公开(公告)号：CN101295820A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810094639.5

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  饭干秀行 ,  粟野伸一

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属布线板，包括：电子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布线部分(107c，109b，110b)，从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件(100)。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂(111)扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。

公开(公告)号：CN101189924A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019196.2

申请日：2006-05-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 梶野仁 ,  田口丈雄 ,  佐藤干二 ,  石井正人 ,  片冈龙男

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。

公开(公告)号：CN101105286A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710105028.1

申请日：2007-05-22

Applicant: 瓦雷欧·维申公司

Inventor： 让-克劳德·加斯凯 ,  阿尔西纳·坦盖

IPC: F21V29/00 ,  F21S8/10 ,  H05B33/10 ,  H01L23/367 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21S48/215 ,  F21V17/16 ,  F21V29/004 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆发光和/或信号装置的散热部件(10)，包括：印刷电路板(14)、具有散热基座(20)和一对电连接接头(18a，18b)的发光二极管(12)以及面对印刷电路板(14)延伸的散热器(24)，其特征在于，散热器(24)包括固定压靠二极管(12)的基座(20)的热交换部分(26)，并且散热器(24)的所述热交换部分(26)包括用于使二极管(12)定向的装置，用于定向的所述装置基本上垂直于散热器(24)的热交换部分(26)突出，二极管(12)的基座(20)的热交换面(21)以二极管(12)相对于散热器(24)的参考定向和参考平面而定向的方式布置在所述定向装置上。

公开(公告)号：CN101067481A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200610143295.3

申请日：2006-11-03

Applicant: 格罗特工业公司

Inventor： B·B·布兰德特 ,  C·D·布兰斯泰特 ,  T·W·布鲁克斯 ,  S·E·博德

IPC: F21S8/10 ,  F21V23/00 ,  H05B33/08 ,  F21W101/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  B60Q2900/10 ,  F21K9/00 ,  F21S43/13 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21V19/001 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/184 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651

Abstract: 用来替换调节发光二极管的电流使用的印刷线路板的装置。它包括一种导电迹线，其形成一种图案，用来设置电部件。可以由任何适当的导电材料制成该迹线，取决于材料的类型可冲压、切割或者成形出该迹线。这种导电迹线既可导电又可导热。可以将导电迹线的一些部分除去，形成间隙。可沿着导电迹线设置电部件，跨过间隙，形成电路通道。它还包括连线线束，这些线束包含嵌入的电部件。这样的线束可比某些导电迹线占据更少的空间。可设置电连接器，从而可以容易地更换发光二极管。

公开(公告)号：CN1330224C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200510086060.0

申请日：1999-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: 保护电路装置(3)防止对蓄电池(2)过度充电。保护电路装置(3)具有带规定电路图案的电路板本体(32)，和在它们表面上有多个外部接线端(30)并通过金属片(35，36)连接到电路板本体(32)的岛状部件部分(33，34)。岛状部件部分(33，34)最好包括第一和第二岛状部件。第一岛状部件(33)最好具有外部接线端(30)并与电路板本体(32)平行。第二岛状部件(34)最好安排在第一岛状部件(33)与电路板本体(32)之间，并与电路板本体(32)垂直。

公开(公告)号：CN1964599A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610164113.0

申请日：2006-11-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 正木康史 ,  武藤正英 ,  进藤崇 ,  川岛雅人 ,  森好男 ,  和田津久生 ,  内野野良幸 ,  梶纪公

IPC: H05K3/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/16 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798

Abstract: 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。

公开(公告)号：CN1826037A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。

公开(公告)号：CN1717148A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510086060.0

申请日：1999-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: 保护电路装置(3)防止对蓄电池(2)过度充电。保护电路装置(3)具有带规定电路图案的电路板本体(32)，和在它们表面上有多个外部接线端(30)并通过金属片(35，36)连接到电路板本体(32)的岛状部件部分(33，34)。岛状部件部分(33，34)最好包括第一和第二岛状部件。第一岛状部件(33)最好具有外部接线端(30)并与电路板本体(32)平行。第二岛状部件(34)最好安排在第一岛状部件(33)与电路板本体(32)之间，并与电路板本体(32)垂直。

公开(公告)号：CN1505917A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02808993.6

申请日：2002-04-12

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： B·卡尔松 ,  L·-A·奥洛夫松 ,  C·奥尔松

IPC: H05K3/22 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/5327

Abstract: 本发明涉及用于将金属嵌入物结合到穿过印刷电路板(PCB)设置的通路孔中的铜球嵌入机，包括马达驱动的X－Y工作台(2)，印刷电路板设于该工作台上。所述X－Y工作台(2)可调整，以将选定的通路孔定位在与盛放金属嵌入物的可移动容器(6)的可关闭出口开口(12)对齐的预定位置。所述容器可通过夹紧汽缸(28)移动，以将靠近所述通路孔的一部分印刷电路板夹紧到所述X－Y工作台的工作表面(2)上。利用旋转汽缸(20)，所述容器可旋转，以将一个金属嵌入物通过所述出口开口(12)供应到所述通路孔内。冲模(30)可由锤汽缸(40)驱动，以对所述金属嵌入物进行挤压，使金属嵌入物成形和变形为紧密配合到所述通路孔内。

公开(公告)号：CN1484854A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN01821600.5

申请日：2001-12-19

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·-A·奥洛夫松

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/535 ,  H05K7/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。