尼可 ,  查尔斯·哈罗 ,  伊恩·J.·沃克

IPC: G07D11/00

CPC classification number: G06F21/86 ,  G06F21/75 ,  G06Q20/4012 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/11 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063

Abstract: 提供一种安全电路板组件。该安全电路板组件包括：包含密码处理器的控制面板；安装在该控制面板上的间隔部分；以及安装在该间隔部分上的盖板。控制面板、间隔部分和盖板共同提供一个安装有密码处理器的安全封闭腔。间隔部分保护密码处理器免受侧边袭击。

公开(公告)号：CN101627450B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200880007541.X

申请日：2008-03-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 增田幸一郎

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/012 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/01 ,  H01G4/35 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供了一种能够有效率地减小在电路中生成的高频噪声的电容元件。电容元件(1)包括电容形成部(100)，其形成为环形以将内部和外部分开。电容形成部(100)包括电极(110)、对向电极(111)以及电介质层(120)。一个或多个引出端子(一个或多个外周引出端子(140)以及一个或多个内周引出端子(130))被分别提供在电极(110)的外周和内周处。通过在板内或者在板的表面上安装电容元件来制作印刷布线板。通过将电容元件(1)放置在目标半导体电路部上来制作半导体封装。此外，通过将电容元件放置在目标功能电路部(301)上来制作半导体电路。

公开(公告)号：CN101918245B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880125109.0

申请日：2008-09-18

Applicant: 宜诺泰克公司

Inventor： E·L·菲勒斯克曼 ,  N·J·德瓦利斯 ,  T·J·万斯特 ,  M·K·朱德格

IPC: B60Q1/26 ,  B60Q1/00 ,  G09F13/02

CPC classification number: B60Q1/2696 ,  B60Q3/217 ,  H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种用于机动车之类的灯，包含被埋进聚合物材料中的一个或多个LED。该灯可以置于车辆暴露的表面上，而该LED及其他电气部件的封装提供基本上对周边环境不透水的防水组件。该灯可以包含被布置在水密护罩中的光源和光波导。

公开(公告)号：CN101919035B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN101960934B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN101527310B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200910007958.2

申请日：2009-03-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 成田博史

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34 ,  H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H04N1/03 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H04N2201/02456 ,  H04N2201/02466 ,  H04N2201/02483 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种固态图像传感装置及其封装。控制该固态图像传感装置的翘曲和扭曲，从而防止当其安装在印刷电路板上时，固态图像传感装置出现位移。固态图像传感装置包括多个外引线，并且每个外引线包括水平部，其在水平方向中从用于将固态图像传感芯片装于其中的封装本体的侧面突出；末端部，其在垂直于水平部的方向中延伸，并位于水平部正下方；中间部，其位于水平部和末端部之间；第一弯头，其在水平部和中间部之间形成；以及第二弯头，其在中间部和末端部之间形成。

公开(公告)号：CN101557677B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910009111.8

申请日：2009-02-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  林泓均

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN102474981A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029173.6

申请日：2010-06-30

Applicant: 英德斯特股份公司

Inventor： A·马斯塔尼

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  D06F33/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明涉及包括电子控制单元(4)的家用器具(1)。电子控制单元(4)包括印制电路板(40)和微控制器(41)。印制电路板(40)的一个边缘(43)包括与微控制器(41)操作上连接的至少一个金属化部分(44)。本发明还涉及用于测试或检验家用器具的工作情况的系统和方法。

公开(公告)号：CN101335251B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810128536.6

申请日：2008-06-27

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 吉野朋之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，其具有覆盖有树脂模型的元件和从树脂模型突出的金属引线，其中金属引线的引线尖端部分整体被焊料镀层覆盖并且其中没有被焊料镀层覆盖的引线尖端端面具有小于金属引线的截面积的一半的面积，由此提高了金属引线的可润湿性并且也提高了对电路板的焊接强度。

公开(公告)号：CN102292879A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005063.6

申请日：2010-01-07

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 新井达也 ,  黄清照 ,  陆淦霖 ,  杰里米·比昂 ,  松尾勉 ,  高田俊之 ,  永田雅一

IPC: H01R13/6461

CPC classification number: H04M1/76 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明涉及用于通过使用新的极性交换来除去远端串扰(FEXT)的累积效应从而降低FEXT的连接器。时滞调整被用来改善极性交换技术对FEXT的抵消。对FEXT源之间的一个或多个极性反转位置进行优化，以实现对FEXT的最大抵消。新的极性交换技术可以应用于各种连接器，诸如夹层连接器、背板连接器以及可以从FEXT降低中受益的任何其他连接器。