-
公开(公告)号：CN103814100B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201280045620.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/20 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
-
公开(公告)号：CN103843469B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280047873.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3
-
公开(公告)号：CN104070737B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410280149.X
申请日：2013-03-19
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2264/0257 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0137 , H05K2201/0212 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供在制造工序或处理时源于热负荷、吸湿负荷、机械负荷作用的应力所导致的裂纹的发生能得到抑制的层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。
-
公开(公告)号：CN101688099B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN200880024283.6
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J151/04 , C09J183/10 , H01B1/22 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯?丁二烯?苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯?有机硅共聚物或复合物和有机硅?(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。
-
公开(公告)号：CN102559072B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201210004719.3
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103582664B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280027133.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951 , C08L79/04 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数）。
-
公开(公告)号：CN103998233B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280062122.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/02 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/00 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0212 , H05K2201/0275 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
-
公开(公告)号：CN104070737A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410280149.X
申请日：2013-03-19
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2264/0257 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0137 , H05K2201/0212 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供在制造工序或处理时源于热负荷、吸湿负荷、机械负荷作用的应力所导致的裂纹的发生能得到抑制的层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。
-
公开(公告)号：CN103998233A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062122.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/02 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/00 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0212 , H05K2201/0275 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
-
公开(公告)号：CN103716984A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310455567.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 泰科电子日本合同会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K3/246 , H05K3/387 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明提供降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。玻璃布线板具备玻璃基板、底料层、金属分散层和铜镀层。底料层在玻璃基板上形成，以树脂为主成分。金属分散层在底料层之上形成，具有树脂粘合剂与分散到该树脂粘合剂中的银或铜。铜镀层形成在金属分散层的上部或侧部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1747
records
(took 0.027 seconds)
