公开(公告)号：CN101248113A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680030804.X

申请日：2006-08-22

Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司

Inventor： J·C·李 ,  E·塔基

IPC: C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/04 ,  B32B5/024 ,  B32B7/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2327/12 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/475 ,  Y10T442/656

Abstract: 提供了改进的电路基板，其中通过热压形成复合结构而将玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，当包含粘合剂如官能团和液晶聚合物的组合时，所述电路基板自粘合到金属层如铜层。

公开(公告)号：CN100408294C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN02816872.0

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯

IPC: B29B13/10

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。

公开(公告)号：CN101228667A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680026533.0

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。

公开(公告)号：CN1942493A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580010875.9

申请日：2005-04-04

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 难波义典 ,  泽田又彦 ,  笠井俊二 ,  田头修二 ,  小野真诚 ,  平良隆博 ,  吉本洋之

IPC: C08F214/26 ,  C08F2/00 ,  C08F2/38

CPC classification number: C08F214/26 ,  C08F14/26 ,  C08F214/262 ,  C08F259/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/3154 ,  C08F2/00

Abstract: 本发明提供改性聚四氟乙烯粉末以及四氟乙烯聚合物的制造方法。所述聚四氟乙烯粉末兼具成型加工性和微波波段中的电气特性。该改性聚四氟乙烯粉末的特征在于：(1)其在12GHz的介电损耗正切小于等于2.0×10－4，且(2)其在压缩比率为1600时的圆柱挤出压力小于等于45MPa。

公开(公告)号：CN1265687C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02147043.X

申请日：2002-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  铃木武 ,  越后文雄

IPC: H05K1/11

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249971

Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。

公开(公告)号：CN1726129A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380106268.3

申请日：2003-12-19

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： K·L·曲劳

IPC: B32B5/00 ,  B32B5/16 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B37/04 ,  B32B37/14

CPC classification number: H05K3/3452 ,  B41M5/52 ,  C08J7/047 ,  C08J2327/12 ,  C08J2327/16 ,  C08J2433/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/31 ,  C09J2203/334 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/006 ,  G09F3/10 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/14

Abstract: 耐高温膜和标签(10)，其包含聚偏二氟乙烯面材(2)和位于面材表面的印刷接收层(4)。此耐高温膜和标签特别适合应用在印刷电路板制造过程中。

公开(公告)号：CN1644006A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806179.1

申请日：2003-07-15

Applicant: 株式会社大昌电子

Inventor： 石川敦 ,  出口修 ,  龟山胜义 ,  永冈诚 ,  木村明宏

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/016 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1585593A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410056002.9

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦，且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同，同时，导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2。

公开(公告)号：CN1189689A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：CN97125681.0

申请日：1997-12-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 那塔列·巴巴拉·费尔非德 ,  约翰·斯蒂芬·克斯基 ,  斯考特·普里斯顿·穆勒 ,  罗那尔德·彼特·诺沃克 ,  詹姆斯·沃伦·威尔森

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 对倒装芯片特别有用的有机芯片载体,包含有机介电层、排列在介电层上的第一电路层、排列在第一介电层和第一电路层上的有机构象涂层、以及排列在构象层上的线宽约为2.0密耳或更小(最好约为1.0密耳或更小,约0.7密耳较好)且线间距约为1.5密耳或更小(最好约为1.1密耳或更小)的细线电路层。介电层最好不含有纤维玻璃织物。构象涂层的介电常数最好约为1.5—3.5。其平整度最好大于约30%。本发明还涉及到制造介电涂覆的芯片载体的方法。

公开(公告)号：CN108364921A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810078147.0

申请日：2018-01-26

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 迈克·莫瑞安茨 ,  杰拉尔德·魏斯 ,  约翰尼斯·施塔尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/06 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10174

Abstract: 一种部件承载件(100)，包括互连堆叠体(102)，该互连堆叠体包括：至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个导电层结构(106)；部件(108)，该部件嵌入在堆叠体(102)中并且包括二极管(110)；以及至少一个热移除层(112、118)，该至少一个热移除层被构造成从二极管(110)移除热量并且基本上完全覆盖部件承载件(100)的整个主表面。