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公开(公告)号：KR100632576B1
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020040031442
申请日：2004-05-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 광신호가 전달되는 전달매체로서 자유공간을 형성하기 위한 관통홀을 형성하고, 상기 형성된 관통홀에 수직 방향으로 전광변환 또는 광전변환을 수행하는 광학수단을 실장시킨 후, 실장된 광학수단에 의하여 형성된 광신호를 관통홀을 통하여 입사 및 출사시키는 광신호 전송용 자유공간이 형성된 관통홀을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 자유공간(free-space), 관통홀, 오브젝티브 렌즈, 광학수단, 인터포저(interposer), 광신호Abstract translation: 安装用于形成用于形成自由空间，其中的光信号被传输到所述印刷电路板的传输介质的贯通孔，所述光学装置后，本发明，并且进行电光转换，或在所形成的通孔，安装在垂直方向上的光电转换 并且设置有用于允许由光学装置形成的光信号进入和离开通孔的用于光信号传输的自由空间的通孔及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020060094663A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：KR1020050016031
申请日：2005-02-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4652 , H05K2201/0154
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 플렉시블(flexible) 기판의 접지층을 두 개의 리지드(rigid) 기판에 모두 연결되도록 형성함으로써, 전기적 특성 및 기계적인 신뢰성을 확보하기 위한 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
경연성 인쇄회로기판, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판, 리지드 기판, 플렉시블 기판, 접지, EMI, 굴곡 신뢰서, RF-PCB-
公开(公告)号：KR1020060078117A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040116807
申请日：2004-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0047 , H05K3/427 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645 , H05K2201/09836 , H05K2201/09981 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 본 발명은 절연층내에 긴 길이의 내장형 커패시터를 형성함으로써, 고용량의 커패시턴스(capacitance)를 제공하고 커패시턴스의 용량 설계가 자유로운 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
커패시터 내장형 인쇄회로기판, 내장형 커패시터, 인쇄회로기판, PCBAbstract translation: 本发明涉及一种长的长度，以提供高容量的电容（电容）和基板及其制造内置形成于绝缘层中的自由电容器印刷电路的电容的设计中的电容器的方法的一个嵌入的电容器。
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公开(公告)号：KR1020050106262A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：KR1020040031442
申请日：2004-05-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L2224/16 , H05K1/115 , H05K3/4611 , H05K2201/10106
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 광신호가 전달되는 전달매체로서 자유공간을 형성하기 위한 관통홀을 형성하고, 상기 형성된 관통홀에 수직 방향으로 전광변환 또는 광전변환을 수행하는 광학수단을 실장시킨 후, 실장된 광학수단에 의하여 형성된 광신호를 관통홀을 통하여 입사 및 출사시키는 광신호 전송용 자유공간이 형성된 관통홀을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020050081428A
公开(公告)日：2005-08-19
申请号：KR1020040009666
申请日：2004-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09809
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 회로를 연결하는 비아홀의 외부에 접지 역할을 하는 외경 접지홀을 형성함으로써, 비아홀에서 발생하는 잡음의 영향을 최소화하는 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성되어 있는 다수의 회로층; 상기 다수의 회로층 사이에 각각 위치하는 다수의 절연층; 연속적인 곡선 단면을 가지며, 상기 연속적인 곡선 단면이 상기 다수의 회로층 중 하나의 표면과 수직하게 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되는 비아홀; 상기 다수의 비아홀 중 적어도 하나의 비아홀을 내부에 포함하는 폐곡선의 단면을 구비하며, 상기 폐곡선의 단면이 소정의 간격을 두고 상기 내부에 포함된 비아홀의 중심축 방향을 따라 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되는 외경 접지홀; 및 상기 외경 접지홀 내부에 포함된 신호 전달 비아홀과 상기 외경 접지홀 사이에 충진되는 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101982045B1
公开(公告)日：2019-08-28
申请号：KR1020160111922
申请日：2016-08-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/538
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公开(公告)号：KR102004801B1
公开(公告)日：2019-07-29
申请号：KR1020160153532
申请日：2016-11-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/552 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/528 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR101994752B1
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：KR1020170033803
申请日：2017-03-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
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公开(公告)号：KR101952863B1
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：KR1020160112983
申请日：2016-09-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/525 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR101912292B1
公开(公告)日：2018-10-29
申请号：KR1020170173409
申请日：2017-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97
Abstract: 본개시는제1관통홀과상기제1관통홀보다작은제2관통홀을갖는금속판및 상기제2관통홀에상기금속판과이격되어배치된금속포스트를포함하는금속부재, 상기제1관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을갖는반도체칩, 상기금속부재및 상기반도체칩의활성면각각의적어도일부를덮으며상기제1 및제2관통홀각각의적어도일부를채우는봉합재, 상기봉합재상에배치된배선층, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기접속패드를전기적으로연결하는제1비아, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기금속포스트를전기적으로연결하는제2비아, 및상기봉합재상에배치되어상기배선층을덮으며상기배선층을거쳐상기접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는연결부재를포함하며, 상기제2비아는상기제1비아보다높이거나, 또는상기금속판및 상기금속포스트의두께가동일한팬-아웃반도체패키지및 이를포함하는패키지온 패키지에관한것이다.
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