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公开(公告)号：CN1697593A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200410085189.5
申请日：2004-09-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 中村直树
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09236 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。
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公开(公告)号：CN1675760A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818976.3
申请日：2003-03-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。
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公开(公告)号：CN1189983C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01119749.8
申请日：2001-05-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01R13/719 , H01R13/646
CPC classification number: H01P1/125 , H05K1/0219 , H05K1/183 , H05K3/42 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356
Abstract: 一高频信号转换装置，包括位于壳体中的印刷电路板和形成其整个表面上的接地层。输入和输出端子安装在壳体上，高频继电器安装在用以在输入和输出端子之间转换的印刷电路板上。高频继电器具有多个继电器触点端子和一个接地端子。具有各个内、外导体的多个同轴电缆将输入和输出端子连接到继电器触点端子上。高频继电器的接地端子和同轴电缆的外导体连接到印刷电路板的接地层上，而同轴电缆的各内导体连接到高频继电器继电器的一个触点端子上。
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公开(公告)号：CN1182763C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN99120976.1
申请日：1999-11-29
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/0023 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09809
Abstract: 制作复合叠层结构的方法：提供各具有在其至少一个表面上的电路和镀敷的通孔的第一和第二电路板元件。提供具有至少一个电压平面的电压平面元件，两面上有部分固化的感光介电材料层。至少一个孔穿过电压平面元件但隔离于电压平面。在电压平面元件上提供与镀敷的通孔连通的表面。电压平面被层叠在电路板元件之间且电压平面上的光成象材料被完全固化。用导电材料镀敷电压平面元件的表面建立电路板元件电路之间的连接。
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公开(公告)号：CN1147021C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN99810410.8
申请日：1999-08-26
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H05K1/0222 , H01P1/047 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/4046 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356
Abstract: 微波范围器件(106，600)中两个相互并行延伸的导体(120，110)之间的连接方法。每个导体包括导电层(160，170)，介电层(150，195，198)，和接地面(140，180，190)。器件中两个导体的接地面被介电芯子(130)隔开。各层按要求顺序设在另一层上。空腔(310)设在器件中，它从连接到第二导体的第一导体中的层(170)开始，按垂直于该层主方向的方向延伸直到包括在其上要设第二导体的导电层的材料层(150)。包括带线导体的元件(400)放在空腔中，元件设置成使元件的导体(470)与连接到第二导体的第一导体中的层(170)电接触。随后，第二导体的导电层(160)和它的其余的接地面和介电层设在器件上，使元件的导体(470)与第二导体的导电层(160)之间电接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1437838A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN00819235.9
申请日：2000-12-07
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/09809 , H05K2203/0315 , Y10T29/43
Abstract: 本发明同轴电容器的各种实施例是自对准的且形成于通路中，通路包括盲通路、埋入式通路和镀通孔。所述同轴电容器被设置成利用镀通路的镀层(125)作为第一电极。形成介电层(130)来覆盖第一电极(125)，且使一部分通路未被填充。将第二电极(135)形成于未被介电层(130)填充的通路部分中。这类同轴电容器适用于去耦和功率阻抑应用，以降低信号和电源的噪声和/或减少电子器件中功率的过冲及下降。在这些应用中，通常需要把多个同轴电容器，往往是数以千计，相并连以得到所需的电容量。
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公开(公告)号：CN1437210A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03103178.1
申请日：2003-01-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01H50/10 , H01H50/14 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K3/3447 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明提供一种使从高频信号传送部件的箱体的侧面向侧方突出并弯曲的高频信号传送端子的高频特性提高的高频信号传送部件的端子构造，技术方案是用屏蔽板(50)的延长部(55d)在非接触状态罩住突出的高频信号传送用端子(21)的外侧面。
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公开(公告)号：CN1367554A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN02102098.1
申请日：2002-01-22
Applicant: ITT制造企业公司
CPC classification number: H05K3/20 , H01R24/50 , H01R43/18 , H01R43/24 , H01R2103/00 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2201/09809 , H05K2203/1476 , H05K2203/175 , Y10S439/931
Abstract: 一种用于制造电气部件的方法,该电气部件具有在该部件的主体表面上形成的至少两个导电线路,该方法包括,模制一种结构,这种结构限定了相隔开的第一和第二部分,而第一和第二部分又通过一个或多个连接接片连接在一起,并在该结构上覆制一导电层。另一模制步骤至少部分填充第一和第二部分之间的空间,而且连接接片伸出到该部件的一个外表面之外。去掉连接接片,从而使第一和第二部分彼此隔离。部件的绝缘部分未经历覆制处理,因此就不会有在各覆制区域之间产生短路的危险。接片保持最初模制的结构的结构完整性,以在另一模制步骤中将该结构保持在一起,但是然后可将其去掉,以使接口部件的不同区域之间彼此电隔离。
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公开(公告)号：CN1055572C
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN95194166.6
申请日：1995-07-14
Applicant: 连接件系统技术公司
Inventor： 伯纳德斯·帕格曼
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H05K1/112 , H01R12/523 , H01R12/58 , H01R13/6585 , H01R24/50 , H05K1/0219 , H05K3/308 , H05K2201/0715 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2201/1059
Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域，在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。
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公开(公告)号：CN1166912A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN96190160.8
申请日：1996-03-01
Applicant: 电路元件股份有限公司
Inventor： N·L·格林曼 , J·M·埃尔南德斯 , M·P·拉马钱德拉·帕尼科
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/6633 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19039 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K3/3431 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K2201/10734 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 揭示一种具有高性能特征的低成本微波电路封装。此封装可在高达90GHz的频率范围下工作，而只需要印刷电路板(9)上较少的空间。空间的节省经由封装的小元件和无引脚的设计提供。代替引脚的是球栅阵列(7)或凸栅阵列以及RF端。对于任何一对信号传输端，在封装的工作频带内接近于(1)的[s]矩阵中，一数量上并无限止的布局设计是可能的。
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