公开(公告)号：CN104220910A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018528.5

申请日：2013-04-04

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·赫尔嵩末 ,  R·F·佩恩 ,  M·科尔斯 ,  B·S·哈伦 ,  H·阿里

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/10

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/122 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。

公开(公告)号：CN102483941B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN200980161490.0

申请日：2009-09-17

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： D.高夫 ,  A.L.丹尼尔 ,  K.L.马萨罗

IPC: G11B20/10

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了一种具有用于再现音频信号的音频系统的电子设备。示例性电子设备具有模拟区域以及单独且非重叠的数字区域。所述电子设备包括设置在模拟区域内的模拟地平面以及设置在数字区域内的数字地平面。相对所述数字地平面来设置数字电路，其中在数字地平面上或上方路由数字信号。相对所述模拟地平面来设置模拟电路，其中在模拟地平面上或上方路由模拟信号。相对所述模拟地平面来设置至少一个音频输出通道。

公开(公告)号：CN103999294A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280048716.8

申请日：2012-10-04

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： J·J·埃里森

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/523 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了一种包括印刷电路板的电连接器，该印刷电路板包括板体，该板体支承着限定相应接地触垫的多个接地导体和限定相应信号触垫的多个信号导体。所述触垫构造成与互补电连接器的电触头配合。所述印刷电路板包括电连接所述接地导体中的至少一对的接地结合组件。

公开(公告)号：CN103959555A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 安德鲁有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

公开(公告)号：CN103733427A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002521.4

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  多胡茂

IPC: H01P5/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN103702508A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310445704.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白尾瑞基 ,  大畠伸夫 ,  安井伸之 ,  有贺博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01P3/003 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。

公开(公告)号：CN102687600B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201180005238.8

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。

公开(公告)号：CN103650362A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034365.5

申请日：2012-05-14

Applicant: 韦弗科奈公司

Inventor： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC: H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC classification number: H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。

公开(公告)号：CN101971414B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN102986308A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034225.3

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体（12）具有相对介电常数（ε1）且具有第1主面和第2主面。信号线（20）设置于所述电介质元件组装体（12）内。接地导体（24）在电介质元件组装体（12）内相对于信号线（20）设置于第1主面侧，且该接地导体（24）与信号线（20）相对，并且该接地导体（24）设置有与信号线（20）重叠的开口（30）。高介电常数层（15）具有比第1相对介电常数（ε1）更高的相对介电常数（ε2），且将该高介电常数层（15）设置为在第1主面上与开口（30）重叠。