COMPACT SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
    81.
    发明申请
    COMPACT SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
    紧凑基板及其制造方法

    公开(公告)号:WO2015183184A1

    公开(公告)日:2015-12-03

    申请号:PCT/SG2014/000238

    申请日:2014-05-30

    Abstract: The present invention relates to a compact substrate and a method for making the same. The compact substrate comprises at least one or a combination of a coreless structure, a double via structure and a compact double sided laser drilled (DSLD) via structure. The coreless structure has a first circuit comprising a plurality of first metal pads (151) and first metal lines (152). A first solder resist layer (16) is formed to cover parts of the first circuit and expose parts of the first metal pads (151) and parts of the first metal lines (152). Some Photo-Imageable Dielectric (PID) material can also be used to form the first solder resist layer (16). A second circuit comprising second metal pads (181) and second metal lines (182) are formed on the first solder resist layer (16). The second metal pads (181) cover the exposed first metal pads (151) and exposed first metal lines (152). The double via structure comprises a core substrate (19) having a first surface (191) and a second surface (192). Blind via holes (201) are formed on the first surface (191) of the core substrate (19). At least one through via holes (202) are formed on the base of the blind Via holes. The through via holes (202) are smaller in diameter as compared to that of the blind via holes (201). The through via holes (202) are located within the base of the blind via holes (201): The combination of the blind via holes (201) and the through via holes (202) forms the double via holes that penetrate through the core substrate (19). A compact double sided laser drilled (DSLD) via structure comprises a core substrate (19) having a first surface (191) and a second surface (192). DSLD via holes are formed and penetrate through the core substrate (19). Having the shape of two cones combined heads on, the DSLD via hole has its largest opening at its both ends and has its smallest opening somewhere near its middle portion.

    Abstract translation: 本发明涉及一种紧凑型基板及其制造方法。 紧凑型基板包括无芯结构,双通孔结构和紧凑型双面激光钻孔(DSLD)通孔结构中的至少一种或组合。 无芯结构具有包括多个第一金属焊盘(151)和第一金属线(152)的第一电路。 形成第一阻焊层(16)以覆盖第一电路的部分并暴露第一金属焊盘(151)的部分和第一金属线(152)的部分。 一些可光成像电介质(PID)材料也可用于形成第一阻焊层(16)。 在第一阻焊层(16)上形成包括第二金属焊盘(181)和第二金属线(182)的第二电路。 第二金属焊盘(181)覆盖暴露的第一金属焊盘(151)和暴露的第一金属线(152)。 双通道结构包括具有第一表面(191)和第二表面(192)的芯基板(19)。 在芯基板(19)的第一表面(191)上形成有盲通孔(201)。 至少一个通孔(202)形成在盲孔通孔的底部上。 通孔(202)的直径比盲孔(201)的直径小。 通孔(202)位于盲孔(201)的基部内。盲孔(201)和通孔(202)的组合形成穿过芯基板的双通孔 (19)。 紧凑的双面激光钻孔(DSLD)通孔结构包括具有第一表面(191)和第二表面(192)的芯基板(19)。 DSLD通孔形成并穿透芯基板(19)。 DSLD通孔具有两个锥体的形状,其两端具有最大的开口,并且在其中间部分附近具有最小的开口。

    車両用電子機器
    82.
    发明申请
    車両用電子機器 审中-公开
    车用电子装置

    公开(公告)号:WO2014171097A1

    公开(公告)日:2014-10-23

    申请号:PCT/JP2014/001954

    申请日:2014-04-03

    Abstract:  車両用電子機器は、半導体パッケージ(32)と多層配線基板(4)を有する。半導体パッケージ(32)の信号端子が接合される多層配線基板(4)の電極パッド(4m)は、その配線パターン(4p)が多層配線基板(4)の内層(L1)に設けられている。そして、ソルダーレジスト(4r)が電極パッド(4m)の周囲から外方に離間して塗布されており、信号端子は電極パッド(4m)の上面及び上側端を覆うように電極パッド(4m)に半田接合されている。これにより、信号端子に接続される半田にクラックが発生しにくくなり、信号端子が半導体パッケージ(32)に少数しか割当てられていないものであっても当該信号端子を信頼性良く電気的接続できる。

    Abstract translation: 该车用电子装置具备半导体封装(32)和多层布线基板(4)。 多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p),其上连接有半导体封装(32)的信号端子的电极焊盘设置在多层布线基板的内层(L1)上 接线板(4)。 从电极焊盘(4m)的外围向外部施加阻焊剂(4r),其间具有空隙。 信号端子焊接到电极焊盘(4m),使得电极焊盘(4m)的上表面和上侧端部被覆盖。 结果,即使只有少数信号端子被分配给半导体封装(32),因此在与信号端子连接的焊料中不容易形成裂纹,并且信号端子可以以高可靠性电连接。

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