公开(公告)号：CN104699300A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510099000.6

申请日：2015-03-05

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 黄世杰

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。保护层用以缓冲层免于因外力而脱落损毁。如此一来，当基板结构受到冲击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

公开(公告)号：CN102598877B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048553.4

申请日：2010-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启 ,  山崎贵博 ,  武藤纯树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

公开(公告)号：CN104254944A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN103999294A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280048716.8

申请日：2012-10-04

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： J·J·埃里森

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/523 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了一种包括印刷电路板的电连接器，该印刷电路板包括板体，该板体支承着限定相应接地触垫的多个接地导体和限定相应信号触垫的多个信号导体。所述触垫构造成与互补电连接器的电触头配合。所述印刷电路板包括电连接所述接地导体中的至少一对的接地结合组件。

公开(公告)号：CN103887314A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310340484.X

申请日：2013-08-07

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 赵玟洙

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L21/77

CPC classification number: H05K3/30 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/1362 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括显示面板，该显示面板包括柔性基板和在柔性基板的表面上限定的显示区域中形成的子像素。数据驱动器安装到在柔性基板的所述表面上所限定的数据驱动器区域。柔性显示器可以具有连接件，该连接件安装到在柔性基板的所述表面上所限定的连接件区域。柔性基板的弯曲部在显示区域与连接件区域之间，并且使连接件区域朝柔性基板的另一个表面向后弯曲。系统板还可以通过线缆电连接到在连接件区域上安装的连接件。

公开(公告)号：CN103384447A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310259634.4

申请日：2013-06-26

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 黄子瑜 ,  洪仕馨

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明公开一种软性电子装置，其包括软性基板、一电子元件层以及保护膜，其中电子元件层设置于软性基板的上表面，保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交，且侧壁与软性基板上表面的夹角为锐角。

公开(公告)号：CN102986313A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180032980.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐田建一 ,  宫本慎也 ,  山下大辅 ,  铃木慎也 ,  桥本博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。

公开(公告)号：CN101971719B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980100869.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。

公开(公告)号：CN102474028A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030127.8

申请日：2010-06-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 野村章一 ,  中村悟朗

IPC: H01R12/59 ,  H01R12/61 ,  H01R12/65 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R13/5208 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49194

Abstract: 提供一种用于柔性扁平电缆的连接结构和连接方法，其中模制部形成模具是没有必要的，能够在不使连接器结构复杂的情况下通过变换间距建立连接器连接。用于柔性扁平电缆的连接结构包括平行布置有多个分支导体(19)的中间布线件(17)，其中，通过平行布置多个矩形导体(11)而形成的柔性扁平电缆(13)连接于以与不同于矩形导体(11)的布置间隔所布置的多个连接器端子。分支导体(19)一侧上的端部连接于连接器端子，并且分支导体(19)的长度根据所述布置间隔而彼此不同。中间布线件(17)相对于柔性电缆(13)在同一平面上倾斜，并且与该柔性电缆(13)重合。中间布线件(17)的分支导体(19)的另一端分别连接于矩形导体(11)。

公开(公告)号：CN101911853B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200980102427.X

申请日：2009-01-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  中村祯志

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧基板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。