公开(公告)号：CN101527310B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200910007958.2

申请日：2009-03-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 成田博史

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34 ,  H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H04N1/03 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H04N2201/02456 ,  H04N2201/02466 ,  H04N2201/02483 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种固态图像传感装置及其封装。控制该固态图像传感装置的翘曲和扭曲，从而防止当其安装在印刷电路板上时，固态图像传感装置出现位移。固态图像传感装置包括多个外引线，并且每个外引线包括水平部，其在水平方向中从用于将固态图像传感芯片装于其中的封装本体的侧面突出；末端部，其在垂直于水平部的方向中延伸，并位于水平部正下方；中间部，其位于水平部和末端部之间；第一弯头，其在水平部和中间部之间形成；以及第二弯头，其在中间部和末端部之间形成。

公开(公告)号：CN102592803A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110021883.0

申请日：2011-01-05

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 曾祥益 ,  田庆相 ,  陈义霖 ,  蔡辛卫 ,  明春松

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F27/306 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明是一种可调整高度的变压器，形成于包含承接孔的电路板上。变压器包含：绕线模块、二铁芯模块、多个接脚以及多个支撑凸块。绕线模块包含：绕线柱以及绕线基板。绕线柱使绕线结构形成于其上，承接孔恰可使绕线柱穿置于其中。绕线基板连接于绕线柱一端，平行于电路板，绕线基板具有朝向电路板的对应面。二铁芯模块接触并夹持住绕线模块。接脚形成于绕线基板边缘，以连接绕线基板及电路板的承接孔周围，绕线结构进一步连接于接脚。支撑凸块形成于对应面及电路板间，其中对应面相对电路板间的高度由支撑凸块的高度调整。

公开(公告)号：CN102592802A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110021882.6

申请日：2011-01-05

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 曾祥益 ,  田庆相 ,  陈义霖 ,  蔡辛卫 ,  明春松

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2819 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明是一种可维持高度的变压器，形成于包含承接孔的电路板上。变压器包含：绕线模块、二铁芯模块、多个接脚以及至少一支撑件。绕线模块包含：使绕线结构形成于其上的绕线柱以及连接于绕线柱的一端并平行于电路板的绕线基板。电路板的承接孔恰可使绕线柱穿置于其中。二铁芯模块接触并夹持住绕线模块。接脚形成于绕线基板的边缘，各接脚包含第一弯折部，以使各接脚区分为第一以及第二部份，并通过第一部份连接绕线基板，及通过第二部份连接电路板的承接孔周围。支撑件形成并接触于接脚至少其中之一的第一部份及电路板间，以维持第一部份及电路板间的高度。

公开(公告)号：CN101483091B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810185371.6

申请日：2008-12-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·舒尔茨 ,  P·坎沙特

IPC: H01C13/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G01R1/203 ,  H01C1/014 ,  H01C1/08 ,  H01C1/14 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049

Abstract: 本方法涉及包括分流电阻器的装置及其制作方法，该分流电阻器至少带有导电的第一接线管脚和导电的第二接线管脚。分流电阻器的电阻区电连接到第一接线管脚和第二接线管脚。所述装置还包括带有第一金属化部分和第二金属化部分的电路载体。第一接线管脚直接连接到第一金属化部分，而第二接线管脚直接连接到第二金属化部分。通过使用布置在电阻区和衬底之间的导热填料和/或通过使电阻区与衬底直接接触，分流电阻器的电阻区与导热衬底热接触。本发明还涉及制作带有分流电阻器和电路载体的装置的方法。

公开(公告)号：CN101170231B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200710079281.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 酒井修平

IPC: H01R13/6581 ,  H01R12/51 ,  H01R43/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H01R12/58 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引脚部分，该屏蔽片被设置有连接器接合部、金属引脚的屏蔽部、具有用于插入的压配式引脚的安装部，以及压配式引脚的支撑部和处于屏蔽部和安装部之间某个部分处的柔性部，在接合部与连接器相接合并且压配式引脚的自由端部临时插入到接合孔中的状态下压配式引脚与电路板垂直，从而使得能够利用支撑部的推进作用将所有压配式引脚同时压配到接合孔中。

公开(公告)号：CN102341967A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200980157866.0

申请日：2009-12-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 立石敬一 ,  吉备英

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/58 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/247 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2203/044

Abstract: 将不含铅的以锡为主要成分的焊料熔融涂布于与连接器端子(1)相接触的、基板(4)的电极(6)上，从而形成镀锡面(7)。

公开(公告)号：CN102187525A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141771.X

申请日：2009-01-30

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 宫本隆司

IPC: H01R12/58 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R25/00 ,  H01R4/028 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明的目的在于通过减少用于被焊接以突出的端子的基座的数量，而降低印刷板的成本。电接线盒包括电连接单元，所述电连接单元具有焊接并连接到印刷板(5和7)的成组的端子。所述端子包括第一类型端子(20)和第二类型端子(21)，第一类型端子具有小的截面积，第二类型端子具有比每个第一类型端子(20)的截面积大的截面积。电连接单元由仅第一类型端子、仅第二类型端子以及第一类型端子和第二类型端子的组合中的任何一种构成。第一类型端子插入基座(30)中的通孔中并从所述通孔突出，并且焊接在所述印刷板上。第二类型端子(21)在不使用基座的情况下焊接在所述印刷板上。

公开(公告)号：CN100336209C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200410102153.3

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在模腔内部固定衬底的位置同时进行模制。混合集成电路装置(10)的制造方法包括：构成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上相对于电路衬底16的面方向大致垂直地固定引线(11)前端部的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模腔(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，使电路衬底(16)的背面接触模腔(31)底面的工序；在模腔(31)的内部封入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面露出到外部而进行密封的工序。

公开(公告)号：CN1702470A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。

公开(公告)号：CN1697259A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510072939.X

申请日：2005-05-16

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 山上英久

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R12/716 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909

Abstract: 在基板安装型电连接器中，实现低高度、高密度，同时防止由铅导致的污染，并防止晶须的产生。本发明的基板安装型电连接器备有保持多列触头(6)并安装在基板(14)上的绝缘壳体(2)，各触头(6)具有与配对连接器接触的接触部(12)和连接在基板上的脚部(16)，脚部(16)具有从后壁(4)延伸的延伸部(18a、22a)、与延伸部(18a、22a)连续的弯曲部(18b、22b)、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔(20)中的直线部(18c、22c)，多列触头(6)中至少最靠近基板(14)的一列触头的延伸部(22a)构成为，从绝缘壳体(2)的后壁(4)沿远离基板(14)的方向延伸并达到弯曲部(22b)，其中，脚部(16)的直线部(18c、22c)被局部镀锡。